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凝膠化時(shí)間測(cè)試儀的維護(hù)事項(xiàng)2023/03/23: 凝膠化時(shí)間測(cè)試儀適用于粉末涂料及原材料膠化時(shí)間測(cè)定。環(huán)氧樹脂及其產(chǎn)品，聚酯樹脂等需要檢測(cè)其膠化時(shí)間的產(chǎn)品使用。本產(chǎn)品工作平臺(tái)采用，銅板，長(zhǎng)壽命發(fā)熱管，PID智能溫度控制儀,自動(dòng)恒溫,使用方便,溫度。轉(zhuǎn)子由恒速電機(jī)驅(qū)動(dòng)，轉(zhuǎn)子是浸入試樣中。一裝有250ml試樣的白鐵容器，放在一可轉(zhuǎn)動(dòng)的轉(zhuǎn)臺(tái)上，并由其上的磁性環(huán)固定住。試樣容器中的旋轉(zhuǎn)所引起的轉(zhuǎn)矩，會(huì)使轉(zhuǎn)臺(tái)隨之轉(zhuǎn)動(dòng)，但由于轉(zhuǎn)臺(tái)受彈簧牽引，轉(zhuǎn)臺(tái)只能穩(wěn)定在某一位置上。這時(shí)指針?biāo)傅木褪窃撛嚇拥酿ざ?。轉(zhuǎn)臺(tái)刻度以泊為單位(0-5泊，0-15泊，刻度為0.1泊；

銅箔測(cè)厚儀的測(cè)量操作要求2023/03/15: 銅箔測(cè)厚儀用途:1.迅速地測(cè)量出規(guī)格銅箔的厚度，避免材料報(bào)廢和返工的高成本。2.僅有此款商業(yè)用手持式測(cè)厚儀可以用于銅箔測(cè)厚的各種范圍。根據(jù)超聲波脈沖反射原理來進(jìn)行厚度測(cè)量，當(dāng)探頭發(fā)射超聲波脈沖通過被測(cè)物體到達(dá)材料分界面時(shí)，脈沖被反射回探頭，通過精確測(cè)量超聲波在材料中傳播的時(shí)間來確定被測(cè)材料的厚度。凡能使超聲波以一恒定速度在其內(nèi)部傳播的各種材料均可采用此原理測(cè)量。測(cè)量操作要求：⒈在進(jìn)行測(cè)試的時(shí)候要注意標(biāo)準(zhǔn)片集體的金屬磁性和表面粗糙度應(yīng)當(dāng)與試件相似。⒉測(cè)量前要注意周圍其他的電器設(shè)備會(huì)不會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng)，如

研磨拋光機(jī)主要由哪些組成的？2022/12/30: 研磨拋光機(jī)耗材：研磨拋光機(jī)主軸固定拋光輪，手動(dòng)機(jī)械也有本部分，是拋光的主要配置。研磨拋光機(jī)在自動(dòng)拋光時(shí)主軸下壓接觸拋光產(chǎn)品通過物理打磨形式使工件達(dá)到表面光潔效果。一些自動(dòng)化較高的設(shè)備還配備的自動(dòng)補(bǔ)償裝置，當(dāng)拋光耗材在拋光過程中由于長(zhǎng)期打磨消耗會(huì)逐漸磨損，此裝置可以自動(dòng)補(bǔ)償使耗材始終保持與拋光工件的位距。研磨拋光機(jī)由研磨盤、拋光盤、基體、底座、控制部分、電機(jī)、載樣盤組成，其中最重要的部件是研磨盤、拋光盤。研磨拋光機(jī)電機(jī)：研磨拋光機(jī)分為主電機(jī)和伺服電機(jī)，主電機(jī)用于帶動(dòng)主軸旋轉(zhuǎn)，拋光輪轉(zhuǎn)動(dòng)主動(dòng)力，一般

掌握比重電子天平的維護(hù)要領(lǐng)2022/11/25: 比重電子天平廣泛應(yīng)用于粉末冶金、橡膠、塑膠、電線電纜、復(fù)合材料、磁性材料、精密陶瓷、五金加工、精密化工等行業(yè)的產(chǎn)品及原材料比重測(cè)試。維護(hù)：1、將天平置于穩(wěn)定的工作臺(tái)上，避免振動(dòng)、氣流及陽光照射，防止腐蝕性氣體的侵蝕。高精度的電子天平要滿足說明書要求的溫度和濕度波動(dòng)的條件，才能達(dá)到規(guī)定的稱量準(zhǔn)確度要求。2、稱量易揮發(fā)和具有腐蝕性的物品時(shí)，要盛放在密閉的容器中，以免腐蝕和損壞電子天平。3、經(jīng)常對(duì)電子天平進(jìn)行自校或定期外校，保證其處于很好的狀態(tài)。4、防止超載，注意被稱物體的質(zhì)量應(yīng)在天平的zui大載量以

