產(chǎn)品介紹

適用于：氯化鐵、氯化銅蝕刻槽、碳酸鈉水溶液、鹽酸及雙氧水混合溶液、氫氧化鈉水溶液洗滌槽等工業(yè)制程的溶液比重、濃度控制場(chǎng)所。 

原理：參考GB/T611、T2423、T22230、T5009、ISO 6353、758規(guī)范。應(yīng)用流體靜力學(xué)浮力法、流體力學(xué)Bernoulli 原理在線 監(jiān)測(cè)蝕刻、洗滌溶液的比重變化。再應(yīng)用Lagrange內(nèi)插法轉(zhuǎn)換蝕刻、洗滌溶液的濃度。監(jiān)測(cè)在線溶液濃度的動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)。

規(guī)格：

技術(shù)數(shù)據(jù)：

1、   碳酸鈉水溶液可將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除。

2、   鹽酸及雙氧水混合溶液可將裸露出來(lái)的銅箔腐蝕去除，形成線路。

3、   氫氧化鈉水溶液是強(qiáng)電解質(zhì)，可將功成身退的干膜光阻洗除。

4、   印制電路中蝕刻速率降低與溶液比重、氯化銨的含量（濃度）有關(guān)。

5、   蝕刻液中的氯離子濃度過(guò)高，將造成印制電路中金屬抗蝕鍍層被浸蝕。

6、   蝕刻液中的氯化鈉含量過(guò)低，將造成印制電路中銅表面發(fā)黑，蝕刻不動(dòng)。

操作說(shuō)明：

1、 此設(shè)備將主機(jī)置放在一個(gè)容易操作的平臺(tái)上，主機(jī)前方裝設(shè)取樣槽。

2、 待測(cè)液體經(jīng)由取樣槽內(nèi)的進(jìn)出孔進(jìn)出，透過(guò)取樣槽內(nèi)感應(yīng)球的浮力變化自動(dòng)顯出液體的比重值。

3、 透過(guò)連續(xù)的動(dòng)作即可完成在線蝕刻、洗滌溶液比重的測(cè)量與監(jiān)控。并轉(zhuǎn)換讀取在線蝕

   刻、洗滌溶液濃度的動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)。