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4當(dāng)前位置：南京芯測(cè)軟件技術(shù)有限公司>>技術(shù)文章展示
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當(dāng)前位置：南京芯測(cè)軟件技術(shù)有限公司>>技術(shù)文章展示
2025
07-08ESD標(biāo)準(zhǔn)迭代下，測(cè)試設(shè)備如何“以不變應(yīng)萬(wàn)變”？
在ESD（靜電放電）標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)迭代的背景下，全自動(dòng)芯片ESD測(cè)試設(shè)備可通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化兼容設(shè)計(jì)、模塊化架構(gòu)升級(jí)、智能化測(cè)試技術(shù)融合三大核心策略實(shí)現(xiàn)“以不變應(yīng)萬(wàn)變”，具體分析如下：一、標(biāo)準(zhǔn)化兼容設(shè)計(jì)：覆蓋全球主流標(biāo)準(zhǔn)體系多標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議內(nèi)置設(shè)備需集成IEC61000-4-2（國(guó)際通用）、ISO10605（汽車電子）、JESD22（半導(dǎo)體行業(yè)）、AEC-Q100（車規(guī)級(jí)芯片）等主流標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試模式，通過(guò)軟件參數(shù)配置快速切換測(cè)試條件（如電壓范圍±2kV至±25kV、放電間隔、波形類型）。動(dòng)態(tài)校準(zhǔn)與合規(guī)驗(yàn)證內(nèi)置自動(dòng)校準(zhǔn)系2025
06-162025
06-09壓縮空氣氣冷降溫方式在高低溫探針臺(tái)中具體是如何實(shí)現(xiàn)的？
壓縮空氣氣冷降溫方式在高低溫探針臺(tái)中通常通過(guò)以下具體方式實(shí)現(xiàn)：1.氣體供應(yīng)系統(tǒng)：外部的壓縮空氣源通過(guò)管道連接到探針臺(tái)的氣路系統(tǒng)。為保證氣體質(zhì)量，可能會(huì)先經(jīng)過(guò)過(guò)濾裝置，去除其中的雜質(zhì)、水分和油污等，防止這些污染物進(jìn)入探針臺(tái)內(nèi)部影響降溫效果或損壞設(shè)備。同時(shí)，會(huì)配備壓力調(diào)節(jié)裝置，將壓縮空氣的壓力調(diào)整到合適范圍，以滿足探針臺(tái)的工作要求。2.氣冷盤等冷卻部件：在探針臺(tái)的關(guān)鍵發(fā)熱部位，如樣品臺(tái)或卡盤下方，設(shè)置有氣冷盤。氣冷盤內(nèi)部通常設(shè)計(jì)有復(fù)雜的氣道結(jié)構(gòu)。壓縮空氣進(jìn)入氣冷盤后，會(huì)沿著這些氣道均勻分布，然后通過(guò)2025
05-12多功能芯片分選機(jī)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)
多功能芯片分選機(jī)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)如下：1.高精度與高速度：芯片尺寸不斷縮小、性能不斷提升，要求分選機(jī)具備更高的精度和速度。未來(lái)，分選機(jī)的傳感技術(shù)將更加精密，能實(shí)現(xiàn)亞納米級(jí)的精度；圖像識(shí)別算法也會(huì)進(jìn)一步優(yōu)化，可快速處理大量芯片圖像信息；同時(shí)，機(jī)械運(yùn)動(dòng)控制將更加精準(zhǔn)和迅速，有望達(dá)到每秒數(shù)百顆芯片的分選速度，以滿足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大規(guī)模、高效率生產(chǎn)的需求。2.智能化與自動(dòng)化升級(jí)：引入人工智能技術(shù)后，分選機(jī)可實(shí)現(xiàn)自我診斷，能自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備故障并進(jìn)行預(yù)警和修復(fù)；還可根據(jù)歷史數(shù)據(jù)和實(shí)時(shí)生產(chǎn)情況，自動(dòng)優(yōu)化分選參數(shù)，提高2025
04-10探針臺(tái)手動(dòng)與自動(dòng)有哪些區(qū)別？
