蘇美達國際技術(shù)貿(mào)易有限公司受招標人委托對下列產(chǎn)品及服務進行國際公開競爭性招標，于2024-04-09在中國國際招標網(wǎng)公告。本次招標采用傳統(tǒng)招標方式，現(xiàn)邀請合格投標人參加投標。
 

　　1、招標條件
 

　　項目概況:包1 8英寸碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)合攻關(guān)項目-缺陷檢測分析設(shè)備
 

　　包2 8英寸碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)合攻關(guān)項目-缺陷檢測分析設(shè)備
 

　　包5 8英寸碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)合攻關(guān)項目-清洗鏟片貼片一體機設(shè)備
 

　　包6 8英寸碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)合攻關(guān)項目-單面拋光機設(shè)備
 

　　包7 8英寸碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)合攻關(guān)項目-倒角機設(shè)備
 

　　包8品目1 8英寸碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)合攻關(guān)項目-雙端面拋光機CMP設(shè)備
 

　　包8品目2 8英寸碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)合攻關(guān)項目-雙端面研磨機DMP設(shè)備
 

　　包8品目3 8英寸碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)合攻關(guān)項目-雙面拋光機CMP設(shè)備
 

　　包8品目4 8英寸碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)合攻關(guān)項目-雙面拋光機DMP設(shè)備
 

　　包9 8英寸碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)合攻關(guān)項目-平整度測試儀
 

　　資金到位或資金來源落實情況:已到位
 

　　項目已具備招標條件的說明:已具備
 

　　2、招標內(nèi)容
 

　　招標項目編號:0664-2440SUMECA85/09
 

　　招標項目名稱:8英寸碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)合攻關(guān)項目-平整度測試儀
 

　　項目實施地點:中國北京市
 

　　招標產(chǎn)品列表(主要設(shè)備):

序號	產(chǎn)品名稱	數(shù)量	簡要技術(shù)規(guī)格	備注
包1	缺陷檢測分析設(shè)備	1	詳見招標文件
包2	缺陷檢測分析設(shè)備	1	詳見招標文件
包5	清洗鏟片貼片一體機設(shè)備	1	詳見招標文件
包6	單面拋光機設(shè)備	3	詳見招標文件
包7	倒角機設(shè)備	1	詳見招標文件
包8品目1	雙端面拋光機CMP設(shè)備	1	詳見招標文件
包8品目2	雙端面研磨機DMP設(shè)備	1	詳見招標文件
包8品目3	雙面拋光機CMP設(shè)備	2	詳見招標文件
包8品目4	雙面拋光機DMP設(shè)備	1	詳見招標文件
包9	平整度測試儀	1	詳見招標文件

 

　　3、投標人資格要求
 

　　投標人應具備的資格或業(yè)績:1、投標人必須提供企業(yè)法人營業(yè)執(zhí)照副本或者注冊登記證副本；
 

　　2、投標人如為代理商，則必須提供該設(shè)備制造商出具的授權(quán)函正本，或制造商的國內(nèi)控股子公司授權(quán)函正本；投標人如為制造商授權(quán)中國總代理或中國區(qū)域代理，須提供總代授權(quán)或區(qū)域代理授權(quán)書復印件，如有需要，須提供正本備查；如為中國總代或中國區(qū)域代理轉(zhuǎn)授權(quán)，則必須提供總代或區(qū)域代理出具的該項目下的專項授權(quán)書正本。
 

　　3、投標人開戶行開具的開標前三個月內(nèi)資信證明原件或該原件的復印件；
 

　　4、 如果投標文件是由單位負責人授權(quán)的被授權(quán)代表簽署，則需要提供《單位負責人授權(quán)書》，授權(quán)書中必須要有單位負責人的手寫簽名或法人章。(如果是針對本次項目的專項授權(quán)則必須是正本原件，不接受彩打件或復印件。如果是非專項授權(quán)可以提供復印件，原件備查)
 

　　是否接受聯(lián)合體投標:不接受
 

　　未領(lǐng)購招標文件是否可以參加投標:不可以
 

　　4、招標文件的獲取
 

　　招標文件領(lǐng)購開始時間:2024-04-09
 

　　招標文件領(lǐng)購結(jié)束時間:2024-04-16
 

　　是否在線售賣標書:否
 

　　獲取招標文件方式:現(xiàn)場領(lǐng)購
 

　　招標文件領(lǐng)購地點：蘇美達大廈8樓西側(cè)(南京長江路198號)
 

　　招標文件售價:￥800/$120
 

　　5、投標文件的遞交
 

　　投標截止時間(開標時間):2024-04-30 10:00
 

　　投標文件送達地點:北京市大興區(qū)大興新城東南工業(yè)園豐遠街1號院 北京天科合達半導體股份有限公司總部基地1號樓3層會議室(投標文件通過郵寄或者現(xiàn)場提前遞交)
 

　　開標地點:北京市大興區(qū)大興新城東南工業(yè)園豐遠街1號院 北京天科合達半導體股份有限公司總部基地1號樓3層會議室(投標文件通過郵寄或者現(xiàn)場提前遞交)
 

　　6、投標人在投標前應在必聯(lián)網(wǎng)(https://www.ebnew.com)或機電產(chǎn)品招標投標電子交易平臺(https://www.chinabidding.com)或中國國際招標網(wǎng)(http://chinabidding.mofcom.gov.cn)完成注冊及信息核驗。評標結(jié)果將在必聯(lián)網(wǎng)和中國國際招標網(wǎng)公示。
 

　　7、聯(lián)系方式
 

　　招標人:北京天科合達半導體股份有限公司
 

　　地址:北京
 

　　聯(lián)系人:孫經(jīng)理
 

　　聯(lián)系方式:15150596501
 

　　招標代理機構(gòu):蘇美達國際技術(shù)貿(mào)易有限公司
 

　　地址:南京
 

　　聯(lián)系人:鄧夢詩