銅箔測(cè)厚儀如何校準(zhǔn)？2022/10/25: 銅箔測(cè)厚儀應(yīng)用范圍:剛性，柔性，單層，雙層和多層板,裸箔片。具有數(shù)字顯示功能與多種Oz值顯示的擴(kuò)充性，能夠并快速顯示測(cè)量PCB銅箔厚度的Oz值檢測(cè)儀，不受底層玻纖板的厚度影響，其所測(cè)出來的數(shù)據(jù)極為且穩(wěn)定性高。銅箔測(cè)厚儀用途:迅速地測(cè)量出規(guī)格銅箔的厚度，避免材料報(bào)廢和返工的高成本，僅有此款商業(yè)用手持式測(cè)厚儀可以用于銅箔測(cè)厚的各種范圍。校準(zhǔn)：1.校準(zhǔn)箔對(duì)于磁性方法，“箔”是指非磁性金屬或非金屬的箔或墊片。對(duì)于渦流方法，通常采用塑料箔?！安庇欣谇嫔系男?zhǔn)，而且比用有覆蓋層的標(biāo)準(zhǔn)片更合適。2.基體

使用金相切割機(jī)時(shí)應(yīng)注意的點(diǎn)2022/09/23: 金相切割機(jī)是利用高速旋轉(zhuǎn)的薄片砂輪來截取金相試樣，它廣泛地適用于金相實(shí)驗(yàn)室切割各種金屬材料。由于本機(jī)附有冷卻裝置，用來帶走切割時(shí)所產(chǎn)生的熱量，因而避免了試樣遇熱而改變其金相組織。使用金相切割機(jī)時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：1.工作臺(tái)平穩(wěn)牢固：要求裝有金相切割機(jī)的工作臺(tái)平穩(wěn)牢固，保持工作臺(tái)水平。只有這樣，才能使金相切割機(jī)底座四角支承輪平整、安裝牢固、轉(zhuǎn)動(dòng)靈活。確保機(jī)器平衡可靠，運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)無明顯振動(dòng)。2.防護(hù)罩需要安全可靠：金相切割機(jī)的切割室內(nèi)有透明的防護(hù)罩。只有當(dāng)防護(hù)罩*鎖緊后，才能開始切割作業(yè)，既防止誤操作，增

電鍍鎳測(cè)試儀掌握要領(lǐng)2022/08/23: 電鍍鎳測(cè)試儀是一款無損、快速檢測(cè)儀器，是通過X射線進(jìn)行照射，根據(jù)二次反射，每個(gè)元素能量不同來分析鍍層厚度。具有測(cè)量誤差小、可靠性高、穩(wěn)定性好、操作簡(jiǎn)單1、大家首先要確認(rèn)電鍍鎳測(cè)試儀的適用范圍。雖然該儀器是非常實(shí)用的一種設(shè)備，在很多的領(lǐng)域內(nèi)也有所使用，但是由于領(lǐng)域不同，人們所需求的設(shè)備類型有所不同。這個(gè)時(shí)候，大家就需要去做相關(guān)的確認(rèn)工作。具到底是測(cè)量什么東西較為合適，對(duì)于溫度有沒有一定的要求，對(duì)于使用環(huán)境有哪些要求……這些都是需要大家去進(jìn)行考量的。如果使用的基礎(chǔ)已然不對(duì)，那么大家一定不會(huì)得到什么好

環(huán)氧乙烷滅菌箱的特點(diǎn)2022/07/26: 環(huán)氧乙烷滅菌箱由于環(huán)氧乙烷易燃、易爆，且對(duì)人有毒，所以必須在密閉的環(huán)氧乙烷滅菌器內(nèi)進(jìn)行。目前使用的環(huán)氧乙烷滅菌箱種類很多，大型的容器有數(shù)十立方米，中等的有1～10立方米，小型的有零點(diǎn)幾至1立方米。它們各有不同的用途。大型環(huán)氧乙烷滅菌器：一般用于大量處理物品的滅菌，用藥量為0.8kg/m3～1.2kg/m3，在55℃～60℃下作用6h。特點(diǎn)：①環(huán)氧乙烷可用于不耐高溫、不耐濕物品的滅菌。②環(huán)氧乙烷被認(rèn)為是一種滅菌效果很好的化學(xué)滅菌劑，可殺滅所有微生物包含細(xì)菌芽胞。③穿透性強(qiáng)，可用以各種難通透部位的滅

