德國UniTemp公司生產(chǎn)的RSS-160回流焊爐在中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院順利安裝成功，通過了學(xué)校組織的驗(yàn)收，得到使用者的認(rèn)可，正式投入科研工作。

UniTemp真空回流焊的應(yīng)用

Byung-Gil Jeong等人對RF-MEMS器 件做了加壓可靠性測試、高濕度存儲(chǔ)可靠性測試、高溫存儲(chǔ)可靠性測試、溫度循環(huán)可靠性測試等4種測試，測試后放置室溫條件1h后發(fā)現(xiàn)Au80Sn20預(yù)成型焊框出現(xiàn)了空洞。

Michael David Henry 等人對Au-Si共 晶焊進(jìn)行了研究，研究表明如果用于防焊料擴(kuò)散的擴(kuò)散隔膜層（主要成分是鉑）溫度接近375℃，此溫度高于Au-Si的共晶溫度，基板表面會(huì)產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，從而生成微空洞，影響焊點(diǎn)鍵合強(qiáng)度和氣密性。

Ngai-Sze LAM  等人在多個(gè)LED工作在6W情況下，比較了夾頭加熱和流體回流加熱兩種共晶（焊料為AuSn）方 式下的空洞率，結(jié)果表明夾頭加熱方式焊片的平均空洞率為8.8%，優(yōu)于流體回流加熱方式下的焊片平均空洞率40%。

 以下為安裝圖：

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