LYRA3系列是在MIRA3掃描電子顯微鏡平臺 上結(jié)合竦(Ga)離子源聚焦鏡筒的雙束(F舊-SEM)系 統(tǒng)，繼承了 MIRA3掃描電鏡強(qiáng)大的綜合分析功能， 并將二維形貌觀測和分析擴(kuò)展到三維領(lǐng)域。

LYRA3系列專門針對科研機(jī)構(gòu)與企業(yè)單位對 FIB-SEM的使用及需求設(shè)計(jì)制造，大束流、高分辨 的特點(diǎn)使其在EDS、WDS、EBSD、3D斷層掃描 分析等領(lǐng)域具有特優(yōu)勢。3系列可同時(shí)進(jìn)行 加工和觀測，實(shí)現(xiàn)精確地定位切削、沉積，適用于 微納尺度的加工和TEM制樣等工作。

高性能離子系統(tǒng)

3系列配有高重復(fù)性馬達(dá)驅(qū)動光闌轉(zhuǎn)換器 的聚焦離子束鏡筒，可同步實(shí)現(xiàn)SEM成像和FIB蝕 刻沉積。并且，3系列提供兩款高性能的FIB 鏡筒供選擇：

•  適合于高速準(zhǔn)確的截面切割和TEM樣品制備的高 性能CANION型FIB鏡筒。

•  超高成像和樣品處理分辨率的COBRA型FIB鏡 筒，分辨率達(dá)到2.5 nm @ 30 kVo

•  SEM 分辨率：1.0nm@30kV

•  F舊分辨率：2.5nm@30kV

•  3D立體成像技術(shù)可提供實(shí)時(shí)SEM和三維可 視化F舊蝕刻、沉積圖像

•  GIS氣體注入系統(tǒng)，有多種氣體源可選，能 夠?qū)崿F(xiàn)選擇性切削和沉積

•  簡單易用的軟件，設(shè)有可編程參數(shù)，適用于 各種基本和復(fù)雜的形狀繪制

•  強(qiáng)大的擴(kuò)展分析能力，可集成多種分析附 件，實(shí)現(xiàn)樣品的綜合微區(qū)分析

1.超高分辨的3D EBSD應(yīng)用。

2.高質(zhì)量的超薄TEM薄片制備。

3.制備具有1 pm頂端半徑的高精度納米柱，用于進(jìn)行機(jī)械測試使用。

4.小鼠小腦組織三維重構(gòu)，2 kV連續(xù)成像，重構(gòu)尺寸：6.5 x 6.6 x 5.7卩m3。