便攜式鎳濃度測(cè)定儀2018/07/03: 本產(chǎn)品由深圳市瑞思遠(yuǎn)科技有限公司代理進(jìn)口廠家，專業(yè)用于電鍍鎳/銅或化學(xué)鎳/銅分析監(jiān)測(cè)系統(tǒng)廣泛用于印制電路板成形處理及電鍍行業(yè)電鍍鎳/銅鍍膜工藝設(shè)計(jì)的分析監(jiān)測(cè)。本產(chǎn)品可以在要求下馬上測(cè)定出鎳或銅的濃度值。無需人工滴定化學(xué)方法測(cè)試，省去了因人為肉眼觀測(cè)顏色有誤而帶來的分析誤差。是化學(xué)廠商，電鍍工廠，科研機(jī)構(gòu)，廢水處理和學(xué)校的*。歡迎各大廠商仔細(xì)閱讀下文，咨詢問價(jià)。標(biāo)價(jià)不是zui終成交價(jià)格。測(cè)定原理采用吸光光度法測(cè)定原理，光線透過光學(xué)受光側(cè)的回饋吸收比例，再經(jīng)信號(hào)放大器計(jì)算轉(zhuǎn)換為鎳/銅離子濃度值。設(shè)備

手機(jī)屏幕化學(xué)鍍鎳如何減少工藝環(huán)節(jié)浪費(fèi)2018/07/02: 手機(jī)屏幕（TP）技術(shù)分為電阻式、表面電容式、投射電容式、表面聲波式和紅外線式，其中，電容式觸摸屏廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品。觸摸屏技術(shù)方便了人們對(duì)計(jì)算機(jī)的操作使用，是一種極有發(fā)展前途的交互式輸入技術(shù)，因而受到各國(guó)的普遍重視，并投入大量的人力、物力對(duì)其進(jìn)行研發(fā)，新型觸摸屏不斷涌現(xiàn)。深圳市瑞思遠(yuǎn)科技有限公司提供專業(yè)的自動(dòng)添加鎳藥水設(shè)備，有效的控制了人工成本，減少了技術(shù)環(huán)節(jié)因?yàn)槿斯ぬ砑佣斐傻墓I(yè)不過關(guān)和人工環(huán)節(jié)的浪費(fèi)。摻錫氧化銦（IndiumTinOxide,簡(jiǎn)稱ITO）薄膜是一種半導(dǎo)體材料，

如何低成本檢測(cè)氨基磺酸鎳配方的鎳離子2018/07/02: 氨基磺酸鎳（Nickelaminosulfonate），別名磺酰胺酸鎳，化學(xué)式Ni(NH2SO3)2，一般為四水合物的形式。性質(zhì):綠色易潮解結(jié)晶，易溶于水。加熱至高溫時(shí)失去結(jié)晶水并分解。制備:氨基磺酸與氫氧化鎳進(jìn)行反應(yīng)生成氨基磺酸鎳，再經(jīng)濃縮、結(jié)晶、離心分離，制得成品。用途:氨基磺酸鎳主要用于精密電鍍，它的優(yōu)點(diǎn)是鍍層的內(nèi)應(yīng)力低，沉積速度快。氨基磺酸鎳配方：氨基磺酸鎳300-450g/l氯化鎳：2-15g/l硼酸：30-45g/lPH值：3.5-4.5溫度:40-60度陰極電流密度:2-5安/平方

2018*熱門奪冠隊(duì)2018/06/26: *開始后本公司發(fā)起了*買儀器設(shè)備大優(yōu)惠活動(dòng)。本產(chǎn)品由深圳市瑞思遠(yuǎn)科技有限公司代理進(jìn)口廠家，專業(yè)用于電鍍銅或化學(xué)銅分析監(jiān)測(cè)系統(tǒng)廣泛用于印制電路板成形處理及電鍍行業(yè)電鍍鎳鍍膜工藝設(shè)計(jì)的分析監(jiān)測(cè)。本產(chǎn)品可以在要求下馬上測(cè)定出鎳或銅的濃度值。無需人工滴定化學(xué)方法測(cè)試，省去了因人為肉眼觀測(cè)顏色有誤而帶來的分析誤差。是化學(xué)廠商，電鍍工廠，科研機(jī)構(gòu)，廢水處理和學(xué)校的*。歡迎各大廠商仔細(xì)閱讀下文，咨詢問價(jià)。標(biāo)價(jià)不是終成交價(jià)格。測(cè)定原理采用吸光光度法測(cè)定原理，光線透過光學(xué)受光側(cè)的回饋吸收比例，再經(jīng)信號(hào)放大器計(jì)算轉(zhuǎn)

