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Sensofar干涉儀Microdisplay微鏡陣列技術(shù)

作為全球三維表面形貌測量領(lǐng)域的企業(yè),西班牙Sensofar公司推出的S neox系列白光干涉儀憑借其革命性的共聚焦模式,重新定義了非接觸式精密測量的技術(shù)邊界。該模式通過融合共聚焦顯微技術(shù)與白光干涉原理,實(shí)現(xiàn)了從亞納米級光滑表面到毫米級粗糙結(jié)構(gòu)的全范圍覆蓋,成為半導(dǎo)體制造、材料科學(xué)、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域的核心檢測工具。

Sensofar干涉儀Microdisplay微鏡陣列技術(shù)

一、共聚焦模式的技術(shù)內(nèi)核:光路設(shè)計與算法突破

S neox的共聚焦模式采用微顯示器掃描共聚焦技術(shù),通過在測量頭內(nèi)集成高分辨率微顯示器陣列,替代傳統(tǒng)機(jī)械掃描部件,實(shí)現(xiàn)了無運(yùn)動部件的光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計。這一創(chuàng)新解決了傳統(tǒng)共聚焦顯微鏡因高速運(yùn)動部件導(dǎo)致的振動干擾問題,將系統(tǒng)噪聲降低至1nm以下,同時使數(shù)據(jù)采集速度提升至180幀/秒,較傳統(tǒng)設(shè)備快5倍。

在光路設(shè)計上,系統(tǒng)采用四色LED光源(紅、綠、藍(lán)、白)與數(shù)值孔徑0.95的150倍物鏡組合,形成焦深僅0.3μm的超薄光層。當(dāng)樣品表面位于焦平面時,反射光通過共聚焦針孔形成強(qiáng)信號;偏離焦平面時,信號被針孔濾除,從而構(gòu)建出高對比度的光學(xué)切片。配合連續(xù)共聚焦掃描算法,系統(tǒng)可同時進(jìn)行面內(nèi)與Z軸掃描,避免離散面采集的耗時問題,將典型三維圖像獲取時間縮短至3秒。

Sensofar干涉儀Microdisplay微鏡陣列技術(shù)

二、核心性能指標(biāo):從納米到毫米的測量跨越

橫向分辨率:通過優(yōu)化點(diǎn)擴(kuò)散函數(shù),共聚焦模式實(shí)現(xiàn)0.10μm的橫向分辨率,配合0.01μm的空間采樣間隔,可精確捕捉微電子器件中的關(guān)鍵尺寸(CD)特征。例如,在碳化硅基晶圓檢測中,系統(tǒng)可清晰分辨50nm寬的電路線條邊緣。

縱向精度:采用亞納米級Z軸定位系統(tǒng),結(jié)合干涉測量校準(zhǔn),共聚焦模式在光滑表面(Ra<10nm)的測量重復(fù)性達(dá)0.1%,臺階高度測量精度優(yōu)于0.5%。對于粗糙表面(ra>1μm),系統(tǒng)通過多焦面疊加技術(shù)擴(kuò)展測量范圍,支持最大86°的局部斜率檢測。

動態(tài)范圍:通過智能切換共聚焦、白光干涉與相位差干涉模式,系統(tǒng)可覆蓋0.1nm至34mm的垂直測量范圍。在汽車發(fā)動機(jī)缸套紋理評估中,系統(tǒng)可同時表征微米級油槽深度與毫米級缸套直徑。

Sensofar干涉儀Microdisplay微鏡陣列技術(shù)

三、軟件生態(tài):從數(shù)據(jù)采集到智能分析的全鏈路支持

S neox搭載的SensoSCAN軟件系統(tǒng)為共聚焦模式提供了直觀的操作界面與強(qiáng)大的分析功能:

一鍵式模式切換:用戶無需硬件調(diào)整,即可在共聚焦、干涉與多焦面模式間自由切換,適應(yīng)從超光滑光學(xué)鏡片到激光加工粗糙表面的多樣化需求。

ISO標(biāo)準(zhǔn)兼容性:系統(tǒng)內(nèi)置ISO 25178(三維表面參數(shù))與ISO 4287(輪廓參數(shù))標(biāo)準(zhǔn)庫,支持Sa、Sq、Sz等30余種表面參數(shù)的自動計算,并生成符合國際規(guī)范的檢測報告。

智能缺陷檢測:通過SND(Sensofar Noise Detection)算法,系統(tǒng)可逐像素識別不可靠數(shù)據(jù)點(diǎn),在保持0.16μm XY分辨率的同時,將噪聲水平控制在0.1nm以內(nèi)。例如,在半導(dǎo)體封裝檢測中,系統(tǒng)可精準(zhǔn)定位5μm級的芯片翹曲缺陷。

Sensofar干涉儀Microdisplay微鏡陣列技術(shù)

四、典型應(yīng)用場景:跨行業(yè)的精密測量解決方案

半導(dǎo)體制造:在晶圓表面形貌控制中,共聚焦模式可檢測納米級薄膜厚度不均勻性。例如,在有機(jī)光電器件激光成型工藝中,系統(tǒng)通過測量飛秒激光加工后的層間結(jié)構(gòu),將器件電流損耗降低15%。

增材制造:針對金屬3D打印件的表面紋理分析,系統(tǒng)可量化工藝誘導(dǎo)的形狀偏差與表面粗糙度變化。在鈦合金航空零件檢測中,共聚焦模式幫助優(yōu)化激光粉末床熔融參數(shù),使表面粗糙度Ra從12μm降至3μm。

生物醫(yī)學(xué):在細(xì)胞形貌研究中,系統(tǒng)通過非接觸式測量避免樣本污染,結(jié)合紅綠藍(lán)三色LED照明,可還原細(xì)胞膜的真實(shí)色彩與紋理。巴塞羅那大學(xué)藥學(xué)學(xué)院利用該技術(shù),揭示了毒性處理對細(xì)胞存活率的影響機(jī)制。

Sensofar干涉儀Microdisplay微鏡陣列技術(shù)

五、技術(shù)演進(jìn):從第五代系統(tǒng)到未來創(chuàng)新

作為Sensofar第五代干涉共焦顯微鏡的代表作,S neox通過融合共聚焦掃描模式,將共聚焦的高分辨率與多焦面疊加的大范圍測量優(yōu)勢相結(jié)合,開創(chuàng)了三維形貌測量的新范式。未來,隨著AI驅(qū)動的自動缺陷分類與超快激光干涉技術(shù)的集成,共聚焦模式將進(jìn)一步拓展至量子器件制造與太空材料研究等前沿領(lǐng)域。

Sensofar S neox的共聚焦模式以其無運(yùn)動部件設(shè)計、亞納米級精度、毫秒級掃描速度與全場景適應(yīng)性,重新定義了精密測量的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。從納米電子器件到宏觀機(jī)械部件,從實(shí)驗(yàn)室研究到工業(yè)產(chǎn)線,這一技術(shù)正持續(xù)推動制造業(yè)向更高精度、更高效率的方向演進(jìn)。

Sensofar干涉儀Microdisplay微鏡陣列技術(shù)



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