薄膜應(yīng)力測量系統(tǒng)：

在硅片等基板上附膜時，由于基板和薄膜的物理定數(shù)有異，產(chǎn)生應(yīng)力，進(jìn)而引起基板變形。由涂抹均勻的薄膜引起的變形的表現(xiàn)為基板的翹曲，而薄膜應(yīng)力測量裝置FLX系列可從這個翹曲（曲率半徑）的變化量測量其應(yīng)力。

技術(shù)參數(shù)：

Toho FLX-2320-S薄膜應(yīng)力測量系統(tǒng)精確測量多種襯底材料、金屬和電介質(zhì)等薄膜應(yīng)力。

主要特點(diǎn)：

      ◆雙光源掃描（可見光激光源及不可見光激光源），系統(tǒng)可自動選擇*匹配之激光源；
      ◆系統(tǒng)內(nèi)置升溫、降溫模擬系統(tǒng)，便于量測不同溫度下薄膜的應(yīng)力，溫度調(diào)節(jié)范圍為-65℃至500℃；
      ◆自帶常用材料的彈性系數(shù)數(shù)據(jù)庫，并可根據(jù)客戶需要添加新型材料相關(guān)信息至數(shù)據(jù)庫，便于新材料研究；
      ◆形象的軟件分析功能，用于不同測量記錄之間的比較，且測量記錄可導(dǎo)出成Excel等格式的文檔；
      ◆具有薄膜應(yīng)力3D繪圖功能。

用戶界面：

版WINDOWS OS易懂操作界面。

另搭載豐富的基板材料數(shù)據(jù)庫。自動保存測量數(shù)據(jù)等方便性能。

每個用戶可分別設(shè)定訪問權(quán)限。使用自帶軟件實(shí)現(xiàn)簡單卻性能高，簡單測量。

               3D Mapping                                      Process Program 標(biāo)準(zhǔn)測量 Recipe

           Wafer形狀2D顯示                                              訪問級別編輯界面

                                     數(shù)據(jù)庫2軸彈性系數(shù)

   溫度測量 Plot                                                           趨勢圖