線路板水平線微蝕加藥機(jī)2017/10/20: 覆銅板在化學(xué)沉銅時(shí)要進(jìn)行前處理，微蝕作為前處理的重要環(huán)節(jié)有著積極的作用。微蝕，又可稱為表面粗化，它一方面能夠去除銅箔表面的氧化層，一方面能利用微蝕刻溶液從銅基體表面上蝕刻掉1um~2um的銅，有助于提高銅箔表面和化學(xué)銅之間的結(jié)合力。然而粗化銅箔的深度要適當(dāng)，粗化過量會(huì)導(dǎo)致銅和藥水的浪費(fèi)，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)斐苫w裸露，粗化不足則會(huì)降低基銅表面與化學(xué)鍍銅的結(jié)合力。為了得到良好的粗化效果就需要確定合適的粗化速率?！褚虼吮竟局饕獙?duì)影響沉銅效果的微蝕工序進(jìn)行了研究，研發(fā)了測(cè)試銅含量的自動(dòng)加藥機(jī)，有效的優(yōu)化了

環(huán)?；瘜W(xué)鍍鎳技術(shù)2017/09/18: 化學(xué)鍍鎳技術(shù)（無電解鎳技術(shù)）是當(dāng)今世界主要工業(yè)國(guó)家大力提倡和的一種新型金屬表面處理技術(shù)，被廣泛應(yīng)用于各類五金零件、機(jī)械配件、電子連接零件、模具及航天通訊零件等，均可上鍍于鋼、鐵、銅、鋁及合金等金屬，化學(xué)鍍鎳與傳統(tǒng)電鍍對(duì)比有著諸多的優(yōu)點(diǎn)：1.化學(xué)鍍鎳整個(gè)工藝流程有很好的環(huán)保性，它能確保整個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)不使用不產(chǎn)生對(duì)人體和環(huán)境有害的及歐盟ROHS指令規(guī)定的鉛Pb，汞Hg，鎘Cd,六價(jià)格鉻Cr，多PBB，多醚PBOE六種有害物質(zhì)。2.鍍層厚度非常均勻，化學(xué)鍍液的分散力接近100%，無明顯的邊緣效應(yīng)，因此特

觸摸屏化學(xué)鍍鎳2017/09/15: 觸摸屏（TP）技術(shù)分為電阻式、表面電容式、投射電容式、表面聲波式和紅外線式，其中，電容式觸摸屏廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品。觸摸屏技術(shù)方便了人們對(duì)計(jì)算機(jī)的操作使用，是一種極有發(fā)展前途的交互式輸入技術(shù)，因而受到各國(guó)的普遍重視，并投入大量的人力、物力對(duì)其進(jìn)行研發(fā)，新型觸摸屏不斷涌現(xiàn)。摻錫氧化銦（IndiumTinOxide,簡(jiǎn)稱ITO）薄膜是一種半導(dǎo)體材料，具有優(yōu)異的光電特性和導(dǎo)電性，在觸摸屏技術(shù)方面得到了廣泛的應(yīng)用。在電容式觸摸屏玻璃基板表面進(jìn)行ITO濺鍍后，使其成為雙面ITO玻璃，不在同一面

氨基磺酸鎳配方和氨基磺酸鎳配置方法2017/09/14: 氨基磺酸鎳（Nickelaminosulfonate），別名磺酰胺酸鎳，化學(xué)式Ni(NH2SO3)2，一般為四水合物的形式。性質(zhì):綠色易潮解結(jié)晶，易溶于水。加熱至高溫時(shí)失去結(jié)晶水并分解。制備:氨基磺酸與氫氧化鎳進(jìn)行反應(yīng)生成氨基磺酸鎳，再經(jīng)濃縮、結(jié)晶、離心分離，制得成品。用途:氨基磺酸鎳主要用于精密電鍍，它的優(yōu)點(diǎn)是鍍層的內(nèi)應(yīng)力低，沉積速度快。氨基磺酸鎳配方：氨基磺酸鎳300-450g/l氯化鎳：2-15g/l硼酸：30-45g/lPH值：3.5-4.5溫度:40-60度陰極電流密度:2-5安/平方

