這款PCBA熱成像短路探測(cè)儀是PCBA短路探測(cè)查找定位和溫度熱點(diǎn)查找定位而設(shè)計(jì)的紅外熱成像短路探測(cè)儀器,專門為電路板和電子器件失效分析而設(shè)計(jì)，使用紅外成像測(cè)溫和熱成像測(cè)溫技術(shù)精確測(cè)試PCBA電路板溫度分布，快速定位PCBA短路位置和缺陷所在位置。
這套紅外PCBA探測(cè)儀還可以檢測(cè)電路板的基本功能，與傳統(tǒng)的專業(yè)電路板檢測(cè)手段相比，這套電路板紅外短路檢測(cè)儀的價(jià)格更低，電路板短路探測(cè)儀使用更為方便，效果更為直觀。從而為廣大用戶減少檢測(cè)時(shí)間和成本，還能減少廢料的產(chǎn)生。
PCBA熱成像短路探測(cè)儀可以廣泛用于電源對(duì)地短路檢修,內(nèi)層短路檢修,BGA短路檢修，晶體管短路檢修,二極管短路檢修,感應(yīng)器短路檢修,去耦電容短路檢修,電子元件內(nèi)部短路,電阻短路,固晶不良檢查,電路板檢修,印刷電路板,失效分析,紅外成像,熱成像檢修,電路板短路檢查。電路板短路探測(cè)儀,PCBA短路探測(cè)儀,電路板短路檢測(cè)儀用于PCBA失效分析,PCBA失效檢測(cè),PCB失效分析
許多印刷電路板的缺陷無法使用常規(guī)的方法（如：ICT,FT,AOI和AXI等）辨別，這些缺陷包括：
電源接地、低電阻和線路短路；
電子元件受力；
散熱故障；
程序錯(cuò)誤；
BGA短路,VCO短路和去耦電容短路。

工程師們可能花費(fèi)許多時(shí)間檢查調(diào)試這種缺陷電路板，最終還可能把它們歸為廢料……
OptothermPCBA公司這款熱成像短路探測(cè)儀專門為電路板和電子器件檢測(cè)而設(shè)計(jì)，使用紅外熱成像技術(shù)，能夠快速檢測(cè)到缺陷所在位置，從而為廣大用戶減少檢測(cè)時(shí)間和成本，還能減少廢料的產(chǎn)生。除此之外，這套紅外成像電路板檢測(cè)系統(tǒng)還可以檢測(cè)電路板的基本功能，與傳統(tǒng)的專業(yè)電路板檢測(cè)手段相比，這套檢測(cè)系統(tǒng)的價(jià)格更低，使用更為方便，效果更為直觀。

PCBA熱成像短路探測(cè)儀主要應(yīng)用
快速確定短路和受擠壓元器件的位置，包括：電源對(duì)地短路，內(nèi)層短路，BGA短路，晶體管短路,二極管短路，感應(yīng)器短路，去耦電容短路，電子元件內(nèi)部短路，電阻短路，固晶不良。
檢驗(yàn)電路板功能；
分析各個(gè)元器件的熱表現(xiàn)；
評(píng)估熱管理元器件
PCBA熱成像短路探測(cè)儀軟件特色
功能強(qiáng)大的探測(cè)算法檢測(cè)短路
透明圖片疊加用于固定缺陷位置
PCBA熱成像短路探測(cè)儀紅外相機(jī)特色
高達(dá)0.05攝氏度的靈敏度；
320x240非制冷紅外探測(cè)器
100微米空間分辨率
高達(dá)30幀/秒的圖像采集和獲取速度
PCBA熱成像短路探測(cè)儀外圍框架特色
27x27x45英寸鋁制框架外殼
隔離外部環(huán)境紅外輻射的影響
隔離空氣熱交換帶來的空氣流
電動(dòng)控制紅外相機(jī)精確定位紅外相機(jī)
操作平臺(tái)可重復(fù)性定位
PCBA熱成像短路探測(cè)儀分析軟件
這套PCBA熱成像短路探測(cè)儀系統(tǒng)配備了一套無可挑剔的分析軟件。軟件本身不僅能夠精確地進(jìn)行溫度分析，而且還提供了許多輔助工具，例如：電路板比較工具、缺陷尋找工具、圖片疊加工具等讓您快速找到缺陷位置。
PCBA熱成像短路探測(cè)儀短路探測(cè)
印刷電路板上的短路問題查找起來非常困難，ICT技術(shù)可能告訴您存在短路，但是卻無法告訴您短路的位置。工程師們需要花費(fèi)很多時(shí)間找到短路的位置。而對(duì)于內(nèi)層短路或者低電阻的短路，尋找起來就更為困難。
我們針對(duì)這種短路問題，使用高靈敏度的熱成像相機(jī)，結(jié)合功能強(qiáng)大的噪音扣除和圖像增強(qiáng)處理軟件，為您提供了一種快速確定問題位置的工具，它能在數(shù)秒之間辨別問題所在，能夠檢測(cè)到小到1毫瓦功率消耗的異常，并且能夠發(fā)現(xiàn)0.03攝氏度溫度的增加。
