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崗位要求：

職位描述：
任職要求：
1、全日制大學(xué)本科以上學(xué)歷，化學(xué)、材料等專業(yè)；
2、有光刻機、真空鍍膜儀、勻膠機、刻蝕機、芯片組裝等科學(xué)設(shè)備經(jīng)驗優(yōu)先；
3、做事嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，動手能力強，高度積極性及責(zé)任心，良好溝通及協(xié)調(diào)能力。
崗位職責(zé)：
1、熟練掌握原位芯片加工技術(shù)，負(fù)責(zé)原位芯片加工制造、組裝、測試；
2、負(fù)責(zé)原位芯片相關(guān)資料整理、搜集工作；
3、負(fù)責(zé)原位芯片相關(guān)的應(yīng)用技術(shù)支持；
4、完成領(lǐng)導(dǎo)交付的其他任務(wù)。