在集成電路、平面顯示器件和太陽能等電子工業(yè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)中,從芯片生產(chǎn)到最后器件的封裝,幾乎每一步、每一個(gè)環(huán)節(jié)都離不開電子氣體,因此電子氣體堪稱電子制造的“血液”。電子氣體成本僅占IC材料總成本的5%-6%,但是即使只是某一種特定雜質(zhì)超標(biāo),都可能導(dǎo)致產(chǎn)品嚴(yán)重缺陷,甚至因?yàn)椴缓细駳怏w的擴(kuò)散,導(dǎo)致整個(gè)生產(chǎn)線被污染或報(bào)廢。因此,電子氣體的品質(zhì)很大程度上決定了半導(dǎo)體器件性能的好壞,電子氣體純度每提高一個(gè)數(shù)量級,都會極大地推動半導(dǎo)體器件質(zhì)的飛躍。
影響電子氣體純度及品質(zhì)的主要因素包括:氣體的生產(chǎn)和充裝、氣體混配和雜質(zhì)監(jiān)控,以及氣體的運(yùn)輸和儲存三方面。
氣體的生產(chǎn)和充裝
電子氣體生產(chǎn)的瓶頸很多,從原材料純度開始,到合成工藝、對溫度和壓力的控制,再到提純方法和分析方法,以及產(chǎn)品充裝過程中對雜質(zhì)的控制,每個(gè)環(huán)節(jié)都會影響整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量。
目前,受制于國內(nèi)生產(chǎn)技術(shù)的限制,大量5N/6N的高純氣體、稀有氣體及混合氣體需要依賴于進(jìn)口,一定程度上增加了運(yùn)輸成本、供貨周期及產(chǎn)品污染的風(fēng)險(xiǎn)??諝猱a(chǎn)品公司的無錫電子級高純氣體工廠,大部分原料均來自于公司自有的空分設(shè)備,品質(zhì)更可控。
氣體混配和雜質(zhì)監(jiān)控
對于混合氣而言,配比的精度是核心參數(shù),隨著產(chǎn)品組分的增加、配制精度的上升,客戶常要求氣體供應(yīng)商能夠?qū)Χ喾NPPM乃至PPB級濃度的氣體組分進(jìn)行精細(xì)操作,其配制過程的難度與復(fù)雜程度也顯著增大。此外,對氣體分析檢測和雜質(zhì)監(jiān)控也提出了更高的技術(shù)要求。
氣體的運(yùn)輸和儲存
電子氣體在儲存和運(yùn)輸過程中要求使用高質(zhì)量的氣體包裝儲運(yùn)容器、以及相應(yīng)的氣體輸送管線、閥門和接口,確保避免二次污染。
相關(guān)產(chǎn)品
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