大家都知道有有機(jī)樹脂基板、金屬基板、陶瓷基板，大家同樣也都知道基材需要覆銅，那么這些個(gè)基板的覆銅工藝大家清楚嗎？可能大家只是知道個(gè)厚膜薄膜，這里面的門道深著呢。
首先說說有機(jī)樹脂覆銅板，基本都是采用熱壓方式將銅箔給粘合到板材上，為了結(jié)合力的考慮，中間還需要加上膠布進(jìn)行粘合，總體來講覆銅方式簡(jiǎn)單明了，有單面覆銅的，也有雙面覆銅的，有一種處理方式是將基材分割為多塊，用膠將其包裹在中間然后進(jìn)行覆銅，從結(jié)合力上來講，已經(jīng)達(dá)到有機(jī)樹脂覆銅板的。
金屬基板覆銅與有機(jī)樹脂覆銅板相仿，基本都是采用熱壓合將銅箔粘合到絕緣層上面，因?yàn)榻饘倩宥夹枰^緣層的原因，所以導(dǎo)致其導(dǎo)熱性能、熱膨脹系數(shù)都不會(huì)很好，如果不從導(dǎo)熱上來看，性價(jià)比是沒有傳統(tǒng)樹脂基板高的。

陶瓷基覆銅板就不一樣了，由于陶瓷基板是不需要絕緣層的，那么表面金屬化處理就有很大難度了，要將陶瓷與銅箔進(jìn)行結(jié)合。zui開始是HTCC技術(shù)，就是高溫共燒技術(shù)，在1600攝氏度下，將陶瓷粉末與鎢、鉬、錳等高熔點(diǎn)金屬進(jìn)行燒結(jié)，其結(jié)合力差不多在3-5KG，但是因?yàn)殒u、鉬、錳等高熔點(diǎn)金屬的導(dǎo)電性能并不是很好，而且燒結(jié)需要的溫度很高，成本上面比普通玻纖板并不占優(yōu)勢(shì)。

1982年美國(guó)的休斯公司就覺得HTCC技術(shù)太LOW了，就自己開發(fā)了LTCC技術(shù)，也就是低溫共燒技術(shù)。就是先在基材上面用激光打孔，然后插入各種被動(dòng)組件，再附上銅電極，然后在900攝氏度下進(jìn)行燒結(jié)，可以制作三維立體的陶瓷電路板。
隨著技術(shù)的發(fā)展，慢慢的在這方面的研究越來越深，終于研究出了DPC技術(shù)，也就是薄膜工藝，將高溫銅漿直接濺射到基材表面，但是因?yàn)榻Y(jié)合的銅面比較薄，所以蝕刻之后還要進(jìn)行電鍍?cè)龊?。這時(shí)已經(jīng)與金屬覆銅、有機(jī)樹脂覆銅差不多了。但是，由于其生產(chǎn)流程長(zhǎng)、制造工藝復(fù)雜、價(jià)格高昂，不適于大批量快速制造。在這個(gè)電子時(shí)代，沒辦法快速批量制造的話，就意味著沒辦法爭(zhēng)奪龐大的市場(chǎng)。

于是在錢的推動(dòng)力下，科學(xué)家們又研發(fā)出了DBC技術(shù)。就是直接覆銅技術(shù)，這下就直接跟金屬基板、樹脂基板一樣簡(jiǎn)單明了了。但是！跟金屬基板的絕緣問題一樣，陶瓷基板的結(jié)合問題也是大問題，直接覆銅還需要在中間加個(gè)過渡層，能夠同時(shí)結(jié)合銅與陶瓷。DBC技術(shù)快速簡(jiǎn)單，滿足批量化條件，于是在的范圍內(nèi)遍地開花。

但是！就有那么一家陶瓷電路板生產(chǎn)企業(yè)與眾不同，他們不用HTCC，不用LTCC，也不用DPC，也不以DBC為主，大家肯定很好奇，那他們用的是什么技術(shù)？那么就不賣關(guān)子了，就是由華中科技大學(xué)與國(guó)家光電實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合眾成三維陶瓷電路板共同開發(fā)的LAM技術(shù)，叫做激光快速活化金屬化技術(shù)，不懂？簡(jiǎn)單來講就是將陶瓷表面與銅用激光分成離子鍵的形式存在，然后進(jìn)行直接的結(jié)合。結(jié)合強(qiáng)度可以達(dá)到*的45兆帕。導(dǎo)電系數(shù)也比DBC要高很多，同時(shí)具備DBC、DPC、HTCC、LTCC的所有優(yōu)點(diǎn)，集百家所長(zhǎng)于一身。制備更加的簡(jiǎn)單快捷，所以說懶是科技發(fā)展的核心推動(dòng)力呢。

講了這么多，也是希望在中國(guó)制造2050的路上，能有更多像眾成三維這樣的優(yōu)秀企業(yè)誕生出來，為我國(guó)的科技強(qiáng)國(guó)貢獻(xiàn)力量。

我們公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等，以及部分環(huán)氧三維電路板，采用自主研發(fā)的激光快速活化金屬化技術(shù)（Laser Activation Metallization, 簡(jiǎn)稱LAM技術(shù)）技術(shù)制作而成。陶瓷板覆銅加工