MSD潮濕敏感元件包裝及干燥

     1、MSD包裝

     許多公司會(huì)選擇對(duì)沒(méi)有用完的MSD重新打包，根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)要求，打包的基本物資條件有MBB、干燥劑、HIC等，不同等級(jí)的MSD其打包的要求是不一樣的。在用MBB密封以前，對(duì)于濕度敏感級(jí)別為2a～5a的器件必須進(jìn)行干燥（除濕）處理。由于盛放器件的料盤，如：Tray盤、Tube、Reel卷帶等，和器件一塊兒放入MBB時(shí)，會(huì)影響濕度等級(jí)，因此作為補(bǔ)償，這些料盤也要進(jìn)行干燥處理。

     2、MSD的干燥方法

     一般采用的干燥方法是在一定的溫度下對(duì)器件進(jìn)行一定時(shí)間的恒溫烘干處理。也可以利用常溫電子干燥柜來(lái)對(duì)器件進(jìn)行干燥除濕。

     根據(jù)器件的濕度敏感等級(jí)、大小和周圍環(huán)境濕度狀況，不同的MSD的烘干過(guò)程也各不相同。按照要求對(duì)器件干燥處理以后，MSD的Shelf Life和Floor Life可以從零開(kāi)始計(jì)算。

     當(dāng)MSD曝露時(shí)間超過(guò)Floor Life，或者其他情況導(dǎo)致MSD周圍的溫度/濕度超出要求以后，其干燥方法具體可參照新的IPC/JEDEC標(biāo)準(zhǔn)。如果器件要密封到MBB里面，必須在密封前進(jìn)行干燥。

     濕度敏感等級(jí)為6 的MSD在使用前必須重新烘干，然后根據(jù)濕度敏感警示標(biāo)志上的說(shuō)明在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行回流焊接。

     3、對(duì)MSD進(jìn)行烘烤時(shí)要注意以下幾個(gè)問(wèn)題：

     一般裝在高溫料盤（如高溫Tray盤）里面的器件都可以在125℃溫度下進(jìn)行烘烤，除非廠商特殊注明了溫度。Tray盤上面一般注有最高烘烤溫度。裝在低溫料盤（如低溫Tray盤、管筒、卷帶）內(nèi)的器件其烘烤溫度不能高于40℃，否則料盤會(huì)受到高溫?fù)p壞。在125℃高溫烘烤以前要把紙/塑料袋/盒拿掉。烘烤時(shí)注意ESD（靜電敏感）保護(hù)，尤其烘烤以后，環(huán)境特別干燥，最容易產(chǎn)生靜電。

     烘烤時(shí)務(wù)必控制好溫度和時(shí)間。如果溫度過(guò)高，或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，很容易使器件氧化，或著在器件內(nèi)部接連處產(chǎn)生金屬間化合物，從而影響器件的焊接性。烘烤期間，注意不能導(dǎo)致料盤釋放出不明氣體，否則會(huì)影響器件的焊接性。烘烤期間一定要作好烘烤記錄，以便控制好烘烤時(shí)間。

     MSD經(jīng)過(guò)若干次回流焊接或返工后，并不能代替烘干處理。有些SMD器件和主板不能承受長(zhǎng)時(shí)間的高溫烘烤，如一些FR-4材料，不能承受24小時(shí)125℃的烘烤；一些電池和電解電容也對(duì)溫度很敏感。綜合考慮這些因素，可選擇MSD-SUN電子干燥柜來(lái)進(jìn)行干燥