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2022
10-22

顯微CT技術(shù)在環(huán)境科學(xué)和地質(zhì)中的應(yīng)用
CT成像的原理是當(dāng)X-射線透過樣本時，樣本的各個部位對X-射線的吸收率不同。X-射線源發(fā)射X-射線，穿透樣本，最終在X-射線檢測器上成像。對樣本進(jìn)行180°以上的不同角度成像。Micro-CT通常采用錐形X線束。采用錐形束不僅能夠獲得真正各向同性的容積圖像，提高空間分辨率，提高射線利用率，而且在采集相同3D圖像時速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于扇形束。通過計算機(jī)軟件，將每個角度的圖像進(jìn)行重構(gòu)，還原成在電腦中可分析的3D圖像。通過軟件觀察樣本內(nèi)部的各個截面的信息；對樣本感興趣部分進(jìn)行2D和3D分析；還可以制作直觀的3
2022
10-18

工業(yè)CT的作用
工業(yè)CT即工業(yè)計算機(jī)斷層掃描成像，它能在對檢測物體無損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況。工業(yè)CT成像技術(shù)的快速發(fā)展,為工業(yè)裝備的無損檢測提供了極大便利。而成像之后的圖像處理對于提高圖像質(zhì)量、進(jìn)行有效的檢測具有重要的實(shí)際意義。為了構(gòu)建一個完整的機(jī)器視覺系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)工業(yè)裝備的自動化在線檢測,需要對系統(tǒng)中涉及的圖像預(yù)處理、圖像分割、邊緣檢測等方法進(jìn)行研究。目前,國內(nèi)外大多數(shù)的鑄造業(yè)生產(chǎn)廠家,已經(jīng)開始大量采購工業(yè)CT作為檢測設(shè)備
2022
09-28

X光探傷機(jī)常用的BGA焊接檢測設(shè)備
PCBA的加工還有FPC的加工，都會涉及到BGA的檢測。BGA的檢測用X光探傷機(jī)，焊接BGA是將晶片下的焊點(diǎn)通過密布的錫球?qū)?yīng)于PCB電路板的位置進(jìn)行SMT焊接進(jìn)行的。但為了更清楚地判斷內(nèi)部焊接點(diǎn)的質(zhì)量，需要使用X光探傷機(jī)。這么操作的優(yōu)點(diǎn)是可直接通過X光對電路板內(nèi)部進(jìn)行特殊的檢測檢測，而不需拆卸，不破壞內(nèi)部結(jié)構(gòu)，因此X光探傷機(jī)是PCBA加工廠家常用的BGA焊接檢測設(shè)備。整個工藝流程并不復(fù)雜，舉例子說：如果我們將一塊能完整運(yùn)轉(zhuǎn)的PCBA板比作一個人，那么其核心的指令中心，或大腦，一定是BGA。然后
2022
09-21

X射線無損檢測技術(shù)可以提供BGA焊點(diǎn)的初步缺陷信息
實(shí)時X射線檢測是一種有價值的無損檢測技術(shù)，可以提供有關(guān)BGA焊點(diǎn)的重要信息。對于BGA焊點(diǎn)質(zhì)量檢查，通常首先進(jìn)行非破壞性技術(shù)檢測，即無損檢測。進(jìn)一步的檢查是破壞性檢查技術(shù)，包括染料分析，金相檢查和掃描電鏡（SEM）及能量色散譜（EDS）分析，這些通常用于界面分析，可以識別大多數(shù)BGA失效的焊點(diǎn)。X射線無損檢測技術(shù)可以提供BGA焊點(diǎn)的初步缺陷信息，有助于引導(dǎo)后續(xù)的破壞性檢測分析。X射線檢查中觀察到的最常見缺陷之一是焊點(diǎn)中的空洞。根據(jù)IPC-7095C，空隙率大于35％和直徑大于50％是工藝控制的極
2022
09-08

