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TEM氣體加熱樣品臺(tái)可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)控溫功能
氣體加熱樣品臺(tái)可用于電鏡樣品在不同的高溫條件下的結(jié)構(gòu)表征。模塊化設(shè)計(jì)避免了不同實(shí)驗(yàn)之間的交叉污染，樣品制備簡(jiǎn)單易行。主要在多相催化、納米材料合成、能源材料及金屬合金的腐蝕等研究領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用。
TEM氣體加熱樣品臺(tái)是在原位樣品臺(tái)內(nèi)部構(gòu)建小型的氣氛納米實(shí)驗(yàn)室，在氣體環(huán)境內(nèi)對(duì)材料進(jìn)行原子分辨高時(shí)空精度分析?？梢愿鶕?jù)客戶需求結(jié)合MEMS微加工工藝內(nèi)置加熱模塊、光學(xué)模塊和偏壓模塊，通過(guò)微納芯片對(duì)單個(gè)納米結(jié)構(gòu)進(jìn)行外場(chǎng)控制進(jìn)行熱學(xué)、光學(xué)及電學(xué)性質(zhì)的測(cè)量，并可在物性測(cè)量的同時(shí)，動(dòng)態(tài)、高分辨地對(duì)樣品的晶體結(jié)構(gòu)、化學(xué)組分、元素價(jià)態(tài)進(jìn)行綜合表征。適用于多種氣體，Ar、N 、CO、O 、H 、CH 、CO 、He、空氣等。
TEM氣體加熱樣品臺(tái)主要功能有：
1、與主流TEM兼容，兼容STEM, SAED, EELS, EDS等功能；
2、超薄氮化硅膜視窗(可達(dá)10 nm)，氣體夾層薄(100-200 nm)，可達(dá)到電鏡自身分辨率；
3、圖像自動(dòng)校正系統(tǒng)避免復(fù)雜的手動(dòng)操作，便于捕獲樣品在反應(yīng)過(guò)程中的關(guān)鍵信息；
4、高精度、高頻控溫模式，具有實(shí)時(shí)溫度控制及測(cè)量功能；
5、升溫快、溫度場(chǎng)穩(wěn)定且均勻，升溫過(guò)程樣品幾乎無(wú)漂移。
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