HST-H3 熱封試驗(yàn)儀

    本品采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。HST- H3熱封試驗(yàn)儀，通過其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。

特    征 

微電腦控制、液晶顯示

菜單式界面、PVC操作面板

數(shù)字P.I.D.溫度控制

下置式雙氣缸同步回路 

手動(dòng)與腳踏二種試驗(yàn)啟動(dòng)模式

上下熱封頭獨(dú)立控溫

可定制多種熱封面形式

鋁灌封均溫加熱管

快拔插式加熱管電源接頭

防燙傷安全設(shè)計(jì)

RS232接口

技術(shù)指標(biāo)

熱封溫度：室溫～300℃ 

控溫精度： ±0.2℃

熱封時(shí)間：0.1～999.9s 

熱封壓力：0.05 MPa～0.7MPa 

熱 封 面：330mm×10mm（可定制）

熱封加熱形式：單加熱或雙加熱 

氣源壓力：0.05 MPa～0.7MPa（氣源用戶自備）

氣源接口：Ф6mm聚氨酯管

外形尺寸：536 mm （L）×335 mm （B）×413 mm （H） 

電     源：AC 220V 50Hz 

凈     重：43kg 

標(biāo)    準(zhǔn) 

QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB 00122003 

配    置 

標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開關(guān) 

選購件：專業(yè)軟件、通信電纜、微型打印機(jī)、打印線 

注：本機(jī)氣源接口系Ф6mm聚氨酯管；氣源用戶自備。

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