在測(cè)試過程中，電路板通電5-10秒鐘即可開展檢測(cè)工作，我們配備的I/0模塊能夠自動(dòng)控制輸入到電路板內(nèi)的功率。電路板通電后，短路部分會(huì)出現(xiàn)熱量的消散,這套熱成像電路板檢測(cè)系統(tǒng)將非常輕松地捕捉到溫度的上升，從而找到短路位置。高電阻（大于10歐姆）的短路至少導(dǎo)致溫度上升1攝氏度，探測(cè)起來并不困難。然而，對(duì)于低電阻短路，例如0.5歐姆，導(dǎo)致的溫度上升就非常微弱，也許只有0.2攝氏度，這樣的短路檢測(cè)起來非常困難。但是我們的熱成像電路板檢測(cè)系統(tǒng)在軟件上具有“噪音扣除和圖像增強(qiáng)”功能，檢測(cè)系統(tǒng)在這種模式下工作時(shí)，在電路板沒有通電時(shí)，系統(tǒng)會(huì)采集一幅熱圖像作為參考，電路板通電后，會(huì)采集一系列電路板的熱圖像，這些圖像將通過圖像處理扣除“參考圖像”，這樣就可以獲得電路板通電后的非常微弱的溫度變化，即使對(duì)于0.03攝氏度的溫度變化，這套熱成像電路板檢測(cè)系統(tǒng)就能找到短路位置。
低電阻和電源對(duì)地短路往往是  軟件的透明圖疊加功能可   軟件幫助您探測(cè)到電阻低到1歐姆的缺陷，小電阻
電路板上唯yi的“熱點(diǎn)”。上   把電路板圖像和熱圖像疊加   消耗少較少的功率，一系列測(cè)量結(jié)果平均后可獲得                    
圖是500毫瓦通電5秒后探    快速確定短路位置。         較高靈敏度的測(cè)量結(jié)果。軟件還能自動(dòng)切斷電路源，
到的低電阻短路。                                       保護(hù)電路板免受損害。
電路板比較功能
軟件提供的“電路板比較功能”提供了一種通過比較電路板熱圖像和已知模型之間的差異，分辨出印刷電路板上的短路或電子元器件缺陷的能力，而模型則是事先已知的完好的電路板，這種比較非常方便。
對(duì)于完好的電路板（又叫標(biāo)準(zhǔn)板或Golden Board），通電后使用這套熱成像檢測(cè)系統(tǒng)獲取它們的熱圖像，稱之為模型，然后對(duì)待測(cè)的電路板同樣檢測(cè)，與標(biāo)準(zhǔn)板的熱圖像對(duì)比后很容易發(fā)現(xiàn)缺陷或短路問題。
“電路板比較功能”能夠探測(cè)到問題電路板和標(biāo)準(zhǔn)板之間的微小溫度差別并迅速找到問題所在，而這么微小的溫度差別是其他檢測(cè)方法無法分辨的。這種檢測(cè)辦法不受電子元件密度的影響，不需要接觸測(cè)量，一次性檢測(cè)就能找到電路板的問題（多是電源接地短路或電子元件不工作。）
PCBA熱成像短路探測(cè)儀組成
熱成像相機(jī)并配帶鏡頭
熱成像分析軟件
可調(diào)17.5’’相機(jī)并帶有16.5’’x15.5’’底座
臺(tái)式電腦
I/O模塊
圖像采集卡
電纜
USB相機(jī)通訊線
相機(jī)電源
PCBA熱成像短路探測(cè)儀參數(shù)
可測(cè)溫度范圍 0-300攝氏度
像素分辨率： 0.1mm
空間分辨率： 320x240像素
光譜范圍： 7-14微米
傳感器： 非制冷面陣型傳感器
精度： +/-0.2攝氏度或百分之二
靈敏度：<0.05攝氏度
采樣速率：30幀/秒
視場(chǎng)：50x37.5度
聚焦距離： 25mm到無限遠(yuǎn)
工作溫度： 15-35攝氏度
相機(jī)體積： 89x76x200mm
相機(jī)重量： 1.4Kg
電力消耗： 1.2W
應(yīng)用背景---為什么使用PCBA熱成像短路探測(cè)儀
1.電路板復(fù)雜程度日益增加
PCB制造的復(fù)雜程度在過去的60年內(nèi)急劇增加，從基于100 ％通孔技術(shù)的簡(jiǎn)單雙面板到混合物通孔、表面貼裝，芯片裝配等非常復(fù)雜的多層電路板，集成技術(shù)的發(fā)展帶來技術(shù)的騰飛，也給制造商帶來諸多檢測(cè)困難。電子元器件密度的增加和距離的減小帶來的不僅僅是制造復(fù)雜性的增加，也帶來了隨之增加的缺陷和失效。
