一、產(chǎn)品特點(diǎn)
   正置（明暗場）芯片檢查顯微鏡廣泛的應(yīng)用于透明，半透明

或不透明物質(zhì)，比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基

板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結(jié)構(gòu)、痕跡

，都能有很好的成像效果。
二、技術(shù)參數(shù)
1.鏡筒：三目，30°傾斜
2.高眼點(diǎn)目鏡：WF10X/Φ25mm
3.無限遠(yuǎn)長工作距離物鏡：4X、10X、20X、40X 、100X
4.轉(zhuǎn)換器：五孔
5.工作臺尺寸：310mm*350mm
6.調(diào)焦：粗微動同軸，范圍36mm，微動0.002mm
7.光源：垂直照明，鹵素?zé)?2V100W，亮度可調(diào)
8.DIC裝置：偏光裝置、明暗場轉(zhuǎn)換