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上海微系統(tǒng)所石墨烯導(dǎo)熱膜尺寸效應(yīng)研究獲進(jìn)展
2024年07月02日 09:21:56 來(lái)源:化工儀器網(wǎng) 點(diǎn)擊量:8868

該工作通過(guò)建立亞微米-微米氧化石墨烯原料橫向尺寸與導(dǎo)熱膜熱導(dǎo)率之間的聯(lián)系,深化了對(duì)于3000 ℃高溫下氧化石墨烯組裝體還原重組過(guò)程的認(rèn)知,為組裝石墨烯等二維材料構(gòu)建高性能宏觀體提供了新思路。

  【化工儀器網(wǎng) 項(xiàng)目成果】石墨烯是由碳原子形成的單層二維晶體結(jié)構(gòu),具有高導(dǎo)熱性、高電導(dǎo)性、低密度和優(yōu)異的機(jī)械性能。石墨烯導(dǎo)熱膜主要利用石墨烯的高導(dǎo)熱性能,將熱量快速、均勻地傳遞出去,從而達(dá)到散熱的效果。其理論熱導(dǎo)率高達(dá)5300W/(m·K),遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料如銅等,因此在高效熱管理方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。在電子器件散熱、光電器件、納米電子學(xué)、柔性電子等多個(gè)領(lǐng)域,石墨烯導(dǎo)熱膜展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛力和市場(chǎng)價(jià)值。
 
  近日,中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所納米材料與器件實(shí)驗(yàn)室丁古巧團(tuán)隊(duì)在石墨烯導(dǎo)熱膜尺寸效應(yīng)研究方面取得進(jìn)展。該工作通過(guò)建立亞微米-微米氧化石墨烯原料橫向尺寸與導(dǎo)熱膜熱導(dǎo)率之間的聯(lián)系,深化了對(duì)于3000 ℃高溫下氧化石墨烯組裝體還原重組過(guò)程的認(rèn)知,為組裝石墨烯等二維材料構(gòu)建高性能宏觀體提供了新思路。
 
  研究發(fā)現(xiàn),石墨烯膜的熱導(dǎo)率與組裝石墨烯膜原料的橫向尺寸相關(guān),一般大尺寸原料利于提升其導(dǎo)熱性能。這是由于原料片層的橫向尺寸越大,石墨烯膜中片層間的界面越少,越利于熱輸運(yùn)。因此,選擇大尺寸的氧化石墨烯原料,通過(guò)涂布、干燥、石墨化和壓延等工藝來(lái)制備石墨烯導(dǎo)熱膜,是制備高性能石墨烯導(dǎo)熱膜的重要策略。然而,大尺寸氧化石墨烯的批量化制備面臨技術(shù)挑戰(zhàn),并存在制備過(guò)程繁瑣、低產(chǎn)率和高成本等問(wèn)題。同時(shí),在組裝過(guò)程中,大尺寸氧化石墨烯對(duì)高溫過(guò)程產(chǎn)生氣體的逸出存在更顯著的抑制作用,導(dǎo)致導(dǎo)熱膜引入的皺紋和微孔等結(jié)構(gòu)缺陷更多。這限制了大尺寸原料在制備高性能石墨烯方面的優(yōu)勢(shì)。
 
  研究團(tuán)隊(duì)以超小尺寸氧化石墨烯為原料,在~ 110 μm膜厚時(shí)實(shí)現(xiàn)了1550.06 ± 12.99 W/mK的橫向熱導(dǎo)率,超過(guò)此前文獻(xiàn)報(bào)道的水平。該水平與使用大尺寸氧化石墨烯制備的導(dǎo)熱膜相近,且縱向熱導(dǎo)率更高。在實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中,相較于裸芯片,芯片表面溫度在裝載石墨烯導(dǎo)熱膜后有所降低,最大降溫幅度達(dá)到21.2 ℃,芯片表面溫度分布更加均勻。因此,超小尺寸氧化石墨烯制備的高性能導(dǎo)熱膜可以較好地滿足電子器件實(shí)際熱管理需求。這為制備高性能石墨烯導(dǎo)熱膜提供了新思路,并為提升石墨烯導(dǎo)熱膜縱向?qū)嵝阅芴峁┝诵戮€索。
 
  相關(guān)研究成果以Anomalous size effects of ultra-small graphene sheets on the thermal properties of macroscopic films為題發(fā)表在《化學(xué)工程雜志》(Chemical Engineering Journal)上。研究工作得到國(guó)家自然科學(xué)基金等的支持。
 
  參考來(lái)源: 上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所
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