2.傳統(tǒng)檢測(cè)手段的局限電路板復(fù)雜性的增加讓傳統(tǒng)的檢測(cè)手段顯得能力和效率不足。例如，AOI無法辨認(rèn)電子元件是否存在缺陷或隱性缺陷。ICT通常無法測(cè)試一個(gè)完整的電路板因?yàn)樗鼰o法接近一個(gè)電路板，而BGA也無法檢測(cè)到電路板的特殊部分（例如隱性連接處）。更重要的問題是這些傳統(tǒng)的測(cè)試手段根本無法檢測(cè)“短路”、“脫層”、“熱管理”以及“元件擠壓”等問題。
3.熱成像電路板檢測(cè)系統(tǒng)如何幫助您熱成像電路板檢測(cè)系統(tǒng)使用的是紅外熱成像技術(shù)檢測(cè)電路，它是一種使用簡(jiǎn)單、成本低廉、效果明顯的測(cè)試手段。電路板失效實(shí)際上是制造過程或設(shè)計(jì)本身存在問題的征兆，越早檢測(cè)出缺陷，就越早糾正錯(cuò)誤，減少代價(jià)。這套熱成像電路板檢測(cè)系統(tǒng)即可以用于設(shè)計(jì)過程的檢測(cè)，也可以用于生產(chǎn)過程中的任一環(huán)節(jié)。在設(shè)計(jì)階段，它可以幫助工程師優(yōu)化熱分布，避免熱集中問題，提高可靠度和壽命。在生產(chǎn)環(huán)節(jié)中使用熱成像電路板檢測(cè)系統(tǒng)能夠幫您快速發(fā)現(xiàn)問題并盡早整改。
探測(cè)到的常見問題
夾層、隱藏和短路問題
故障器件
擠壓器件
潛在缺陷
熱沉和裸片連接問題                                                                    
使用受益
更好的故障覆蓋率
通過監(jiān)測(cè)潛在缺陷提高現(xiàn)場(chǎng)可靠度
減少廢料
減少檢測(cè)調(diào)試時(shí)間
提高過程質(zhì)量和生產(chǎn)率
PCBA熱成像短路探測(cè)儀應(yīng)用領(lǐng)域
1.廢料回收:熱成像電路板檢測(cè)系統(tǒng)常常用于印刷電路板次品或雜質(zhì)的回收再利用。在工業(yè)生產(chǎn)雜，電子元器件的雜質(zhì)或次品數(shù)量驚人，對(duì)它們的回收利用可帶來非常可觀的收益。
2.返工:大量時(shí)間花費(fèi)到電路板的生產(chǎn)調(diào)試上會(huì)嚴(yán)重減低生產(chǎn)效率。使用ICT， FCT 等傳統(tǒng)手段既花費(fèi)時(shí)間檢測(cè)，又無法保證檢測(cè)的效果，結(jié)果帶來大量的返工。使用熱成像電路板檢測(cè)系統(tǒng)能夠在前期就發(fā)現(xiàn)問題，減少返工的發(fā)生。
3.RMA 檢修:退回的電路板可能出現(xiàn)這樣或那樣的問題，工程師也很難一下發(fā)現(xiàn)問題，使用熱成像電路板檢測(cè)系統(tǒng)，可以幫助工程師快速找到問題所在，從而減少時(shí)間耗費(fèi)。
4.在線監(jiān)測(cè):熱成像電路板檢測(cè)系統(tǒng)可以在線監(jiān)測(cè)缺陷，一些電路板上的受擠壓器件會(huì)表現(xiàn)出異常的熱效應(yīng)，能夠被熱成像檢測(cè)系統(tǒng)盡早發(fā)現(xiàn)，避免流入客戶工廠。
5.優(yōu)化設(shè)計(jì): 由于電子器件的密度和功率密度的增加，熱成像檢測(cè)系統(tǒng)已經(jīng)成為一個(gè)設(shè)計(jì)過程中的重要工具在。這套系統(tǒng)可幫助設(shè)計(jì)師獲取和分析熱概況原型板和組件，在設(shè)計(jì)階段和開始生產(chǎn)就解決熱管理問題，從而減少故障排除和維修的相關(guān)費(fèi)用。此外，通過制定電路板和電子元件的熱效應(yīng)歷史數(shù)據(jù)庫，設(shè)計(jì)人員可以更早地把電路板和元器件的熱性能考慮到在設(shè)計(jì)過程中。