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晶圓級(jí)封裝用高低溫一體機(jī)丨真空環(huán)境溫控

參考價(jià)	￥ 125000
訂貨量	≥1臺(tái)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱 邁浦特機(jī)械（四川）有限公司
品牌 邁浦特
型號(hào)
產(chǎn)地 江蘇省昆山市
廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間 2025/7/5 9:33:28
訪問次數(shù) 15

產(chǎn)品標(biāo)簽

晶圓級(jí)封裝高低溫一體機(jī)高低溫一體機(jī)晶圓級(jí)封裝測(cè)試溫控機(jī)防爆型溫控設(shè)備高精度控溫

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公司介紹 主營產(chǎn)品

邁浦特科技2010年成立于香港，蘇州邁浦特機(jī)減有限公司是邁浦特機(jī)械在大陸設(shè)立的生產(chǎn)基地，并于2017年在南通成立南通邁浦特機(jī)械有限公司，于2021年在廣東深圳成立深圳浦特機(jī)械有限公司以及2024年在四川成立邁浦特機(jī)械有限公司公司一直致力于TCU溫控系統(tǒng)，新能源溫控測(cè)試系統(tǒng)、高低溫一體機(jī)，模具溫度控制機(jī)，冷水機(jī)，冷熱一體機(jī)等溫度控制機(jī)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)和技術(shù)咨詢，提供工業(yè)溫度控制技術(shù)及解決方案的供應(yīng)商，

邁浦特信助于多年成功經(jīng)驗(yàn)，以專業(yè)技術(shù)，在壓鑄，食品化工，醫(yī)療，印刷，包裝，復(fù)合材料，電池包、測(cè)試機(jī)，橡膠壓延等科研行業(yè)提供所需的各種溫控設(shè)備和技服務(wù)，為客戶們提供各種應(yīng)用工藝過程中加熱或冷卻，恒溫的技術(shù)服務(wù)，不僅僅是提供設(shè)備，我們提供更多的是解決方案以及對(duì)使用者的合理建議，注重客戶的使用感受，對(duì)設(shè)備品質(zhì)孜孜不的追求，得到業(yè)界和使用客戶一致認(rèn)可，是替代進(jìn)口設(shè)備的可靠選擇。

展開

高低溫一體機(jī)，冷熱一體機(jī)，模溫機(jī)，油溫機(jī)，TCU溫控系統(tǒng)，冷水機(jī)組

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應(yīng)用領(lǐng)域	食品/農(nóng)產(chǎn)品,化工,生物產(chǎn)業(yè),制藥/生物制藥

一、產(chǎn)品概述

晶圓級(jí)封裝用高低溫一體機(jī)是為半導(dǎo)體晶圓級(jí)封裝（WLP）工藝研發(fā)的高精度溫控設(shè)備。在晶圓級(jí)封裝過程中，從芯片鍵合、塑封固化到可靠性測(cè)試，溫度的精準(zhǔn)調(diào)控直接影響芯片與封裝結(jié)構(gòu)的連接強(qiáng)度、封裝體的熱應(yīng)力分布以及器件的長期穩(wěn)定性。本一體機(jī)憑借快速升降溫能力、高精度控溫技術(shù)和穩(wěn)定可靠的性能，為晶圓級(jí)封裝全流程提供精準(zhǔn)的高低溫環(huán)境，助力企業(yè)提升封裝質(zhì)量、優(yōu)化生產(chǎn)效率、降低不良率。

二、產(chǎn)品描述

高效快速升降溫系統(tǒng)：采用的雙循環(huán)制冷加熱技術(shù)，搭載高效壓縮機(jī)與大功率電加熱模塊，實(shí)現(xiàn) -60℃ - 250℃寬溫域覆蓋，升降溫速率可達(dá) 15℃/min 。針對(duì)晶圓級(jí)封裝中不同工序?qū)囟茸兓奶厥庑枨螅缢芊夂蟮目焖倮鋮s定型、老化測(cè)試的高低溫循環(huán)等，優(yōu)化溫度控制曲線，確保晶圓在短時(shí)間內(nèi)達(dá)到目標(biāo)溫度，有效縮短工藝周期，相比傳統(tǒng)溫控設(shè)備效率提升 40% 以上。

