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SAM系列 貼膜機,撕膜機

具體成交價以合同協(xié)議為準
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貼膜機撕膜機真空

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東榮電子有限公司19936月在香港成立,我們本著“誠”、“信”、“互助”、“共贏”的經(jīng)營理念,為客戶提供優(yōu)質(zhì)、高效服務。為配合兩岸三地,我們在深圳、中國臺灣及蘇州成立辦事處,業(yè)務遍及整個中國。營運二十多年來,東榮積極為電子、半導體、綠色能源等行業(yè)引進了多元化的原材料、元器件、生產(chǎn)設備,同時我們也提供各項優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務,希望成為國內(nèi)行業(yè)技術(shù)升級/產(chǎn)業(yè)進步的好伙伴。

半導體封裝材料方面,我們專業(yè)經(jīng)營的產(chǎn)品有:日本NTK品牌的各類陶瓷基座(CQFP,CLCC,CBGA,CPGA,CSOP,CCGA,CDIP等),及日本TOPPAN品牌的有機基板,除了種類繁多的標準品可供客戶選擇外,我們還有針對客戶不同芯片提供的定制服務。

在半導體設備方面,我們代理的進口設備包括:半導體光電材料加工設備;以及半導體封裝生產(chǎn)設備,例如 貼膜機、die bonder、平行封焊機等設備。我們的客戶包括半導體集成電路封裝廠、半導體芯片設計公司和科研單位。此外,我們還有很多其他的材料或設備可供不同行業(yè)的選擇,包括:電子陶瓷元件生產(chǎn)設備及材料、液晶顯示屏相關(guān)設備、光電元器件等等。

 真心的感謝客戶及供應商多年以來的支持與合作,讓我們有幸為中國的*工業(yè)發(fā)展盡一份綿薄之力,我們將竭盡所能,為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及技術(shù)服務支持,讓我們共同攜手邁向更成功的明天。


陶瓷基座,陶瓷管殼,RF射頻管殼,平行縫焊機,平行封焊機,脫泡機,貼/撕膜機,封裝爐,CLUSTER高散熱材料,DBC板

產(chǎn)地類別 進口 應用領(lǐng)域 化工,能源,電子/電池
顏色 白色 對應wafer尺寸 4、5、6、8英寸
電源 AC 200V單相 重量 400多KG左右

敝司代理高鳥的貼膜機、撕膜機,有多種型號可供選擇,例如Team-100ARF/ATM-1100G/ATM-8100S/GWSM-300M和GWSM-300R1等等。

針對半導體Wafer的Back Grinding,Dicing以及完成封裝后Substrate的Dicing制程的貼膜撕膜。

wafer level的工藝會用到wafer bonder/de-bonder的工藝.

歡迎前來垂詢!

◆在前段切割制程工藝中,專門為Wafer 和鐵環(huán)貼合而設計的半自動設備。

◆使用真空貼合方式對Wafer 不造成任何影響。

◆以減圧方式在真空狀態(tài)中減少空氣,達到減少氣泡真空粘合,對Water 沒有任何傷害。

◆Wafer 表面非接觸式粘合,只接觸Wafer 外周3mm(不需要吸附Wafer)

◆膠帶傳送,收卷,切割為全自動,可選裝膠帶保護膜收卷功能。

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