探針臺(tái)作為半導(dǎo)體行業(yè)重要的檢測(cè)工具，其手動(dòng)與自動(dòng)模式在操作方式、應(yīng)用場(chǎng)景、效率與精度等方面存在顯著差異。以下是兩者的詳細(xì)對(duì)比：一、操作方式1.手動(dòng)探針臺(tái)人工控制：操作人員通過(guò)手動(dòng)調(diào)整探針的位置、壓力和接觸力度，完成測(cè)試點(diǎn)的定位和測(cè)量。依賴經(jīng)驗(yàn)：需要操作人員具備豐富的經(jīng)驗(yàn)和熟練的技巧，以確保探針與測(cè)試點(diǎn)的精確對(duì)準(zhǔn)和穩(wěn)定接觸。靈活性高：操作人員可以根據(jù)實(shí)際情況實(shí)時(shí)調(diào)整操作，適用于需要高度靈活性和定制化測(cè)試的場(chǎng)景。2.自動(dòng)探針臺(tái)程序控制：通過(guò)預(yù)先編程或軟件控制，自動(dòng)完成探針的移動(dòng)、定位和測(cè)量過(guò)程。降低2025
03-10全自動(dòng)射頻探針臺(tái)的日常維護(hù)保養(yǎng)
全自動(dòng)射頻探針臺(tái)作為微電子領(lǐng)域的高精度測(cè)試設(shè)備，其日常維護(hù)保養(yǎng)至關(guān)重要，以下是一些具體的維護(hù)保養(yǎng)建議：一、避免碰撞與正確放置避免碰撞：在安裝和操作全自動(dòng)射頻探針臺(tái)時(shí)，應(yīng)盡量避免發(fā)生碰撞。任何碰撞都可能對(duì)設(shè)備的精度和穩(wěn)定性造成影響。正確放置：確保探針臺(tái)機(jī)體放置平坦，不可傾斜或橫倒。這樣可以防止因放置不當(dāng)而導(dǎo)致的機(jī)器故障或異常異音。二、運(yùn)輸與存放注意事項(xiàng)安全運(yùn)輸：在需要運(yùn)輸儀器時(shí)，應(yīng)先拔掉電源線插頭，并使用專門的包裝箱進(jìn)行運(yùn)輸，以避免碰到探針臺(tái)的任何部分。妥善存放：使用完畢后，應(yīng)保持探針臺(tái)的清潔，并2025
02-122025
01-102024
12-132024
11-142024
11-09TSK進(jìn)口探針臺(tái)在現(xiàn)代半導(dǎo)體行業(yè)中的關(guān)鍵作用
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，集成電路（IC）和微電子設(shè)備的功能日益強(qiáng)大，對(duì)精度和性能的要求也越來(lái)越高。在半導(dǎo)體制造的各個(gè)環(huán)節(jié)中，測(cè)試與封裝無(wú)疑是其中至關(guān)重要的一環(huán)。而在測(cè)試過(guò)程中，探針臺(tái)作為一種高精度測(cè)試工具，其作用不可忽視。特別是TSK進(jìn)口探針臺(tái)，憑借其性能和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在現(xiàn)代半導(dǎo)體行業(yè)中占據(jù)了重要的地位。TSK進(jìn)口探針臺(tái)通常配備高精度的機(jī)械結(jié)構(gòu)、精密的控制系統(tǒng)和高度自動(dòng)化的功能，能夠確保測(cè)試過(guò)程中探針與芯片的接觸精度，提升測(cè)試的效率和可靠性。TSK進(jìn)口探針臺(tái)在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用：1、研發(fā)階段的原2024
11-072024
11-072024
06-042024
06-042024
06-04全自動(dòng)植球機(jī)在電子制造業(yè)中的優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用
在電子制造業(yè)中，全自動(dòng)植球機(jī)作為一種先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，具有許多優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用。本文將詳細(xì)介紹它的特點(diǎn)、應(yīng)用及發(fā)展前景，以及其在電子制造業(yè)中的重要性。一、特點(diǎn)高效性：能夠快速、準(zhǔn)確地完成植球作業(yè)，提高生產(chǎn)效率。精度高：采用先進(jìn)的視覺識(shí)別和控制系統(tǒng)，能夠精確控制植球的位置和數(shù)量。穩(wěn)定性好：具有穩(wěn)定的運(yùn)行性能和故障率低的特點(diǎn)，能夠保證長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定生產(chǎn)。操作簡(jiǎn)便：采用自動(dòng)化控制系統(tǒng)，操作簡(jiǎn)單方便，節(jié)省人力成本。維護(hù)方便：維護(hù)保養(yǎng)相對(duì)簡(jiǎn)單，能夠降低維護(hù)成本。二、應(yīng)用在半導(dǎo)體封裝過(guò)程中，能夠?qū)崿F(xiàn)快速、準(zhǔn)確地植球作業(yè)2024
01-21芯片ESD測(cè)試儀是保障電子設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵
