XRF-2020L測厚儀(韓國微先鋒MicroP)
X射線熒光測厚儀：提供鍍層厚度測量,性能*,快速無損測量。
只需數(shù)秒鐘便能非破壞性測量電鍍層膜厚
測量：
單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層。
全自動樣品室，適合不同大小的樣品，功能實用
準確性高,廣泛應用五金電鍍,連接器,半導體端子等行業(yè)。
功能特點：
XRF-2002膜厚儀X射線熒光技術(shù)，該技術(shù)已經(jīng)被證實并且得到廣泛應用
可在建立測量曲線存儲的情況下提供易于操作、快速和無損的電鍍膜厚測量。
范圍包括從元素周期表中的Ti 22到 U92
XRF-2020具有大小不同的樣品艙。
產(chǎn)品功能：
1. 采用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材！
1. 鍍層元素范圍：鈦～鈾，包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金，鉻，鋅鎳合金等。
2. 鍍層層數(shù)：可測5層。
3. 測量產(chǎn)品位置尺寸：標準配備0.2mm準直器,測量產(chǎn)品大于0.4mm(可訂制更小準直器)
4. 測量時間：通常15秒。
5. H型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)。
6 L型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)。
7. 測量誤差：通常小于5%，視樣品具體情況而定。
8. 可測厚度范圍：通常0.01微米到60微米，視樣品組成和鍍層結(jié)構(gòu)而定。
產(chǎn)品參數(shù)：
X射線光管 鎢靶，焦斑尺寸0.2-0.8mm
高電壓 50千伏（1毫安）可根據(jù)軟件控制優(yōu)化
探測器 高分辨氣體正比計數(shù)探測器
準直器 單一固定準直器直徑0.2mm(可選或訂制其他規(guī)格)
·全自樣品臺，自動雷射對焦
XRF-2020測厚儀韓國微先鋒操作流程
1． 儀器及附件均處開機狀態(tài)（電腦，顯示器）
2． 在程序庫中選中與產(chǎn)品對應的曲線（產(chǎn)品需與曲線一致）
3． 打開儀器前蓋，臺面自動伸出
4． 將樣品放入儀器臺面，測量大致位置對準儀器紅外對焦點
5． 關(guān)閉儀器前蓋，儀器臺面自動歸位
6． 在顯示器屏幕中用鼠標控制儀器臺面微調(diào)，精確對準測試位置
7． 點擊SART測試：
8． 測試過程中X-RAY指示燈亮紅，此時嚴禁打開儀器前蓋。
9． 測試時間15秒主窗口及數(shù)據(jù)表中顯示測試產(chǎn)品厚度
10． X-RAY指示燈熄滅，打開儀器前蓋，臺面自動伸出
11． 取出樣品，完成測試
XRF-2020L型，XRF-2020H型
功能：測量電鍍鍍層厚度
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
測量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍錫,鍍銅等
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限基材。
型號：XRF-2020
產(chǎn)地：韓國
XRF-2020L測厚儀(韓國微先鋒MicroP)
儀器全自臺,自動雷對焦
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