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2022
01-261100℃ 1500℃ 高溫真空探針臺(tái)溫度穩(wěn)定±1℃
1100℃1500℃高溫真空探針臺(tái)溫度穩(wěn)定±1℃樣品臺(tái)26x26mm同時(shí)可用于光學(xué)測(cè)試電學(xué)測(cè)試光學(xué)反射透窗距樣品間距9mm可擴(kuò)展透視窗透孔2mm電學(xué)測(cè)試4探針外接3同軸bnc腔體不銹鋼材質(zhì)180x90x37mm上下面水冷該腔體設(shè)計(jì)有進(jìn)氣口和抽真空接口其真空度用機(jī)械泵可達(dá)<5Pa分子泵可達(dá)<-3Pa。真空信號(hào)連接處使用真空電極信號(hào)接頭,保證氣密性及抗干擾性能。使用時(shí)將需將待檢測(cè)的器件方在加熱臺(tái)面,探針頂尖處由3軸可移動(dòng)探針手動(dòng)調(diào)節(jié)移動(dòng)至被測(cè)試器件的引腳處,外部信號(hào)線連接測(cè)試儀器來(lái)測(cè)試電學(xué)信號(hào)。2022
01-26真空探針臺(tái)優(yōu)勢(shì)和適用于那些科研
KT-Z1604T探針臺(tái)主要應(yīng)用于傳感器,半導(dǎo)體,光電,集成電路以及封裝的測(cè)試。廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā),旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。該探針臺(tái)的承載臺(tái)為60x60不銹鋼臺(tái)面,臺(tái)面最高可升溫到最高350℃。真空腔體設(shè)計(jì)有進(jìn)氣口和抽真空接口。探針臂為X/Y/Z三軸移動(dòng),三個(gè)方向均可在真空環(huán)境下精密移位調(diào)節(jié),其中X方向調(diào)節(jié)范圍:0-30mm;y方向調(diào)節(jié)范圍:0-20mm;z方向調(diào)節(jié)范圍:0-20mm;用戶可根據(jù)需要自行調(diào)節(jié)。使用時(shí)將需檢測(cè)的器件固定在加2022
01-26等離子清洗機(jī)150W 13.56MHz適用半導(dǎo)體
鄭科探等離子清洗機(jī)150W13.56MHz主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、鍍膜工藝、PCB制程、PCB制程、元器件封裝前、COG前、真空電子、連接器和繼電器等行業(yè)的精密清洗,塑料、橡膠、金屬和陶瓷等表面的活化以及生命科學(xué)實(shí)驗(yàn)等。KT-S2DQX型等離子清洗機(jī)電源屬于150W13.56MHz的射頻電源。作為一種精密干法清洗設(shè)備,主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、鍍膜工藝、PCB制程、PCB制程、元器件封裝前、COG前、真空電子、連接器和繼電器等行業(yè)的精密清洗,塑料、橡膠、金屬和陶瓷等表面的活化以及生命科學(xué)實(shí)驗(yàn)等。該鄭科探KT-2021
06-01In Situ Assembly of Ordered Hierarchical CuO Microhemisphere Nanowire Arrays for High-Performance
InSituAssemblyofOrderedHierarchicalCuOMicrohemisphereNanowireArraysforHigh-PerformanceBifunctionalSensingApplicationsTiantianDai,ZanhongDeng,XiaodongFang,*HuadongLu,YongHe,JunqingChang,ShimaoWang,NengweiZhu,LiangLi,*andGangMeng*1.IntroductionDevicefa2021
03-242020
12-022020
07-242020
07-132020
05-112020
04-282020
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04-28快速退火爐系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
快速退火爐是現(xiàn)代大規(guī)模集成電路生產(chǎn)工藝過(guò)程中的關(guān)鍵裝備主要用于離子注入后雜質(zhì)的激活、淺結(jié)制作、生長(zhǎng)高質(zhì)量的氧化膜層和金屬硅化物合金形成等工藝。隨著集成電路工藝技術(shù)的飛速發(fā)展,開(kāi)展快速退火爐系統(tǒng)的技術(shù)研究,對(duì)國(guó)內(nèi)開(kāi)發(fā)和研究具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的快速退火爐裝備,有著十分重要的理論意義和工程應(yīng)用價(jià)值。本文針對(duì)現(xiàn)代半導(dǎo)體器件退火工藝對(duì)快速退火爐系統(tǒng)的技術(shù)要求,在綜合分析國(guó)內(nèi)外各種快速退火爐系統(tǒng)技術(shù)基礎(chǔ)上,通過(guò)深入的分析研究,設(shè)計(jì)了系統(tǒng)總體技術(shù)方案。擬定采用燈光輻射型熱源裝置,上下兩排成正交的燈管組對(duì)位于其中2020
04-28探針臺(tái)精準(zhǔn)控制關(guān)鍵技術(shù)研究
集成電路自動(dòng)化裝備-探針臺(tái)是晶圓測(cè)試領(lǐng)域研究的熱點(diǎn)。由于晶圓片上晶粒很小,達(dá)到微米級(jí),所以要求探針臺(tái)要保持很高的定位精度和運(yùn)動(dòng)精度才能保證探針與晶粒的準(zhǔn)確對(duì)針和測(cè)試。因此,本文主要研究的問(wèn)題是如何保證探針臺(tái)高精密控制,從而達(dá)到微米級(jí)定位要求。本文來(lái)自于國(guó)家02專項(xiàng)-面向12”晶圓片的全自動(dòng)探針臺(tái)關(guān)鍵技術(shù)研究。首先,本文介紹了探針臺(tái)兩大部分-LOADER和PROBER的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)和運(yùn)動(dòng)流程;其次,本文重點(diǎn)對(duì)預(yù)對(duì)位、Z軸升降、XY平臺(tái)三個(gè)關(guān)鍵部件的精準(zhǔn)控制進(jìn)行研究,分析影響控制精度的多維度因素,并提出2020
04-172020
04-02基于真空探針臺(tái)的紅外焦平面自動(dòng)測(cè)試的關(guān)鍵技術(shù)研究
紅外熱成像技術(shù)由于自身各種優(yōu)勢(shì)在軍事領(lǐng)域和民用領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用前景,因此備受各國(guó)重視,競(jìng)相發(fā)展相關(guān)技術(shù)。由于國(guó)外對(duì)紅外熱成像技術(shù)的研究比較早,而我國(guó)在紅外熱成像技術(shù)領(lǐng)域起步較晚,所以差距很大。近年來(lái)我國(guó)在紅外熱成像技術(shù)的相關(guān)領(lǐng)域取得了一些進(jìn)展,但很多方面還是遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于世界水平。因此,還需要加快紅外熱成像技術(shù)的研究。本課題以加快紅外熱成像技術(shù)的研究進(jìn)度、減小研究周期、提升研究效率,降低研究及生產(chǎn)成本為目標(biāo),以紅外熱成像系統(tǒng)的核心部分非制冷紅外焦平面為基礎(chǔ),研究紅外焦平面封裝前自動(dòng)化測(cè)試的技術(shù)。提2020
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