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NRE-4000(M)反應離子刻蝕

具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 公司名稱 那諾中國有限公司
  • 品牌
  • 型號
  • 產(chǎn)地 美國
  • 廠商性質 生產(chǎn)廠家
  • 更新時間 2025/4/28 7:59:07
  • 訪問次數(shù) 3255

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那諾中國有限公司專注于為大中華區(qū)域(包括中國大陸、香港、澳門和中國臺灣)的高校、科研院所、企業(yè)研發(fā)與生產(chǎn)等企業(yè)機構提供高性能、高性價比、定制化的薄膜工藝加工設備及科學分析檢測儀器。


那諾中國提供美國那諾-馬斯特薄膜工藝加工設備(包含磁控濺射、熱蒸鍍、電子束、PECVD、ALD、PA-MOCVD、RIE、離子束、DRIE、晶圓兆聲清洗機等)。


那諾中國提供英國KORE基于飛行時間的質譜儀,包含飛行時間二次離子質譜儀(TOF-SIMS)、質子轉移反應(PTR)質譜儀、電子轟擊電離(EI)質譜儀等。





ALD,PECVD,RIE,磁控濺射,熱蒸鍍,電子束,離子束,晶圓清洗機,PA-MOCVD,飛行時間二次離子質譜儀(TOF-SIMS)

產(chǎn)地類別 進口 應用領域 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子/電池,制藥/生物制藥

反應離子刻蝕

NRE-4000(M)反應離子刻蝕概述

NRE-4000是一款獨立式RIE系統(tǒng),配套有淋浴頭氣體分布裝置以及水冷RF樣品.具有不銹鋼柜子以及13"的上蓋式圓柱形鋁腔,便于晶圓片裝載.腔體有兩個端口:一個帶有2"的視窗,另一個空置用于診斷.該系統(tǒng)可以支持大到12”的晶圓片。腔體為超凈設計,并且根據(jù)配套的真空泵可以達到10-6 Torr 或更小的極限真空。該系統(tǒng)系統(tǒng)可以在20mTorr8Torr之間的真空下工作。真空泵組包含一個節(jié)流閥,一個250l/s的渦輪分子泵,濾網(wǎng)過濾器,以及一個10cfm的機械泵(Formblin泵油).RF射頻功率通過600W,13.56MHz的電源和自動調諧器提供。系統(tǒng)將持續(xù)監(jiān)控直流自偏壓,該自偏壓可以高達-500V.這對于各向異性的刻蝕至關重要。

該系統(tǒng)是基于PC控制的全自動系統(tǒng).系統(tǒng)真空壓力及DC直流偏壓將以圖形格式實時顯示,流量及功率則以數(shù)字形式實時顯示.系統(tǒng)提供密碼保護的四級訪問功能:操作員級、工程師級、工藝人員級,以及維護人員級.允許半自動模式(工程師模式)、寫程序模式(工藝模式), 和全自動執(zhí)行程序模式(操作模式)運行系統(tǒng)。基于全自動的控制,該系統(tǒng)具有高度的可重復性。

NRE-4000(M)反應離子刻蝕產(chǎn)品特點

  • 鋁質腔體或不銹鋼腔體
  • 不銹鋼立柜
  • 能夠刻蝕硅的化合物(~400Å /min)以及金屬
  • 典型的硅刻蝕速率,400 Å/min
  • 高達12”的陽極氧化鋁RF樣品臺
  • 水冷及加熱的RF樣品臺
  • 大自偏壓
  • 淋浴頭氣流分布
  • 極限真空5x10-7Torr,20分鐘內可以達到10-6Torr級別
  • 渦輪分子泵
  • 至多支持8MFC
  • 無繞曲氣體管路
  • 自動下游壓力控制
  • 雙刻蝕能力支持:RIE以及PE刻蝕(可選)
  • 終點監(jiān)測
  • 氣動升降頂蓋
  • 手動上下載片
  • 基于LabView軟件的PC計算機全自動控制
  • 菜單驅動,4級密碼訪問保護
  • *的安全聯(lián)鎖
  • 可選ICP離子源以及低溫冷卻樣品臺,用于深硅刻蝕

NRE-4000(M) Features

  • Aluminum or Stainless Steel Chamber
  • Stainless Steel Cabinet
  • Capable of etching Si compounds (~400 Å /min)and metals
  • Typical Si etch rate, 400 Å/min
  • Up to 12“ Anodized RF Platen
  • Water Cooled and Heated RF Platen
  • Large Self Bias
  • Shower Head gas distribution
  • Approximay 10-6 Torr < 20 minutes, ~ 5 x10-7 Torr base pressure
  • Turbomolecular Pump
  • Up to eight MFCs
  • No flexing of gas lines
  • Down Stream Pressure Control
  • Dual Etch capability: RIE and Plasma Etch(Option)
  • End Point Detection
  • Pneumatically Lifted Top
  • Manual loading/unloading
  • PC Controlled with LabVIEW
  • Recipe Driven, Password Protected
  • Fully Safety Interlocked 
  • Optional ICP source and cryogenic cooling of the platen for deep Si etch


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