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產(chǎn)品用途

2025年7月新品發(fā)布----MIKASA米卡薩的MS - B100旋涂機在光刻處理等領(lǐng)域有著重要的用途。它主要用于處理旋涂機、掩模對準機和實驗室機器，為開發(fā)和蝕刻研究提供支持。在實際應(yīng)用中，該產(chǎn)品最大可處理φ4英寸晶圓或75×75mm基板，能滿足相關(guān)科研和生產(chǎn)中對于較小尺寸基板的旋涂工藝需求，例如在半導(dǎo)體研究、微納加工等領(lǐng)域，可用于在基板上均勻涂布光刻膠等材料，以進行后續(xù)的光刻、蝕刻等工藝步驟，從而制作微小的電路圖案或結(jié)構(gòu)。

產(chǎn)品特征

電機性能**

MS - B100采用AC伺服電機且無刷。這種設(shè)計在防止?jié)崈羰椅廴痉矫婢哂谐錾男阅?，因為無刷電機減少了因電刷摩擦產(chǎn)生的顆粒污染，符合潔凈室對環(huán)境潔凈度的嚴格要求。同時，它還能減少電機的發(fā)熱，有效防止連續(xù)使用時的溫度升高，保證了設(shè)備在長時間運行過程中的穩(wěn)定性，避免因溫度變化對涂布工藝造成影響。

精度高

該產(chǎn)品的旋轉(zhuǎn)精度達到±1rpm（負載時），這意味著在負載的情況下，電機的轉(zhuǎn)速能夠穩(wěn)定在極小的誤差范圍內(nèi)，保證了旋涂過程中基板旋轉(zhuǎn)速度的準確性，進而有利于提高膜厚的均勻性和再現(xiàn)性。這對于對膜厚精度要求較高的光刻等工藝來說至關(guān)重要，能夠確保產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性。

模式設(shè)置靈活

MS - B100具有100步x10種模式的步進模式數(shù)量，并且時間設(shè)置可達999.9秒。用戶可以根據(jù)不同的涂布工藝需求，靈活設(shè)置旋轉(zhuǎn)的步數(shù)、每一步的轉(zhuǎn)速以及旋轉(zhuǎn)時間等參數(shù)，實現(xiàn)多樣化的旋涂工藝，以適應(yīng)不同材料、不同厚度的涂布要求。

規(guī)格合理

從規(guī)格參數(shù)來看，其紡絲室直徑為φ220mm，這個尺寸能夠為基板的旋轉(zhuǎn)提供合適的空間，同時也便于對涂布過程進行觀察和控制。此外，該產(chǎn)品使用的真空壓力范圍為 - 0.08～ - 0.1MPa，能夠可靠地吸附基板，確保在高速旋轉(zhuǎn)過程中基板的穩(wěn)定性，防止基板在旋涂過程中發(fā)生位移或晃動。

適用電源廣泛

MS - B100的電源為AC100~240V 5A，這使得該產(chǎn)品能夠適應(yīng)不同地區(qū)、不同供電條件的使用環(huán)境，提高了設(shè)備的通用性和適用性，方便用戶在不同的實驗或生產(chǎn)場所使用。

規(guī)格參數(shù)

一、基礎(chǔ)技術(shù)參數(shù)

1. 轉(zhuǎn)速范圍與精度

• 轉(zhuǎn)速范圍：50 - 3,000 rpm（可擴展至5,000 rpm高速旋轉(zhuǎn)）

• 轉(zhuǎn)速精度：±1 rpm（全范圍高精度控制）

2. 時間控制

• 旋轉(zhuǎn)時間設(shè)定：0.2秒 - 999.9秒（可精確控制膜厚均勻性）

3. 基板兼容性

• 最大基板尺寸：4英寸（75×75mm）或5英寸圓形基板

• 適用基板類型：硅晶圓、方形基板（需專用載臺）

4. 真空系統(tǒng)

• 標配數(shù)字真空計，工作壓力：0.3 MPa（上部氣缸）

• 真空吸附壓力范圍：0.08 - 0.1 MPa

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二、核心功能與技術(shù)優(yōu)勢

1. 膜厚控制

• 通過精確的轉(zhuǎn)速-時間編程實現(xiàn)膜厚可調(diào)（需配合光刻膠粘度參數(shù)）。

2. 編程能力

• 支持100階段程序設(shè)定，可存儲10種預(yù)設(shè)模式。

3. 無刷電機技術(shù)

• 避免無塵室污染，減少電機發(fā)熱對膜厚再現(xiàn)性的影響。

4. 安全設(shè)計

• 真空壓力與防護蓋聯(lián)動安全裝置，緊急停止功能。

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三、應(yīng)用領(lǐng)域

1. 半導(dǎo)體制造：光刻膠旋轉(zhuǎn)涂布（Photoresist Spin Coating）。

2. 實驗室研發(fā)：均勻涂布低粘度液體（如電子材料、納米涂層）。

   
   

四、選配件與擴展功能

• 滴下裝置：可選配MS-A150/MS-A200型號，實現(xiàn)自動化液體滴加。

• 方形基板定位：支持停止位置設(shè)定，提升異形基板兼容性