溫度控制系統(tǒng)：采用復(fù)疊式制冷技術(shù)與 PID 智能控溫，配合高效加熱管，實(shí)現(xiàn)寬溫域快速升降溫（降溫速率可達(dá) 5℃/min，升溫速率可達(dá) 8℃/min），溫度控制精度達(dá) ±0.5℃，波動(dòng)度≤±1℃。

氣壓調(diào)節(jié)系統(tǒng)：由真空機(jī)組（旋片泵 + 羅茨泵）與壓力傳感器組成，可精準(zhǔn)調(diào)節(jié)艙內(nèi)氣壓，降壓速率達(dá) 1kPa/min，保壓精度 ±0.5kPa，確保低氣壓環(huán)境的穩(wěn)定性。

環(huán)境模擬艙：采用 304 不銹鋼內(nèi)膽，抗腐蝕且耐高溫，容積涵蓋 50L~1000L，適配從小型電子元件到大型機(jī)械部件的多樣化測(cè)試需求。艙門配備雙層鋼化玻璃觀察窗，可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)樣品狀態(tài)。

溫度范圍：-70℃~150℃（特殊定制可達(dá) - 100℃~200℃）

氣壓范圍：5kPa~101kPa（支持正壓擴(kuò)展至 200kPa）

濕度范圍（可選配）：20%~98% RH（僅溫濕度低氣壓一體化機(jī)型）

控溫精度：±0.5℃，氣壓控制精度：±0.5kPa

降溫速率：0.1~5℃/min（可調(diào)），升溫速率：0.1~8℃/min（可調(diào)）

縮短研發(fā)周期：將戶外環(huán)境測(cè)試從數(shù)月壓縮至數(shù)天，加速新產(chǎn)品上市進(jìn)程；

降低測(cè)試成本：無(wú)需搭建實(shí)地測(cè)試場(chǎng)地，減少人力與資源投入；

提升產(chǎn)品品質(zhì)：通過(guò)精準(zhǔn)模擬與數(shù)據(jù)分析，提前發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺陷，優(yōu)化材料與工藝，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。