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高真空檢漏儀用于對有密封要求的封裝器件進(jìn)行真空檢漏，以便發(fā)現(xiàn)漏孔位置。特別適合于對真空保持有很高要求的器件進(jìn)行檢測，可以確定出器件漏率大小，判斷器件真空壽命。適用原位反應(yīng)艙芯片：自組裝鍵合一體式芯片，加熱芯片，納流體芯片。
高真空檢漏儀在將樣品放進(jìn)電鏡前，仔細(xì)檢驗(yàn)樣品芯片安放是否存在泄露是必要的，這可以提高原位樣品臺的使用效率，保護(hù)透射電鏡。該設(shè)備是專門用于TEM樣品臺真空儲存和密封檢查。它能夠在5 min內(nèi)將系統(tǒng)內(nèi)真空度抽至10^(-5) mbar，即TEM內(nèi)的真空環(huán)境。搭配的超高分辨數(shù)字顯微系統(tǒng)，自帶13寸顯示器及自動變焦功能，放大倍率達(dá)200X，分辨率達(dá)1 μm。研究人員可輕松完成液體池/氣體池的密封性、完整性檢查。并可觀察芯片窗體是否破裂或者污染，檢驗(yàn)樣品在窗體分布情況。
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