回顧涂層測厚儀技術(shù)發(fā)展的歷史沿革,集中表現(xiàn)為以下技術(shù)特征:
- 電路設(shè)計:電子管—晶體管—集成電路—芯片L模塊化。
- 整機(jī)功能:單(原理)功能型—具有部分統(tǒng)計功能型—雙原理通用型—智能型。
- 探頭制式:主機(jī)探頭分離式—主機(jī)與探頭一體式(內(nèi)置式探頭)—主機(jī)配多規(guī)格探頭(可供選擇更換)。
- 量值顯示:機(jī)械式(千分表)—表頭指針式—液晶數(shù)字式—數(shù)據(jù)打印式(外接或內(nèi)置)。
B磁性涂鍍層測厚儀開發(fā)現(xiàn)狀
材料保護(hù)度測量—磁性方法》指出,磁性測厚方法的原理,或是測量*磁鐵(探頭)和基體金屬之間由于存在覆蓋層而引起磁引力的變化,或是測量通過覆蓋層和基體金屬磁路的磁阻變化。因此,磁性測厚儀也包含兩種類型:一類是測量某一磁體與基體金屬間的磁引力;另一類是測量通過覆蓋層和基體金屬磁通路的磁阻。
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