3D形貌輪廓測量設備（帶電動壓板）

產品概述：

對產品進行三維形貌測量，集合了相位差干涉，白光干涉，共聚焦，多焦面疊加的四合一的技術，可以做面型測量，共面度檢測，研磨后的粗糙度檢測，顆粒度檢測，結構測量，孔深孔徑，真圓度，膜厚測量，RDL線路量測，鐳切槽檢測，線寬，線距，去干膜前銅厚，SOLDER MASK開口尺寸，銅面粗糙度等眾多三維量測項目。
3D自動量測機主要是對晶圓、PCB板等產品進行的三維形貌測量。設備可高精度、快速、自動化進行PCB產品表面3D形貌測量。

3D形貌輪廓測量設備（帶電動壓板）

性能指標：
1).高精度（0.1nm高度分辨率）
2).超快速（2S/FOV）
3).多功能（共聚焦/干涉/多焦面）
4).多點編程量測
5).自動化（自動掃描、自動數據統(tǒng)計、自動數據上傳）
6).條碼讀取調用模板
7).CCD影像定位（漲縮、擺放偏移校正）
8).SECS/GEM

3D輪廓儀,3D自動量測機,微納米氣浮平臺,二軸龍門氣浮平臺,3D profilometer,Air-Bearing Stage,3D Measuring Machine,3D Optical Profiler,自動量測物件輪廓,光學檢測設備,納米壓印設備,精密測量儀器,光刻機,Two-Axis Air-Bearing stage, Two-Axis Gantry-Type Air-Bearing stage

PCB,三坐標測量機,納米級定位平臺,運動平臺,激光掃描振鏡,自動量測物件輪廓,高分辨率,晶圓檢測,PCB板檢測,半導體產品檢測,納米,微米,0.1nm高度分辨率,電路板,陶瓷吸盤,鋁合金吸盤,KINAVI,星納微,三維形貌測量,共面度檢測,研磨后的粗糙度檢測,顆粒度檢測,結構測量,孔深孔徑,真圓度,膜厚測量,RDL線路量測,鐳切槽檢測,線寬,線距,去干膜前銅厚,SOLDER MASK開口尺寸,銅面粗糙度

電動壓板功能可以壓平電路板產品邊緣，防止電路板翹曲，以保證量測的準確性。
根據客戶產品需求可以增加其他輔助功能，非標定制不同使用要求的3D測量機。