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2025
07-17離子濺射儀在微型電極表面鍍膜中的工藝優(yōu)化與性能表征
一、工藝優(yōu)化策略靶材選擇與預(yù)處理靶材適配性:根據(jù)電極材料特性選擇靶材。對于復(fù)合電極,可采用多靶共沉積技術(shù)。靶材預(yù)處理:定期檢查靶材表面污染情況,采用離子束清洗或機械拋光去除氧化層,確保濺射原子純度。氣體環(huán)境與壓力控制反應(yīng)濺射優(yōu)化:在氧化物電極制備中,通過調(diào)節(jié)氧氣分壓控制薄膜化學(xué)計量比。惰性氣體純度:使用高純度氬氣(≥99.999%)作為濺射氣體,減少雜質(zhì)摻入。在微型叉指電極制備中,氬氣純度每提升一個數(shù)量級,薄膜電阻率可降低15%-20%。電源參數(shù)調(diào)控直流/射頻電源選擇:對于導(dǎo)電基底,采用直流磁控2025
07-142025
07-10探索鍍金鍍碳一體機在電子、光學(xué)領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用
鍍金鍍碳一體機是一種集成了氣相沉積(PVD)與等離子體增強化學(xué)氣相沉積(PECVD)技術(shù)的創(chuàng)新設(shè)備,能夠在同一次工藝過程中實現(xiàn)金屬鍍層(如金、銅)與非金屬涂層(如類金剛石碳膜DLC)的復(fù)合沉積。這種技術(shù)突破了傳統(tǒng)分步鍍膜的局限,在電子、光學(xué)等領(lǐng)域展現(xiàn)出獨特的應(yīng)用價值。鍍金鍍碳一體機在電子領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用:1.高頻高速電路板問題:傳統(tǒng)銅鍍層在高頻下?lián)p耗大,且表面易氧化導(dǎo)致接觸電阻升高。解決方案:鍍金層:作為導(dǎo)電層,降低信號傳輸損耗。鍍碳層:在金層上沉積DLC保護膜,防止氧化并增強耐磨性。2.芯片互連2025
06-232025
06-182025
06-182025
05-19全自動離子濺射儀結(jié)構(gòu)設(shè)計優(yōu)點
全自動離子濺射儀是一種用于材料表面鍍膜的高科技設(shè)備,廣泛應(yīng)用于電子、光學(xué)、材料科學(xué)等領(lǐng)域。其結(jié)構(gòu)設(shè)計具有以下顯著優(yōu)點:1.高效自動化全流程自動化:從樣品加載、抽真空、離子轟擊到鍍膜完成,全程由程序控制,無需人工干預(yù),減少操作誤差??焖馘兡ぃ翰捎酶吣茈x子束直接濺射靶材,成膜速度快,適合批量處理。多工位設(shè)計:部分型號支持多個樣品同時鍍膜,提升實驗效率。2.高精度與均勻性均勻濺射:通過旋轉(zhuǎn)樣品臺或掃描離子束,確保鍍膜厚度均勻,適用于復(fù)雜形狀樣品。精確控制:離子能量:可調(diào)節(jié)加速電壓,控制鍍膜致密度。鍍膜2025
05-162025
05-162025
04-212025
04-182025
04-172025
03-242025
03-172025
03-142025
02-242025
02-182025
02-172025
02-142025
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