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T66系列 粘片機

具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 公司名稱 捷盛電子技術有限責任公司
  • 品牌
  • 型號 T66系列
  • 產(chǎn)地 西安
  • 廠商性質 經(jīng)銷商
  • 更新時間 2017/7/13 2:17:48
  • 訪問次數(shù) 1192
產(chǎn)品標簽

共晶粘片機劃片機

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捷盛電子技術有限責任公司是由西北機器廠等多家法人投資,西北機器廠職工持股的高科技公司,位于西安*產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū),公司依托西安的科技和人才優(yōu)勢,依靠開發(fā)區(qū)*的環(huán)境和西部大開發(fā)的宏偉戰(zhàn)略,致力于環(huán)境試驗設備、微電子、半導體設備、電子*設備等高科技成果的研究、生產(chǎn)、銷售。公司現(xiàn)已發(fā)展為擁有微電子公司和環(huán)試廠兩個子公司,擁有員工120余人,并控股西安捷運科技有限責任公司。擁有西安和西北機器廠兩個生產(chǎn)品基地 。 服務信念---用戶的需求,就是我們的責任 安裝調試---設備到達后通知我們,我們將派工程師現(xiàn)場 調試,免調試費;并對用戶進行現(xiàn)場培訓 產(chǎn)品驗收---按照國家標準,委托國家計量單位計量驗 質量保證---產(chǎn)品從用戶驗收合格之日起有一年質保期 保修承諾---保修期從驗收合格之日起12個月;保修期內正常出現(xiàn)故障,我們及時給予修復;保修期滿以優(yōu)惠價格提供終身服務,保證服務質量。

勻膠(涂膠)、顯影機、熱板爐、腐蝕清洗機、清洗甩干機、劃片機、粘片機、焊線.

T66系列粘片機

晶片尺寸 3" 4" 5" 顯影液溫度控制 5℃-50 供氮氣條件 0.4MPa純度99.99% zui小壓強 124Pa
主軸轉速轉/分 200-8000RPM 高壓噴洗壓力 6.6-20.4MPa 外接外徑Φ6內徑為Φ4mm管 排風管蛇形管100mm
主軸zui大加速度 40000RPM/s 可靠性MTTR2h MTBF150h 真空條件 總抽氣量120d立方米/min 供氮氣條件以下為單機
熱板溫度 60-300 外型尺寸mm 1530385*1120 真空度 -0.085MPa 條件  
精度:±1.5 重量:500公斤 電源 AC 220V±10 50Hz 排風 2.83立方米/min    

 
晶片尺寸 2" 3" 4" 可靠性 MTTR≤2h MTBF≥150h 供氮氣 ≥0.3MPa 純度99.99% 排風管徑為Φ100mm
主軸轉速 轉/分 200-8000RPM 工藝工步時間 999.9秒 外接外徑Φ6mm內徑Φ4mm氮氣管 供氮氣條件以下為單機
主軸zui大加速度 40000RPM/s   增量 0.1秒 真空條件 總抽氣量120dm/min 條件  
顯影液溫度控制 5℃-50℃ 外型尺寸900mm×340mm×930mm 真空度 -0.084MPa    
高壓噴洗壓力 6.6-20.4MPa 重量 300公斤 電源 115V±10% 抽風量 2.83m/min    

 

 
包括   2個(雙頭涂膠機、顯影機) 工藝工步時間0~999.9秒 真空條件  
半自動單頭 雙頭 四頭勻膠機 4個(四頭涂膠機、顯影機) 滴膠量 0~38cml可調 抽氣速度>120m/min
正膠顯影機 負膠顯影機 適用基片尺寸 2"、3"、4"   顯影壓力可調 排風  
承片臺數(shù)   主軸轉速 200-7000轉/分 電源 220VAC±10%,50HZ >2m/min  
1個(單頭涂膠機、顯影機) 主軸加速度 30000轉/分/秒 氮氣條件 壓力>0.4MPa,純度99.9%    
 
方形玻璃基片尺寸 熱板溫度 室溫-200℃ 精度±1 工作時間 <999.9秒 增量:0.1秒 真空條件 壓強>124Pa
127-0.5×127-0.5×2.3±0.1mm 滴膠量0-38ml 可調 精度±1ml 外型尺寸 1920mm×545mm×1120mm 總抽氣量120dm/min
主軸轉速 200~6000RPM 膠膜均勻性誤差 <±50埃(片內) 電源 220V AC±10% 50Hz 10A 真空度-0.084MPa
精度±10RPM 增量1RPM 重量800kg <±100埃(片間) 氮氣條件 0.4MPa 純度99.99 抽風量2.83m/min
主軸zui大加速度 800RPM/s 可靠性 MTTR≤ 2h MTBF≥150h 外接外徑Φ6mm內徑Φ4mm氮氣管 排風管徑為Φ100mm

   
芯片尺寸0.5×0.5mm-10×10mm 吸頭溫度 160-250±1.5可調 氮氣保護 壓力P-0.15MPa    
可按用戶要求設計 工件溫度室溫-500±1.5可調   流量zui大2.25L/min    
工作臺移動范圍 25mm×25mm 焊接時間0-8s 擦片幅度0-0.25 氮氣冷卻 壓力P-0.15MPa    
顯微鏡 目鏡20× 物鏡1-2.5× 焊頭壓力80-100g 配重2×12g   流量zui大10L/min    
管芯吸頭 3mm×20mm(外徑×長) 真空 -5.08KPa          

               
硅片zui大尺寸 Ф100mm 粘接時間0900ms 焊頭行程 170mm   物鏡 0.7-4倍率連續(xù)變倍 電源380V  
芯片尺寸 1.2×1.2mm-3×3mm 粘接方式銀漿粘接 供片方式 薄膜頂針 空氣凈化流量10-20L/min 外形尺寸  
粘接精度   引線框架14線16線 識別方式   凈化氣壓力500000Pa 1140mm×950mm×1425mm
X0.2mm Y0.2mm θ≤± 料倉容量 40條料 工業(yè)電視顯示 人工識別對準 真空:-50000Pa    

 
工作臺行程范圍   超聲功率 0-3W 金絲直徑 0.0250.05mm 用于集成電路制造后工
X方向18mm Y方向35mm 拱絲高度 0.33mm 外形尺寸 1250mm×900mm×1650mm 序中芯片與外框架間引
焊接速度 23條線/s 尾絲長度 1.2mm 電源 單相 220V50Hz20A 線的焊接,與美 國K&S
焊接壓力 0.25-2N 加熱溫度 室溫-300 氣源 高壓靜化氮氣 公司的1419型全自動
超聲震蕩時間 1-300ms 金絲線軸直徑 50mm     金絲球焊接機水平相當

               
硅鋁合金線直徑 0.04-0.05mm 超聲波震蕩時間 兩擋 兩焊點高度允許差0.5mm 重量 50Kg
工作臺移動范圍 25mm×25mm 0-100ms 0-1s 劈刀后退行程0.3-2mm 適用半導體分立器件及
超聲波功率 兩擋 鍵合壓力 0.150.8N 焊*焊點時劈刀前傾 角度3°- 雙列直插式陶瓷封裝集
0-1W 0-5W <, /TD> 鍵合尋找高度 0-0.4mm 生產(chǎn)率 焊接周期0.8秒 成電 路內引線的超聲
超聲波頻率 61-65KHz zui大拱絲高度 0.8mm 外形尺寸 600mm×650mm×530mm 波鍵合.

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