在現(xiàn)代電子設(shè)備中，芯片作為核心組件發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。然而，隨著芯片制程技術(shù)的不斷進(jìn)步，其尺寸逐漸縮小，電路更為復(fù)雜，這也使得芯片對(duì)靜電放電(ESD)的敏感度日益增加。因此，芯片ESD測(cè)試儀成為保障電子設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵工具。芯片ESD測(cè)試儀主要用于檢測(cè)和評(píng)估電子元器件、電路板和系統(tǒng)級(jí)的ESD性能。通過(guò)模擬不同的ESD環(huán)境，如人體放電、機(jī)器放電等，測(cè)試儀能夠模擬并重現(xiàn)ESD事件，從而評(píng)估電子設(shè)備在遭受ESD時(shí)的性能表現(xiàn)。在芯片ESD測(cè)試中，測(cè)試儀主要關(guān)注以下幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)：放電電流：這是衡量ES2024
01-11晶圓探針臺(tái)主要用于對(duì)芯片和集成電路進(jìn)行測(cè)試和分析
晶圓探針臺(tái)是半導(dǎo)體行業(yè)中常見的測(cè)試設(shè)備，主要用于對(duì)芯片和集成電路進(jìn)行測(cè)試和分析。本文將介紹主要功能和工作原理，以及其在半導(dǎo)體生產(chǎn)中的應(yīng)用。晶圓探針臺(tái)是一種用于測(cè)試晶圓上芯片和器件的測(cè)試設(shè)備。它主要由機(jī)械結(jié)構(gòu)、探針卡盤、測(cè)試儀器和軟件等組成。它的工作原理是將晶圓放置在探針卡盤上，通過(guò)探針與晶圓上的電路接觸，進(jìn)行信號(hào)測(cè)試和分析。測(cè)試儀器可以通過(guò)控制探針的位置和移動(dòng)速度，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓上不同位置的芯片和器件進(jìn)行測(cè)試。它在半導(dǎo)體生產(chǎn)中有著廣泛的應(yīng)用。它可以用于芯片制造中的各個(gè)環(huán)節(jié)，如晶圓切割前的晶圓質(zhì)量檢測(cè)2023
12-11手動(dòng)探針臺(tái)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，精密的測(cè)量和測(cè)試是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。手動(dòng)探針臺(tái)作為一種常見的測(cè)量工具，在半導(dǎo)體器件的研發(fā)、生產(chǎn)和質(zhì)量控制等方面發(fā)揮著重要作用。本文將介紹手動(dòng)探針臺(tái)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用。一、半導(dǎo)體器件測(cè)試它在半導(dǎo)體器件測(cè)試中具有廣泛的應(yīng)用。在二極管、晶體管、集成電路等半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)過(guò)程中，需要對(duì)這些器件進(jìn)行電學(xué)性能的測(cè)試。通過(guò)精密的探針接觸器件的電極，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)這些器件的電壓、電流、電阻等電學(xué)參數(shù)的精確測(cè)量。此外，它還可以用于半導(dǎo)體器件的功能測(cè)試和可靠性測(cè)試，確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。二、芯片焊接與修2023
11-22ESD測(cè)試設(shè)備是靜電放電抗擾度與電磁輻射抗擾度測(cè)試的利器
在電子產(chǎn)品日益普及的今天，ESD測(cè)試設(shè)備成為了質(zhì)量保證和電磁兼容性測(cè)試中*一部分。它主要用于檢測(cè)產(chǎn)品在靜電放電和電磁輻射條件下的性能穩(wěn)定性。ESD測(cè)試設(shè)備主要分為兩類：靜電放電抗擾度測(cè)試設(shè)備和電磁輻射抗擾度測(cè)試設(shè)備。靜電放電抗擾度測(cè)試設(shè)備主要用于模擬和檢測(cè)產(chǎn)品在靜電放電條件下的性能。它通過(guò)產(chǎn)生靜電放電模擬器來(lái)模擬現(xiàn)實(shí)生活中的靜電放電現(xiàn)象，如人體靜電、機(jī)器摩擦等。這些模擬器能夠產(chǎn)生不同電壓和放電時(shí)間的靜電放電波形，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行多方位的檢測(cè)，以確保產(chǎn)品在靜電放電環(huán)境下能夠正常工作，不出現(xiàn)誤報(bào)、卡頓或是掃一掃訪問(wèn)手機(jī)商鋪
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