高精度亞微米貼片機(jī)FINEPLACER®sigma結(jié)合了Finetech亞微米貼片放置精度和450 x 150 mm的工作區(qū)域和高達(dá)1000N的粘結(jié)力,非常適合芯片貼合,芯片倒裝應(yīng)用。
該高精度亞微米貼片機(jī)die bonder系統(tǒng)適用于芯片和晶圓級的所有類型的精密芯片鍵合和倒裝芯片應(yīng)用,包括復(fù)雜的2.5D和3D IC封裝、焦平面陣列（即圖像傳感器）、MEMS/MOEMS等。
高精度亞微米貼片機(jī)die bonder系統(tǒng)通過FPXvisionTM光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，可以在大型基板上放置小型設(shè)備。使用這種校準(zhǔn)系統(tǒng)，可以在整個(gè)視野中以最高放大率查看最小的結(jié)構(gòu)。此外，F(xiàn)PXvisionTM將模式識別引入到帶有手動(dòng)校準(zhǔn)的芯片粘合機(jī)中。
高精度亞微米貼片機(jī)FINEPLACER®sigma包含組裝和開發(fā)平臺的所有功能，能夠處理無限范圍的應(yīng)用，并為未來的技術(shù)做好準(zhǔn)備。
高精度亞微米貼片機(jī)die bonder系統(tǒng)特點(diǎn)
大面積粘接
可復(fù)制的亞微米放置精度
軟件驗(yàn)證對齊的模式識別
支持多種組件尺寸
帶FPXvisionTM的超高清視覺對準(zhǔn)系統(tǒng)
模塊化機(jī)器平臺允許在整個(gè)使用壽命期間進(jìn)行現(xiàn)場改裝
廣泛的組件展示（晶圓、封裝、gel-pak®）
所有過程相關(guān)參數(shù)的同步控制
Finetech平臺之間的流程模塊兼容性
帶有流程模塊的單獨(dú)配置
超低結(jié)合力
數(shù)據(jù)/媒體記錄和報(bào)告功能
廣泛的控制鍵合力
HD中的現(xiàn)場過程觀察
具有觸摸屏界面的全過程訪問和輕松可視化編程
多種粘接技術(shù)（粘合劑、焊接、熱壓、超聲波）
三色LED照明
具有預(yù)定義參數(shù)的順序控制
高精度亞微米貼片機(jī)die bonder系統(tǒng)應(yīng)用
微光學(xué)工作臺組件組裝
紅外探測器組件組裝
氣壓傳感器組件組裝
VCSEL/光電二極管（陣列）組件組裝
視覺圖像傳感器組件組裝
通用MEMS組件組裝
微光學(xué)組件組裝
單光子探測器組件組裝
超聲波收發(fā)器組件貼片安裝
激光二極管組件µLED（陣列）組件貼片安裝
激光二極管棒組件貼片安裝
高功率激光模塊組件貼片安裝
加速度傳感器組件貼片組裝
通用MOEMS組件貼片安裝
噴墨打印機(jī)打印頭組件貼片安裝
X射線探測器組件貼片安裝
光學(xué)組件（TOSA/ROSA）電子束模塊組件貼片安裝
精密機(jī)械組件貼片安裝
粘合熱壓粘合熱壓/超聲波粘合焊接/共晶焊接燒結(jié)精密真空芯片粘合
芯片對柔性/薄膜（CoF）芯片對玻璃（CoG）多芯片封裝（MCM，MCP）
倒裝芯片鍵合（正面朝下）
2.5D和3D IC封裝（堆疊）晶圓級封裝
（FOWLP，W2W，C2W）精密芯片鍵合（正面朝上）
板上柔性芯片對板（CoB）