SAM系列 貼膜機,撕膜機
具體成交價以合同協(xié)議為準
- 公司名稱 深圳東榮興業(yè)電子有限公司
- 品牌其他品牌
- 型號SAM系列
- 所在地深圳市
- 廠商性質(zhì)代理商
- 更新時間2022/4/15 10:09:03
- 訪問次數(shù) 415
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產(chǎn)地類別 | 進口 | 應用領(lǐng)域 | 化工,能源,電子/電池 |
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顏色 | 白色 | 對應wafer尺寸 | 4、5、6、8英寸 |
電源 | AC 200V單相 | 重量 | 400多KG左右 |
敝司代理高鳥的貼膜機、撕膜機,有多種型號可供選擇,例如Team-100ARF/ATM-1100G/ATM-8100S/GWSM-300M和GWSM-300R1等等。
針對半導體Wafer的Back Grinding,Dicing以及完成封裝后Substrate的Dicing制程的貼膜撕膜。
wafer level的工藝會用到wafer bonder/de-bonder的工藝.
歡迎前來垂詢!
◆在前段切割制程工藝中,專門為Wafer 和鐵環(huán)貼合而設計的半自動設備。
◆使用真空貼合方式對Wafer 不造成任何影響。
◆以減圧方式在真空狀態(tài)中減少空氣,達到減少氣泡真空粘合,對Water 沒有任何傷害。
◆Wafer 表面非接觸式粘合,只接觸Wafer 外周3mm(不需要吸附Wafer)
◆膠帶傳送,收卷,切割為全自動,可選裝膠帶保護膜收卷功能。