高精度智能控溫：配備高精度鉑金電阻溫度傳感器與 PLC 智能控制系統(tǒng)，控溫精度達(dá) ±0.1℃ 。操作人員通過 10 寸彩色觸摸屏人機(jī)交互界面，可直觀設(shè)置溫度參數(shù)、循環(huán)周期等，并支持多段溫度 - 時(shí)間曲線編程。用戶可根據(jù)不同晶圓級(jí)封裝工藝（如倒裝芯片封裝、扇出型封裝），預(yù)設(shè)多種溫度程序，一鍵調(diào)用。系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)晶圓及關(guān)鍵部位溫度，自動(dòng)調(diào)節(jié)制冷或加熱功率，實(shí)現(xiàn)智能化溫控管理。同時(shí)支持與封裝生產(chǎn)線的自動(dòng)化系統(tǒng)對(duì)接，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控與數(shù)據(jù)管理，便于用戶優(yōu)化工藝參數(shù)。

穩(wěn)定可靠性能設(shè)計(jì)：考慮到半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)境的高潔凈要求，一體機(jī)與介質(zhì)接觸部分采用高純度 316L 不銹鋼材質(zhì)，并進(jìn)行電解拋光處理，防止材料腐蝕和顆粒污染，確保晶圓生產(chǎn)環(huán)境的潔凈度。設(shè)備內(nèi)部采用全封閉循環(huán)系統(tǒng)，有效避免外部雜質(zhì)進(jìn)入，同時(shí)配備高效過濾裝置，攔截循環(huán)過程中可能產(chǎn)生的顆粒。關(guān)鍵部件選用國際品牌，經(jīng)過嚴(yán)格測(cè)試和老化篩選，確保設(shè)備在長時(shí)間連續(xù)運(yùn)行下的穩(wěn)定性和可靠性。

三、應(yīng)用場(chǎng)景

半導(dǎo)體封裝企業(yè)：在大規(guī)模晶圓級(jí)封裝生產(chǎn)中，為芯片鍵合機(jī)、塑封機(jī)、老化測(cè)試設(shè)備等提供精準(zhǔn)的高低溫環(huán)境，確保封裝過程中芯片與封裝材料的良好結(jié)合，提升封裝產(chǎn)品的電氣性能和可靠性，滿足消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體器件的高質(zhì)量需求。

集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)：適用于集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的晶圓級(jí)封裝樣品試制與測(cè)試環(huán)節(jié)，通過精確控制高低溫環(huán)境，模擬器件在不同工況下的性能表現(xiàn)，幫助企業(yè)驗(yàn)證封裝設(shè)計(jì)方案，優(yōu)化產(chǎn)品性能，縮短研發(fā)周期。

科研院所與實(shí)驗(yàn)室：為高校、科研院所及半導(dǎo)體企業(yè)的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室提供專業(yè)溫控設(shè)備，用于新型晶圓級(jí)封裝工藝研究、材料性能測(cè)試等實(shí)驗(yàn)。其靈活的溫度設(shè)置與高精度控溫性能，可滿足不同研發(fā)需求對(duì)溫度的精確控制，助力科研人員探索封裝工藝參數(shù)，推動(dòng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品升級(jí)。

汽車半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)：在汽車芯片的晶圓級(jí)封裝過程中，嚴(yán)格控制高低溫環(huán)境，確保封裝后的芯片能夠適應(yīng)汽車復(fù)雜的工作環(huán)境（高溫、低溫、振動(dòng)等），提高汽車半導(dǎo)體器件的穩(wěn)定性和安全性，滿足汽車行業(yè)對(duì)零部件可靠性的嚴(yán)格要求。