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10-12徠卡EM TIC 3X三離子束切割儀具有哪些優(yōu)勢特點(diǎn)?
離子束切割儀是一種用于電子與通信技術(shù)領(lǐng)域的分析儀器,適用于多層膜材料、軟硬復(fù)合材料等高難度材料,可有效避免涂抹效應(yīng),暴露樣品細(xì)微結(jié)構(gòu),可以靈活選擇多種樣品臺,不僅適用于高通量實(shí)驗(yàn),也適合于特定制樣需求實(shí)驗(yàn)室。徠卡EMTIC3X三離子束切割儀適宜處理軟/硬復(fù)合、帶有孔縫結(jié)構(gòu)、熱敏感性、脆性及非均質(zhì)樣品,獲得樣品截面,從而進(jìn)行掃描電子顯微鏡(SEM),微區(qū)分析(EDS,WDS,Auger,EBSD)及原子力顯微鏡或掃描探針顯微鏡(AFM,SPM)檢測。產(chǎn)品具有哪些優(yōu)勢特點(diǎn)?1、可獲得良好的截面處理質(zhì)2021
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