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2023
12-22利用數(shù)碼顯微鏡快速、可靠地對印刷電路板及其總成進行顯微觀察
利用數(shù)碼顯微鏡快速、可靠地對印刷電路板(PCB)及其總成(PCBA)進行顯微觀察利用不帶目鏡的顯微鏡對印刷電路板及其總成進行質(zhì)量控制(QC)、故障分析以及研發(fā)——圖像直接顯示在顯示器上十多年來,數(shù)碼顯微鏡被廣泛用于電子行業(yè)的質(zhì)量控制和保證(QC/QA)、故障分析(FA)以及研發(fā)(R&D),尤其是在印刷電路板(PCB)以及印刷電路板總成(PCBA)方面。數(shù)碼顯微鏡有助于提高QC、FA以及研發(fā)工作流程的效率。本文闡釋了徠卡數(shù)碼顯微鏡DVM6的性能優(yōu)勢,例如簡單直觀的操作系統(tǒng)、快速簡單的放大倍率切換方2023
12-202023
12-182023
12-15電鏡制樣在新能源及半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用
近年來,隨著新能源及半導(dǎo)體行業(yè)的蓬勃發(fā)展,涌現(xiàn)出大量新型材料及產(chǎn)品,其復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和組成、特殊的物理和化學(xué)性質(zhì),對這些材料的電鏡制樣過程帶來巨大的挑戰(zhàn)。具體如下:材料尺寸分布范圍大,對加工方法的通用性帶來巨大挑戰(zhàn);加工范圍大、精度高,要求設(shè)備能夠定點、大范圍加工;多層結(jié)構(gòu)、組成復(fù)雜,對樣品加工造成較大難度;材料對熱量敏感、或者極易與空氣中的水汽或氧氣反應(yīng),對加工、運輸環(huán)境要求嚴苛。針對上述材料特點和電鏡制樣難點,徠卡顯微系統(tǒng)推出三種加工策略和兩種設(shè)備,以便能盡可能真實地展現(xiàn)出材料表面及體相結(jié)構(gòu)。12023
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11-17鋼材微結(jié)構(gòu)的目視和化學(xué)分析 | 快速評定鋼質(zhì)量
本文介紹了使用結(jié)合光學(xué)顯微鏡和激光誘導(dǎo)擊穿光譜儀(LIBS)的二合一解決方案對鋼材非金屬夾雜物(NMI)進行同步視覺和化學(xué)分析的方法。鋼是一種在多行業(yè)廣泛應(yīng)用的材料。典型的應(yīng)用領(lǐng)域包括交通(汽車、航空和鐵路)、建筑和船舶建造以及能源(油氣管道)。在部分高要求應(yīng)用中,使用創(chuàng)新鋼合金以及鋼材回收再利用的普及度正在不斷上升。鋼材的質(zhì)量主要取決于其成分和微結(jié)構(gòu)(夾雜物、晶粒、沉淀物和其它相)。國際、區(qū)域和組織標準的要求越來越嚴格,因此,金相分析對于依照上述要求評估鋼質(zhì)量十分重要。如果相關(guān)人員能獲得鋼材的2023
11-152023
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11-06光電關(guān)聯(lián)顯微技術(shù) (CLEM)
想象一下,您可以輕松彌合微米和納米兩種尺度之間的差距,連接功能性和超微結(jié)構(gòu)的信息。對于特定的研究問題,這意味著采用不同的樣本制備和顯微成像技術(shù)來結(jié)合多種模式,如活細胞成像、高壓冷凍、超薄切片和(冷凍)電子顯微成像。CLEM方法有助于彌合這一差距。徠卡顯微系統(tǒng)的CLEM解決方案可確保樣本活性、進行質(zhì)量檢查,確保三維目標定位機制精確可靠。用戶可以利用這些解決方案的優(yōu)勢,在合適的時間立即識別合適的細胞,獲得高分辨率的冷凍共聚焦數(shù)據(jù),或?qū)晒庑畔⑴c超微結(jié)構(gòu)環(huán)境結(jié)合起來。CLEM的用途是什么?CLEM方法2023
11-03鋼材質(zhì)量評估過程中人工評級非金屬夾雜物(NMI)的挑戰(zhàn)
快速、精確和可靠的非金屬夾雜物(NMI)評級對鋼材質(zhì)量評估具有重要作用。在鋼鐵生產(chǎn)和組件制造過程中,非金屬夾雜物(NMI)人工評級是一種常用的方法。本文介紹了在尋求高效、高成本效益的鋼材質(zhì)量評估方法時,人工NMI評級遇到的相關(guān)挑戰(zhàn)。人工評級存在結(jié)果不一致的問題,會影響質(zhì)量評估的可信性。由多名用戶開展的人工NMI評級具有下述缺點:結(jié)果差異性大,例如NMI尺寸和分組;分析時間長;很難常規(guī)性地應(yīng)用不同的標準。相比之下,自動化NMI更加可靠,成本效益也更高。簡介過去20年中,隨著市場對鋼鐵的需求不斷增長以上信息由企業(yè)自行提供,信息內(nèi)容的真實性、準確性和合法性由相關(guān)企業(yè)負責(zé),化工儀器網(wǎng)對此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。
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