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PCB是印制電路板的簡(jiǎn)稱，它是將電子設(shè)備中各元器件之間的連線事先通過(guò)一系列過(guò)程刻蝕到覆銅板上，電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。
印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來(lái)電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍將保持強(qiáng)大的生命力。
隨著電路的復(fù)雜化和元器件的集成化，電路板在制作和使用過(guò)程中難免出現(xiàn)各種故障。通過(guò)長(zhǎng)期的實(shí)踐，本文總結(jié)出了電路板出現(xiàn)故障主要有以下幾方面因素：
1)電路板結(jié)構(gòu)布局不夠合理，受到布線、周圍元器件電磁等于擾;
2)電路板組件損壞，導(dǎo)致系統(tǒng)無(wú)法正常工作;
3)元器件性能因自身原因不穩(wěn)定，導(dǎo)致設(shè)備工作不穩(wěn)定;
4)電子設(shè)備的元器件無(wú)損害，導(dǎo)致不能工作的原因由焊點(diǎn)虛焊等原因造成，這會(huì)導(dǎo)致電路開(kāi)路或短路。
PCB檢測(cè)前應(yīng)做的工作：
1)了解該設(shè)備工作時(shí)的環(huán)境，主要考慮外界電參數(shù)對(duì)設(shè)備有可能造成的影響;
2)詢問(wèn)電路板故障時(shí)有什么現(xiàn)象，并分析導(dǎo)致故障的原因;
3)仔細(xì)查看電路板上的元器件，找出對(duì)電路板起到關(guān)鍵作用是哪些元件;
4)做好防電磁、靜電等干擾措施。
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