![]() |
森泰克刻蝕機(jī)Etchlab 200 是一款高性能的等離子刻蝕設(shè)備,由德國(guó)Sentech公司研發(fā)生產(chǎn)。該產(chǎn)品結(jié)合了RIE平行板等離子體源設(shè)計(jì)與直接置片的成本效益設(shè)計(jì),具有多種優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、微納加工、材料科學(xué)等領(lǐng)域。以下是對(duì)Etchlab 200產(chǎn)品的詳細(xì)介紹:
一、產(chǎn)品特點(diǎn)
模塊化設(shè)計(jì): 采用模塊化設(shè)計(jì),可根據(jù)用戶需求進(jìn)行靈活配置和升級(jí)。其真空系統(tǒng)、真空鎖和供氣系統(tǒng)均可按需求進(jìn)行擴(kuò)展,以適應(yīng)不同的工藝需求。
高精度與靈活性:該設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的微細(xì)結(jié)構(gòu)制造和加工,同時(shí)其設(shè)計(jì)靈活,操作簡(jiǎn)便。用戶可以通過(guò)簡(jiǎn)單的操作實(shí)現(xiàn)樣品的快速加載和刻蝕處理。
成本效益森泰克刻蝕機(jī)Etchlab 200 結(jié)合了RIE平行板電極設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)和直接置片的成本效益設(shè)計(jì),使得設(shè)備在保持高性能的同時(shí),也具有較高的性價(jià)比。
用戶友好:設(shè)備配備了SENTECH控制軟件,該軟件功能強(qiáng)大且用戶友好,具有模擬圖形用戶界面、參數(shù)窗口、工藝編輯窗口、數(shù)據(jù)記錄和用戶管理等功能,方便用戶進(jìn)行工藝設(shè)置和監(jiān)控。
二、技術(shù)規(guī)格
樣品加載:Etchlab 200具有簡(jiǎn)單快速的樣品加載功能,支持從零件到直徑為200mm或300mm的晶圓片直接加載到電極或載片器上。
設(shè)計(jì)特點(diǎn):設(shè)備設(shè)計(jì)靈活、模塊化且占地面積小。頂部電極和反應(yīng)腔體設(shè)有診斷窗口,可方便地容納SENTECH激光干涉儀或OES和RGA系統(tǒng)。橢偏儀端口可用于SENTECH原位橢偏儀進(jìn)行原位監(jiān)測(cè)。
應(yīng)用范圍:Etchlab 200可配置用于刻蝕多種材料,包括但不限于硅和硅化合物、復(fù)合半導(dǎo)體、介質(zhì)和金屬等。
三、應(yīng)用領(lǐng)域
Etchlab 200等離子刻蝕機(jī)在多個(gè)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用,包括但不限于:
半導(dǎo)體制造:用于微納加工、芯片制造等過(guò)程中的刻蝕工藝。
微納加工:在微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、微光學(xué)器件等領(lǐng)域中,用于制造高精度的微細(xì)結(jié)構(gòu)。
材料科學(xué):在材料表面改性、薄膜制備等領(lǐng)域中,用于實(shí)現(xiàn)材料的精細(xì)加工和改性處理。
四、售后服務(wù)
森泰克刻蝕機(jī)提供完善的售后服務(wù),包括安裝調(diào)試現(xiàn)場(chǎng)免費(fèi)培訓(xùn)、電話支持響應(yīng)等。具體服務(wù)內(nèi)容可能因銷售商或代理商而異,請(qǐng)用戶在購(gòu)買(mǎi)前咨詢相關(guān)服務(wù)細(xì)節(jié)。
綜上所述,Etchlab 200是一款高性能、高精度、靈活且成本效益高的等離子刻蝕設(shè)備,在半導(dǎo)體、微納加工、材料科學(xué)等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。
北京瑞科中儀科技有限公司
- SENTECH SI 500 CCP-RIE等離子刻蝕系統(tǒng)
- SENTECH SI 591-等離子刻蝕機(jī)
- SENTECH 集群系統(tǒng)-SENTECH等離子刻蝕
- EIS-1500-ELIONIX 離子束刻蝕機(jī)
- EIS-200ERP-ELIONIX離子束刻蝕機(jī)
- Plasmionique微波等離子MWPlasma MWPEC
- VP-RS20-等離子體刻蝕機(jī)
- PLUTO-E100科研型等離子體干法刻蝕系統(tǒng)
- 森泰克感應(yīng)耦合等離子刻蝕機(jī)SI 500
- ICPVCD-電感耦合等離子體化學(xué)氣相沉積
- NIE-4000 IBE離子束刻蝕機(jī)
- FPESI-E3611-離子體灰化蝕刻系統(tǒng)