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Fischione 新品發(fā)布1061 型 SEM 研磨機（離子研磨）

Fischione 新品發(fā)布1061 型 SEM 研磨機（離子研磨）

2025年5月21日近期我司推出了Fischione 新品發(fā)布1061 型 SEM 研磨機（離子研磨）斷面站 用于創(chuàng)建原始橫截面樣品的工具，可在 SEM 銑削系統(tǒng)中進行離子銑削。該工位能夠精確定位目標(biāo)區(qū)域，并可用于多種材料，包括半導(dǎo)體器件、多層膜、陶瓷以及硬脆材料。可編程- 樣品可360°旋轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)速可調(diào)，并具有樣品搖動功能。儀器自動感應(yīng)樣品厚度并確定研磨平面，從而提高處理量。磁編碼器提供絕對定位精度，研磨角度可在0至+10°范圍內(nèi)調(diào)節(jié)。

  Fischione 1061 型 SEM 研磨機（離子研磨）

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產(chǎn)品代碼： 型號1061

制造商： Fischione

限度的維護 - 

 由于電離效率高，TrueFocus 離子源的維護成本極低，組件使用壽命極長。離子源濺射的物質(zhì)幾乎可以忽略不計，從而地減少了樣品污染和組件維護。自動關(guān)閉功能可防止濺射物質(zhì)在觀察窗上堆積。所有系統(tǒng)組件均可輕松進行日常清潔。

可編程 - 樣品可360°旋轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)速可調(diào)，并具有樣品搖擺功能。儀器自動感應(yīng)樣品厚度并確定研磨平面，從而提高處理量。磁編碼器提供絕對定位精度。

自動終止—— 離子銑削過程可以根據(jù)經(jīng)過的時間或溫度自動終止。 

時間 - 計時器允許研磨持續(xù)預(yù)定時間，并在時間到后關(guān)閉離子源電源。樣品保持真空狀態(tài)，直到負載鎖排氣。 

溫度 - 如果樣品階段達到預(yù)設(shè)溫度，與樣品冷卻系統(tǒng)相關(guān)的熱保護裝置將停止該過程。 

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描述

橫截面工作站（選配）

用于創(chuàng)建原始橫截面樣品的工具，用于在SEM研磨機中進行離子研磨。該工作站設(shè)計用于容納各種尺寸的樣品，并能夠精確定位目標(biāo)區(qū)域，適用于各種材料，包括半導(dǎo)體器件、多層膜、陶瓷以及硬脆材料。

現(xiàn)場 樣品觀察 使用可選的立體顯微鏡或高倍顯微鏡可以在銑削位置現(xiàn)場

監(jiān)測離子銑削過程 。

可選配的立體顯微鏡（7 至 45 倍）可增強樣品觀察效果。顯微鏡的長工作距離允許在銑削過程中現(xiàn)場觀察樣品。 

SEM Mill 可配置 1,960 倍高倍顯微鏡，并配備 CCD 攝像頭和視頻監(jiān)視器，用于在研磨過程中實時觀察樣品并捕捉圖像。該系統(tǒng)非常適合現(xiàn)場制備樣品。 

觀察窗受百葉窗保護，可防止濺射物質(zhì)的積聚干擾樣品觀察。 

集成式臺面冷卻（可選）

雖然低角度研磨和低離子束能量可以降低樣品加熱，但對溫度敏感的樣品可能需要進一步冷卻。SEM 研磨機的液氮系統(tǒng)在外殼內(nèi)配備一個杜瓦瓶，該杜瓦瓶 集成并互鎖，可有效消除熱致偽影。

真空或惰性氣體轉(zhuǎn)移艙（可選）

可選真空艙允許您在真空或惰性氣體下將樣品轉(zhuǎn)移到 SEM。

網(wǎng)絡(luò)研討會：

點擊此處- 通過寬離子束銑削進行先進的樣品制備，用于 EBSD 分析

 1061 型 TEM 研磨機規(guī)格 

離子源 兩個 TrueFocus 離子源 

 可變能量（100 eV 至 10 kV）操作 

 束流密度高達 10 mA/cm2 

 銑削角度范圍為 0 至 +10? 

