牛津儀器CMI760測厚儀專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。

CMI760測厚儀可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺式測厚儀系統(tǒng)采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測量。CMI760臺式測厚儀具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對多種探頭的兼容使這款測厚儀滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。

同時(shí)CMI760測厚儀具有*的統(tǒng)計(jì)功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。

CMI760測厚儀配置包括：

· CMI760測厚儀主機(jī) 

· SRP-4探頭 

· SRP-4探頭替換用探針模塊（1個(gè)） 

· NIST認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片 

CMI760測厚儀選配配件：

· ETP探頭 

· TRP探頭 

· SRG軟件 

                            CMI760線路板面/孔銅厚測量儀 

       CMI 760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測量。CMI 760臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。同時(shí)CMI 760具有*的統(tǒng)計(jì)功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。