工業(yè)CT能檢測些什么
許多朋友們都知道工業(yè)CT可以掃描樣品，進(jìn)行檢測，那CT檢測以及數(shù)據(jù)分析到底有哪些功能，下面我們做個入門級別的介紹。我們打開工業(yè)CT設(shè)備的移門，將樣品放入設(shè)備中的旋轉(zhuǎn)載物臺上，右側(cè)是射線的發(fā)生裝置(射線源)，左側(cè)是射線的接受裝置(探測器)，調(diào)整好掃描參數(shù)后，樣品在載物臺上旋轉(zhuǎn)1周，設(shè)備自帶的顯示器能看到實(shí)時的二維圖像。注：掃描時間與掃描工藝有關(guān)，短則幾分鐘長則幾小時不定。掃描完成后，我們將掃描重建完成的數(shù)據(jù)倒入分析軟件中，能看到二維示圖以及3d示圖，對于這些數(shù)據(jù)，我們可以進(jìn)行：尺寸測量：直接可以在
2022
08-15

微焦點(diǎn)x射線檢測機(jī)的原理
微焦點(diǎn)X射線源是從X射線管中產(chǎn)生的,X射線管是一種兩極電子管。將明極燈絲通電使之白熾電子就在真空中放出，如果兩極之間加幾十千伏以至幾百千伏的電壓(叫做管電壓)時，電子就從陰極向陽極方向加速飛行、獲得很大的動能，當(dāng)這些高速電子撞擊陽極時。與陽極金屬原子的核外庫侖場作用，放出X射線。電子的動能部分轉(zhuǎn)變?yōu)閄射線能，其中大部分都轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮?。電子是從陰極移向陽極的，而電流則相反，是從陽極向陰極流動的，這個電流叫傲管電流，要調(diào)節(jié)管電流，只要調(diào)節(jié)燈絲加熱電流即可，管電壓的調(diào)節(jié)是靠調(diào)整X射線裝置主變壓器的初級電
2022
07-14

工業(yè)ct無損檢測的方法介紹
工業(yè)CT即工業(yè)ct斷層掃描技術(shù)，它能夠準(zhǔn)確再現(xiàn)物體內(nèi)部的三維立體結(jié)構(gòu),定量提供物體內(nèi)部的物理特性,是目前可靠的無損檢測手段和質(zhì)量評價方法之一。它能在對檢測物體無損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況。再重復(fù)上面的過程的時候，就可以得到另一個新的斷層圖像，那么當(dāng)我們測得大量的二維斷層圖像的時候，就可以重建出三維的圖像來。當(dāng)單能的射線束，穿過被檢測的不均勻的物品之后，它的衰減程度是遵循比爾定律的。當(dāng)射線從各個方面，透射被檢測物
2022
06-15

工業(yè)CT檢測設(shè)備需要注意的維護(hù)保養(yǎng)
工業(yè)CT廣泛應(yīng)用在汽車、材料、鐵路、航天、航空、等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，為航天運(yùn)載火箭及飛船與太空飛行器的成功發(fā)射、航空發(fā)動機(jī)的研制、大型武器系統(tǒng)檢驗(yàn)與試驗(yàn)、地質(zhì)結(jié)構(gòu)分析、石油儲量預(yù)測、機(jī)械產(chǎn)品質(zhì)量判定等提供了的重要技術(shù)手段。那么，工業(yè)ct需要注意那些維護(hù)和保養(yǎng)？1、儀器應(yīng)放在清潔干燥的室內(nèi)，要盡量避免光學(xué)零件表面污損、金屬零件生銹、塵埃雜物落入運(yùn)動導(dǎo)軌，因?yàn)檫@樣會影響儀器的性能。2、在使用完畢后，工作面應(yīng)隨時擦拭干凈。3、傳動機(jī)構(gòu)及運(yùn)動導(dǎo)軌、應(yīng)定期上潤滑油，使機(jī)構(gòu)運(yùn)動順暢，保持良好的使用狀態(tài)。4、工作臺玻
2022
05-25

