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什么是半導(dǎo)體測(cè)試儀器以及它的用處

來源:武漢普賽斯儀表有限公司   2021年06月02日 15:35  
 什么是半導(dǎo)體測(cè)試儀器以及它的用處
  半導(dǎo)體測(cè)試儀器簡(jiǎn)介:
  在半導(dǎo)體時(shí)代的初期,器件是一些簡(jiǎn)單的2引腳或3引腳元件,如二極管和晶體管,其中的大部分都很容易用通用電子儀器進(jìn)行測(cè)試。如今,在經(jīng)歷50年不斷加速的技術(shù)進(jìn)展之后,半導(dǎo)體器件已經(jīng)躋身于人類的最復(fù)雜創(chuàng)造之列。例如,現(xiàn)代微處理器要求成千上萬技術(shù)人員一起工作若干年的共同努力,以設(shè)計(jì)和每年制造出數(shù)百萬個(gè)器件常規(guī)用于計(jì)算機(jī)、通信系統(tǒng)、汽車和游戲中。
  隨著半導(dǎo)體復(fù)雜性的增加,必須發(fā)明能應(yīng)對(duì)期間日益增多的性能和種類的測(cè)試需要的新型測(cè)試儀器和儀器組合(稱為半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng))。下面來為大家介紹目前在設(shè)計(jì)和制造半導(dǎo)體中經(jīng)常使用的儀器和測(cè)試系統(tǒng)類型。
  半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備用于何處:
  半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備用在將半導(dǎo)體器件推向市場(chǎng)的屬關(guān)鍵的若干設(shè)計(jì)和工藝步驟中。這種工藝出現(xiàn)在研發(fā)實(shí)驗(yàn)室中,在此,器件設(shè)計(jì)和制造工藝小組已經(jīng)完成形式為整列中包含數(shù)百個(gè)器件的硅晶片的新器件類型的第一個(gè)樣件。必須對(duì)器件進(jìn)行特性測(cè)試,以確定器件的設(shè)計(jì)和制造是否正確并像預(yù)期那樣發(fā)揮作用。
  這個(gè)特性測(cè)試步驟是利用適當(dāng)?shù)臏y(cè)試系統(tǒng)對(duì)器件完成一系列功能測(cè)試和性能測(cè)試,隨著問題的找出和確定,這個(gè)構(gòu)建-測(cè)試循環(huán)通常要重復(fù)并取得供分析的結(jié)果幾次,知道認(rèn)為器件可以交付制造(一個(gè)意味著器件能以足夠高的成品率批量制造且在市場(chǎng)上有利可圖的術(shù)語)。
  在制造階段之后,在若干工藝步驟末尾利用半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備確保制作過程在控制之下進(jìn)行。此后,晶片進(jìn)行精加工,在提交最終用戶之前又要檢驗(yàn)器件,確認(rèn)其功能完備,性能符合技術(shù)指標(biāo)。制作過程中,使用的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備對(duì)于所有類型的器件都相似,因?yàn)榇郎y(cè)的參數(shù)包括簡(jiǎn)單的電阻、電容、擊穿電壓、漏泄電流和增益。這些測(cè)試是在與被制造器件一起嵌入每個(gè)晶片中的專用測(cè)試架上進(jìn)行。晶體制造過程中使用的測(cè)試系統(tǒng)被稱為參數(shù)測(cè)試系統(tǒng),因?yàn)樗麄儨y(cè)量晶片上很基本的半導(dǎo)體參數(shù)。
  完成晶片制作的過程之后,一切都發(fā)生了變化。現(xiàn)在,不能用單一類型的設(shè)備去測(cè)試所有各種晶片,所用半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備必須能測(cè)量每個(gè)晶片上制作的特殊類型器件。由于特殊類型器件可能從簡(jiǎn)單的晶體管到復(fù)雜的微處理器,所以,目前使用了各種各樣類型的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備。
  半導(dǎo)體制造過程中采用的典型測(cè)試步驟
  出半導(dǎo)體器件制造中采用的典型測(cè)試步驟。除用于不同類型器件的測(cè)試系統(tǒng)之間有所不同外,晶體分類測(cè)試系統(tǒng)和用于測(cè)試相同部件的最終測(cè)試系統(tǒng)之間往往也存在重大差別。這些差別受每個(gè)測(cè)試階段的不同測(cè)試要求以及測(cè)試通過量要求、器件成品率(每個(gè)測(cè)試階段良好期間的百分?jǐn)?shù))和總測(cè)試成本考慮的影響。晶片分類測(cè)試系統(tǒng)通常比用于相同期間的最終測(cè)試系統(tǒng)有較差的新能和更低的成本。然而,由于晶片分類測(cè)試要測(cè)試測(cè)試器件的功能而包含更冗長(zhǎng)的測(cè)試,結(jié)果,晶片分類的最終測(cè)試對(duì)測(cè)試總成本往往有大致相同的經(jīng)濟(jì)影響。在當(dāng)前高度競(jìng)爭(zhēng)的半導(dǎo)體市場(chǎng)上,測(cè)試的總成本是半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)*選的參數(shù)。

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