化學(xué)鍍與電鍍的區(qū)別2017/04/12: 化學(xué)鍍是指沒有外電流通過，利用還原劑將溶液中金屬離子化學(xué)還原在呈催化活性的機(jī)件表面，使之形成金屬鍍層的工藝過程。機(jī)械維修中以鍍化學(xué)鎳zui為實(shí)用?；瘜W(xué)鍍zui大特點(diǎn)是鍍液的分散力強(qiáng)，凡接觸鍍液部位均有厚度基本相等的金屬鍍層鍍上，而且鍍層外觀好、致密、耐腐蝕。一、化學(xué)鍍技術(shù)簡(jiǎn)介1、原理化學(xué)浸鍍（簡(jiǎn)稱化學(xué)鍍）技術(shù)的原理是：化學(xué)鍍是一種不需要通電，依據(jù)氧化還原反應(yīng)原理，利用強(qiáng)還原劑在含有金屬離子的溶液中，將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成致密鍍層的方法。化學(xué)鍍常用溶液：化學(xué)鍍銀、鍍鎳、鍍銅、

關(guān)于離子污染測(cè)試儀的測(cè)試方法2017/03/27: 在電子生產(chǎn)領(lǐng)域中，獲得所有潛在的污染源的信息是非常重要的，了解清洗設(shè)備的清洗能力和確保工藝是否在控制范圍之內(nèi)能夠保證你的產(chǎn)品的潔凈性和可靠性。離子污染就是在潮濕空氣中的離子形式出現(xiàn)的殘留物。殘留物來自不同渠道，任何地方都有可能造成離子污染。離子殘留，通常是有極性的，而且有可能在線路板上引起電氣化學(xué)效應(yīng)（如果同時(shí)還有電子出現(xiàn)）這些污染物由于不能通過目檢發(fā)現(xiàn)，其存在尤其危險(xiǎn)。離子污染測(cè)試儀的具體測(cè)試方法：將被測(cè)PCB浸入到再生后的萃取液中，在環(huán)境溫度為18～25℃，萃取液工作溫度為40±2℃，情況下

美國(guó)HACH哈希COD試劑2016/06/21: 美國(guó)HACH哈希COD試劑預(yù)測(cè)管現(xiàn)貨批發(fā)，原裝美國(guó)進(jìn)口，假一賠佰。化學(xué)需氧量是水體中污染物十分重要的測(cè)試指標(biāo)，廣泛用于污水處理廠工藝控制中，HACH提供全套儀器、試劑，測(cè)定化學(xué)需氧量(COD)，為污水處理中耗氧量測(cè)試和工礦控制提供全套測(cè)試方案。HACHCOD優(yōu)點(diǎn)●Hach提供全套COD分析設(shè)備：包括試劑、反應(yīng)器、分光光度計(jì)；●即買即用COD試劑：省去試劑配備時(shí)間；●快速樣品準(zhǔn)備和消解：方便快速準(zhǔn)確完成COD分析，分析時(shí)間少于3小時(shí)；●占地空間小：Hach微回流COD反應(yīng)器取代了麻煩的回流裝置，z

鎳離子濃度分析成套加藥系統(tǒng)2016/05/04: 化學(xué)鎳分析監(jiān)測(cè)系統(tǒng)廣泛用于印制電路板成形處理及電鍍行業(yè)化學(xué)鎳鍍膜工藝設(shè)計(jì)的分析監(jiān)測(cè)。深圳市瑞思遠(yuǎn)科技有限公司生產(chǎn)的RSY-ZM型化學(xué)鎳自動(dòng)加藥系統(tǒng)。本分析裝置可長(zhǎng)期、連續(xù)、自動(dòng)運(yùn)行，核心儀表采用由分光光度檢測(cè)原理的進(jìn)口鎳離子監(jiān)測(cè)儀，以對(duì)流程工藝中的鎳離子濃度進(jìn)行實(shí)時(shí)分析，并通過控制裝置對(duì)槽液自動(dòng)進(jìn)行鎳的補(bǔ)加，完成工藝設(shè)計(jì)過程中對(duì)鎳添加之目的。RSY-ZM型化學(xué)鎳自動(dòng)加藥系統(tǒng)主要包括：◇取樣及分析單元；（分析鎳濃度和PH值）◇自動(dòng)加藥單元；（由計(jì)量泵通過液柱定量添加更，視覺更直觀）◇故障指示警報(bào)單

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