X射線探傷是判斷材料內(nèi)部缺陷情況的一種檢驗(yàn)方法
X射線探傷是指利用X射線能夠穿透金屬材料，并由于材料對射線的吸收和散射作用的不同，從而使膠片感光不一樣，于是在底片上形成黑度不同的影像，據(jù)此來判斷材料內(nèi)部缺陷情況的一種檢驗(yàn)方法。X射線能在無損檢驗(yàn)技術(shù)中得到廣泛應(yīng)用的主要原因是：它能穿透可見光不能穿透的物質(zhì)；它在物質(zhì)中具有衰減作用和衰減規(guī)律；它能對某些物質(zhì)發(fā)生光化學(xué)作用、電離作用和熒光現(xiàn)象。而且這些作用都將隨著X射線強(qiáng)度的增加而增加。X射線探傷是利用材料厚度不同對X射線吸收程度的差異，通過用X射線透視攝片法和工業(yè)電視實(shí)時成像，從軟片和成像上顯出材
2022
05-20

X射線三維顯微鏡的成像原理遵從幾何光學(xué)原理
X射線三維顯微鏡是X射線成像術(shù)的一種，也是顯微成像技術(shù)，即將微觀的、肉眼無法分辨看出的結(jié)構(gòu)、圖形放大成像以便觀察研究的器械。X射線成像的襯度原理、設(shè)備的構(gòu)造與主要組成部件(如X射線源、探測器等)，但主要是從宏觀物體的成像(如人體器管的醫(yī)學(xué)成像、機(jī)械制品的缺陷探傷、機(jī)場車站的安全檢查等)出發(fā)的。宏觀成像與微觀成像有相通之處，如襯度原理、設(shè)備的主要組成部件等，但也有區(qū)別。由于X射線顯微鏡是用來觀察肉眼無法分辨的微觀結(jié)構(gòu)與圖形，因而在儀器結(jié)構(gòu)和要求上有顯著不同，如要求光源尺寸小而強(qiáng)度大，要將像放大和高
2022
05-17

工業(yè)CT對比X射線同樣用于壓鑄件的無損檢測,強(qiáng)在哪里
工業(yè)CT具有成像效率高、檢測精度高、無視覺死角等優(yōu)點(diǎn)，國際無損檢測界把工業(yè)CT檢測稱為最佳的無損檢測手段，在鑄造(鋁、鐵、塑料)行業(yè)應(yīng)用廣泛，工業(yè)CT是X光機(jī)的高精度升級版。X光檢測圖像層層重疊結(jié)果相對模糊，而CT掃描技術(shù)，對產(chǎn)品進(jìn)行斷層掃描和切片，可以更清楚、更精確地檢測產(chǎn)品內(nèi)部的瑕疵，結(jié)構(gòu)和尺寸，掃描數(shù)據(jù)也可用于產(chǎn)品的逆向造型和數(shù)模比對，尤其是用于汽車制造領(lǐng)域，零部件缺陷檢測(鑄件、塑料件，焊接)質(zhì)量評價，裝配質(zhì)量評價，內(nèi)外部尺寸測量，VW5009750093標(biāo)準(zhǔn)，孔隙率統(tǒng)計與分析，建模性能
2022
04-26

二次元影像測量儀對PCB檢測的應(yīng)用
在影像測量儀的應(yīng)用中，有一個應(yīng)用是我們接觸很多而上面卻沒有提到的，那就是PCB檢測。二次元影像測量儀對PCB檢測的應(yīng)用，我們可以主要的分為兩個方面：①首先是在PCB行業(yè)中，二次元影像測量儀最主要還是應(yīng)用于對于高密度PCB外形的測量?，F(xiàn)今客戶在原電氣性能嚴(yán)格要求的基礎(chǔ)上，漸漸走向了對于PCB外觀的要求。其外形公差也趨于苛刻，所以影像測量儀工具剛好彌補(bǔ)這個空檔，更甚者許多PCB制造廠家更傾向于了更精密的三次元測量儀。②此外，在水平可能擴(kuò)展的層面上，影像測量儀還可以用于對于PCB菲林的測量，適用于制版
2022
04-20

