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2025
07-30應用故事 | 使用TM-DSC測試PEEK薄膜的玻璃化轉(zhuǎn)變-結(jié)晶-熔融過程
聚醚醚酮(PEEK)是在主鏈結(jié)構(gòu)中含有一個酮鍵和兩個醚鍵的重復單元所構(gòu)成的高聚物,屬芳香族熱塑性的特種高分子材料,具有機械強度高、耐高溫、耐沖擊、阻燃、耐酸堿、耐水解、耐磨、耐疲勞、耐輻照及良好的電性能,可用作耐高溫結(jié)構(gòu)材料和電絕緣材料,可與玻璃纖維或碳纖維復合制備增強材料。這種材料在航空航天領域、醫(yī)療器械領域(作為人工骨修復骨缺損)和工業(yè)領域有大量的應用。PEEK具備典型的半結(jié)晶性高分子材料特征,其結(jié)晶度、結(jié)晶形態(tài)與熱加工歷史有很大的相關(guān)性,進而影響到機械特性、光學特性等外在的性能。因此對其結(jié)2025
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07-172025
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06-15差示掃描量熱儀:材料熱分析的關(guān)鍵技術(shù)解析與應用全景
在材料科學、制藥研發(fā)和工業(yè)品控領域,準確測定物質(zhì)的熱力學性質(zhì)對理解材料特性至關(guān)重要。差示掃描量熱儀(DSC)作為熱分析技術(shù)的核心設備,通過精確測量樣品在程序控溫過程中吸收或釋放的熱量變化,為研究人員提供了揭示材料相變、結(jié)晶度、純度及穩(wěn)定性的關(guān)鍵數(shù)據(jù)。本文將系統(tǒng)解析DSC的技術(shù)原理、儀器構(gòu)造、測試方法、典型應用及進展,為跨學科研究者提供全面的技術(shù)視角。1.核心技術(shù)原理與儀器構(gòu)造差示掃描量熱儀基于動態(tài)熱平衡原理工作,其核心思想是實時監(jiān)測樣品與參比物在相同溫度程序下的熱流差異?,F(xiàn)代DSC主要分為熱流型2025
06-13熱流法導熱系數(shù)測量儀能夠精確測量樣品的溫度和熱流量
在材料科學和工程領域,導熱系數(shù)是衡量材料熱傳導性能的重要參數(shù)。熱流法導熱系數(shù)測量儀作為一種廣泛應用的設備,能夠快速、準確地測量各種材料的導熱系數(shù),為材料的研發(fā)、生產(chǎn)和應用提供了重要的技術(shù)支持。一、工作原理熱流法導熱系數(shù)測量儀基于穩(wěn)態(tài)熱傳導理論,通過測量材料在恒定溫度差下的熱傳導率來確定其導熱性能。具體而言,將待測樣品置于兩個溫度不同的平板之間,這兩個平板分別作為熱源和冷源。熱流從熱板通過樣品流向冷板,形成穩(wěn)定的熱流密度。通過在樣品上安裝經(jīng)過校準的熱流傳感器,測量通過樣品的熱流量。結(jié)合樣品的厚度和2025
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04-15熱分析聯(lián)用儀通常由熱分析部分、聯(lián)用接口部分和檢測儀器部分組成
熱分析聯(lián)用儀是一種將熱分析技術(shù)與其他多種分析技術(shù)(如質(zhì)譜、紅外光譜等)相結(jié)合的分析儀器。它憑借其強大的分析能力和廣泛的應用領域,在科研和工業(yè)分析中占據(jù)了舉足輕重的地位。本文將深入探討它的原理、結(jié)構(gòu)、應用領域以及選購時需要考慮的關(guān)鍵因素。熱分析聯(lián)用儀的核心在于其將熱分析技術(shù)與多種分析技術(shù)結(jié)合。熱分析技術(shù)主要包括熱重分析法(TGA)、差示掃描量熱法(DSC)和熱機械分析(TMA)等。這些技術(shù)通過在程序控制溫度下,測量物質(zhì)的質(zhì)量、熱量和尺寸等隨溫度的變化,從而揭示物質(zhì)的熱穩(wěn)定性、熱分解機理等關(guān)鍵信息。2025
03-312025
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