 選擇單離子源或雙離子源操作 

 獨立離子源能量控制 

 手動或電動（可選）離子源角度調(diào)整 

 可調(diào)光斑尺寸 

 法拉第杯用于直接測量每個離子源的束電流；允許針對特定應(yīng)用優(yōu)化和調(diào)整離子源參數(shù) 

樣品臺 樣本大?。?nbsp;

 • 橫截面* 

 最大：0.39 x 0.39 x 0.157 英寸（10 x 10 x 4.0 毫米）最?。?.12 x 0.12 x 0.028 英寸（3 x 3 x 0.7 毫米） 

 • 平面 

 直徑 1.25 英寸 x 高 1 英寸（32 x 25 毫米） 

 自動樣品厚度感應(yīng)以確定銑削平面并 化吞吐量 

 360? 樣品旋轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)速可變 

 樣品搖動 

 磁編碼器提供絕對定位精度 

橫截面站（可選） 生成原始橫截面樣本 

 允許精確定位感興趣的區(qū)域 - x、y 和 e 

 適用于多種材料，包括半導(dǎo)體器件、多層膜、陶瓷和硬脆材料 

 準備好的目標(biāo)區(qū)域平坦且無損壞，便于后續(xù)的 SEM 成像和分析 

 可容納多種樣品和掩模尺寸： 

 • 樣品和掩模在橫向和角度上對齊 

 • 一個面膜可多次使用 

樣品冷卻（可選） 帶有一體式杜瓦瓶和自動溫度聯(lián)鎖裝置的液氮傳導(dǎo)冷卻 

 溫度優(yōu)于 -170 °C 

 杜瓦瓶入口位于靠近儀器操作員的位置 

 能夠編程并維持環(huán)境溫度和低溫之間的特定溫度 

 選擇： 

 • 標(biāo)準杜瓦瓶容量（3 至 5 小時的低溫條件） 

 • 擴大杜瓦瓶容量（18 小時以上的低溫條件） 

自動終止 按時間或溫度自動終止 

真空系統(tǒng) 渦輪分子拖曳泵和無油多級隔膜泵 

 采用冷陰極全量程真空計進行真空感應(yīng) 

真空或惰性氣體轉(zhuǎn)移艙（可選） 允許在真空或惰性氣體環(huán)境中轉(zhuǎn)移或儲存樣品 

工藝氣體 超高純氬氣 (99.999%)；要求標(biāo)稱輸送壓力為 15 psi 

 使用兩個質(zhì)量流量控制器進行自動氣體控制 

用戶界面 儀器操作通過 10 英寸、符合人體工程學(xué)的可調(diào)節(jié)觸摸屏控制 

 用于從遠處確定銑削操作狀態(tài)的堆棧燈指示器（可選） 

顯微鏡（可選） 負載鎖窗口可容納以下顯微鏡： 

 • 7 至 45X 立體顯微鏡附件，可直接觀察標(biāo)本 

 • 525X 高倍顯微鏡和 CMOS（互補金屬氧化物半導(dǎo)體）攝像系統(tǒng)，用于特定位置的圖像采集和顯示 

 • 1,960X 高倍顯微鏡和 CMOS 攝像系統(tǒng)，用于特定位置的圖像采集和顯示 

現(xiàn)場觀察和成像 使用立體顯微鏡或高倍顯微鏡時，可以在銑削位置現(xiàn)場監(jiān)測樣品 

 觀察窗受可編程快門保護，可防止濺射材料積聚，并保留原位觀察樣品的能力 

樣品照明 高倍顯微鏡和立體顯微鏡均配有光源，可提供自上而下、用戶可調(diào)節(jié)的反射樣品照明 

外殼 寬度（包括兩側(cè)的服務(wù)通道空間：50 英寸（127 厘米） 

 高度： 

 •  （不含顯微鏡或堆疊燈選項）：32 英寸（61 厘米） 

 •  （帶堆疊燈選項）：38 英寸（77 厘米） 

 深度（包括維修通道和排氣扇氣流空間）：40 英寸（102 厘米） 

 外殼設(shè)計方便在執(zhí)行維護任務(wù)時輕松接觸內(nèi)部組件 

重量 161磅（73公斤） 

力量 100/120/220/240 VAC，50/60 Hz，720 W 

保修單 一年