x射線成像在快速無損檢測領(lǐng)域里有廣闊的發(fā)展前景
X射線數(shù)字射線成像(DigitalRadiograph,DR)和工業(yè)計算機(jī)斷層掃描（IndustrialComputedTomography,ICT）是工業(yè)無損檢測領(lǐng)域中的兩個重要技術(shù)分支。DR檢測技術(shù)，是20世紀(jì)90年代末出現(xiàn)的一種實(shí)時的X射線數(shù)字成像技術(shù)。相對于現(xiàn)今仍然普遍應(yīng)用的射線膠片照相，DR檢測的優(yōu)點(diǎn)就是實(shí)時性強(qiáng)，可以在線實(shí)時地對生產(chǎn)工件結(jié)構(gòu)介質(zhì)不連續(xù)性、結(jié)構(gòu)形態(tài)以及介質(zhì)物理密度等質(zhì)量缺陷進(jìn)行無損檢測，因此在快速無損檢測領(lǐng)域里有廣闊的發(fā)展前景。ICT技術(shù)是一種融合了射線光電子學(xué)、信息科
2022
04-18

工業(yè)CT購買注意事項(xiàng)
工業(yè)CT廣泛應(yīng)用在汽車、材料、鐵路、航天、航空、軍工、等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，為航天運(yùn)載火箭及飛船與太空飛行器的成功發(fā)射、航空發(fā)動機(jī)的研制、大型系統(tǒng)檢驗(yàn)與試驗(yàn)、地質(zhì)結(jié)構(gòu)分析、石油儲量預(yù)測、機(jī)械產(chǎn)品質(zhì)量判定等提供了的重要技術(shù)手段。1、“貪大求高”。不少用戶總希望CT系統(tǒng)能夠檢測盡可能大的樣品，或者考慮到以后可能的發(fā)展，提出的檢測工件尺寸遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于主要或經(jīng)常需要檢測的工件尺寸。購買者應(yīng)當(dāng)意識到，尺寸的加大一般都要帶來成本的提高，購買者也應(yīng)當(dāng)明白這種增加的成本歸根到底都是由購買者自己來承擔(dān)的；購買者往往不大容易意識
2022
03-28

國產(chǎn)儀器自強(qiáng)正當(dāng)時
全國人大代表，銳科激光黨委副書記、副董事長、總工程師閆大鵬向大會提交建議：關(guān)于進(jìn)一步支持采購國產(chǎn)設(shè)備及儀器。通過鼓勵和規(guī)范采購國產(chǎn)設(shè)備及儀器，既是促進(jìn)國產(chǎn)品牌自主創(chuàng)新之舉，也能避免在關(guān)鍵技術(shù)上被“卡脖子”，加大對國產(chǎn)設(shè)備及儀器企業(yè)政策扶持力度，讓國產(chǎn)設(shè)備及儀器有更多“用武之地”。全國人大代表、中信重工董事長俞章法提出：提高關(guān)鍵重大裝備國產(chǎn)化率、加快科技創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化等建議。重大裝備在闖過“技術(shù)關(guān)”后，也能跨過“市場關(guān)”，從shoutai(套)向多臺(套)躍升，最終實(shí)現(xiàn)整體制造業(yè)技術(shù)水平的提升。全國
2022
03-25

介紹BGA檢測的兩種方法
BGA檢測針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求，解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問題，實(shí)現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自動無損檢測，將應(yīng)用于航天、航空、海裝、陸裝、戰(zhàn)略等各類裝備電子學(xué)系統(tǒng)的產(chǎn)品鑒定與評估、破壞性物理分析（DPA）、產(chǎn)品工藝質(zhì)量鑒定等，在裝備的研制生產(chǎn)環(huán)節(jié)中、在裝備研制過程中，識別由于產(chǎn)品設(shè)計、工藝設(shè)計、物料引入過程中所帶來的缺陷，如PCB的孔斷、焊點(diǎn)的枕頭效應(yīng)、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結(jié)構(gòu)損傷等，提高電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性水平，提升產(chǎn)品研發(fā)
2022
03-16

