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Intel代工損失一大客戶！軟銀AI芯片轉(zhuǎn)投臺積電
2024年08月19日 15:09:28
來源：化工儀器網(wǎng) 點擊量：6108
據(jù)報道，軟銀斷絕了與Intel的合作，將其AI芯片代工轉(zhuǎn)給了臺積電。
【化工儀器網(wǎng) 廠商報道】 在全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈的背景下，Intel作為傳統(tǒng)芯片制造巨頭，近期卻遭遇了不小的挑戰(zhàn)。據(jù)報道，軟銀斷絕了與Intel的合作，將其AI芯片代工轉(zhuǎn)給了臺積電。
據(jù)多方消息，軟銀與英特爾的合作原本旨在共同開發(fā)能夠與英偉達(NVIDIA)競爭的高性能AI芯片。今年2月，有報道稱軟銀計劃投資1000億美元，創(chuàng)建全新的AI企業(yè)Project Izanagi，以挑戰(zhàn)英偉達在AI芯片市場的領(lǐng)先地位。然而，隨著合作的深入，軟銀逐漸對英特爾的制造能力和產(chǎn)品性能產(chǎn)生了疑慮。
英特爾的代工業(yè)務對外提供Intel 3和Intel 20A兩種工藝，其中Intel 20A工藝被寄予厚望，被視為反超臺積電、重奪先進工藝第一的關(guān)鍵點。該工藝應用了PowerVia背后供電和RibbonFET全環(huán)繞晶體管兩大全新技術(shù)，確實贏得了不少訂單，包括軟銀的初期合作意向。然而，在實際生產(chǎn)過程中，英特爾未能滿足軟銀對“產(chǎn)能和性能”的高標準要求，導致雙方合作出現(xiàn)裂痕。
據(jù)英國《金融時報》報道，軟銀選擇終止與英特爾的合作，主要是因為后者無法滿足其對產(chǎn)量和生產(chǎn)速度的需求。
在這種情況下，軟銀轉(zhuǎn)而尋求與臺積電的合作。作為全球最大的合同芯片制造商，臺積電擁有先進的生產(chǎn)能力和良好的業(yè)績記錄，成為軟銀在AI芯片代工領(lǐng)域的理想選擇，但是其產(chǎn)能已經(jīng)供不應求，還能滿足軟銀嗎?
此次合作變動對英特爾來說無疑是一個重大挫折。英特爾一直在努力提高其在由英偉達主導的人工智能芯片市場的地位，但此次失去軟銀這一重要客戶，無疑將對其代工業(yè)務的未來發(fā)展產(chǎn)生不利影響。
目前，各方均未就此事發(fā)表評論。
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