工業(yè)ct需要注意哪些維護(hù)和保養(yǎng)
工業(yè)CT廣泛應(yīng)用在汽車、材料、鐵路、航天、航空、等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，為航天運(yùn)載火箭及飛船與太空飛行器的成功發(fā)射、航空發(fā)動機(jī)的研制、大型相關(guān)系統(tǒng)檢驗(yàn)與試驗(yàn)、地質(zhì)結(jié)構(gòu)分析、石油儲量預(yù)測、機(jī)械產(chǎn)品質(zhì)量判定等提供了的重要技術(shù)手段。那么，工業(yè)ct需要注意哪些維護(hù)和保養(yǎng)？1、儀器應(yīng)放在清潔干燥的室內(nèi)，要盡量避免光學(xué)零件表面污損、金屬零件生銹、塵埃雜物落入運(yùn)動導(dǎo)軌，因?yàn)檫@樣會影響儀器的性能。2、在使用完畢后，工作面應(yīng)隨時擦拭干凈。3、傳動機(jī)構(gòu)及運(yùn)動導(dǎo)軌、應(yīng)定期上潤滑油，使機(jī)構(gòu)運(yùn)動順暢，保持良好的使用狀態(tài)。4、工作臺玻
2022
03-02

工業(yè)CT技術(shù)不受被檢測物體的限制
工業(yè)CT（industrialcomputerizedtomography）是指應(yīng)用于工業(yè)中的核成像技術(shù)。其基本原理是依據(jù)輻射在被檢測物體中的減弱和吸收特性。同物質(zhì)對輻射的吸收本領(lǐng)與物質(zhì)性質(zhì)有關(guān)。所以，利用放射性核素或其他輻射源發(fā)射出的、具有一定能量和強(qiáng)度的X射線或γ射線，在被檢測物體中的衰減規(guī)律及分布情況，就有可能由探測器陳列獲得物體內(nèi)部的詳細(xì)信息，最后用計算機(jī)信息處理和圖像重建技術(shù)，以圖像形式顯示出來。工業(yè)CT是在射線檢測的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，其基本原理是當(dāng)經(jīng)過準(zhǔn)直且能量I0的射線束穿過被檢物
2022
02-18

工業(yè)CT的成像原理和廣泛應(yīng)用
工業(yè)CT就是計算機(jī)斷層成像技術(shù)，它是與一般輻射成像不同的成像方法。CT是把被測體所檢測斷層孤立出來成像，避免了其余部分的干擾和影響，圖象質(zhì)量高，能清晰、準(zhǔn)確展示所測部位內(nèi)部的結(jié)構(gòu)關(guān)系、物質(zhì)組成及缺陷狀況，檢測效果是其它傳統(tǒng)的無損檢測方法所不及的。工業(yè)CT檢測的應(yīng)用有哪些？1.缺陷分析快速、準(zhǔn)確、直觀的查找到產(chǎn)品的內(nèi)部缺陷(缺陷類型、位置、尺寸等)，如裂紋、氣孔、疏松、夾雜等缺陷，并進(jìn)行分析，找到出現(xiàn)缺陷的根本原因，從而提高產(chǎn)品性能，延長產(chǎn)品使用壽命。2.裝配分析使用工業(yè)CT可以不用拆卸，直觀了解
2022
01-14

工業(yè)CT掃描的優(yōu)勢和常見問題
工業(yè)CT是工業(yè)用計算機(jī)斷層成像技術(shù)的簡稱，它能在對檢測物件無損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清楚、準(zhǔn)確、直接地展現(xiàn)被檢測物件內(nèi)部的結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損情況。與傳統(tǒng)的測量技術(shù)相比，CT具備多方面的優(yōu)勢，包括能夠以非接觸和非破壞的方式，通過高密度的信息對復(fù)雜和/或不可訪問的樣品特征進(jìn)行組件測量。在產(chǎn)品檢測中，這是基本的，因?yàn)榱悴考某杀就ǔ：芨?，不允許進(jìn)行破壞性測試。CT還使工程師能夠在進(jìn)行高成本的加工之前快速評估零部件的合格性。使用CT時要考慮的基本因素包括可達(dá)到的幾何放大率，這

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