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milum 機型:mm615

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深圳市瑞思遠科技有限公司是一家以金鹽加藥器,韓國膜厚儀,鎳藥水自動分析,化學鍍鎳自動分析,電鍍鎳藥水分析,日本水質測試包,酸性蝕刻自動分析,德國多參數(shù)分析儀,美國WALCHEM產(chǎn)品銷售實驗室品質檢測儀器為主營業(yè)務,專業(yè)從事電子電路行業(yè)的測試儀器、試驗設備及金相耗材、PCB板耗材、電子廠周邊耗材銷售的企業(yè)。

本公司綜合實力強、業(yè)務廣泛。批發(fā)、零售各種品質檢測儀器和精密電子天平及電子產(chǎn)品周邊金相消耗品,規(guī)格齊全,品種繁多。產(chǎn)品廣泛應用半導體、光電技術、PCB 廠、電子廠、電鍍及材料分析、化工、紡織、醫(yī)療、食品、電子、機械、建設等行業(yè),深受用戶好評。
“可靠的質量,優(yōu)質的服務"是我們的宗旨。我們擁有*的技術人才,提供售前技術指導和完善的售后服務,使顧客買得放心,用得安心。
公司主營產(chǎn)品:化學鎳自動加藥系統(tǒng),酸性蝕刻添加系統(tǒng),鍍金自動添加系統(tǒng),禾威WALCHEM鍍銅蝕銅自動添加控制器;威頌WS-8000,C6化銅、微蝕銅、化鎳控制器,COD分析儀,倒置式金相顯微鏡;金相消耗品;手提式涂層測厚儀;長臂板厚測量儀;熒光金屬鍍層測厚儀;測厚儀/標準片;磨拋機;研磨/拋光兩用機;金相切割機;環(huán)氧乙烷滅菌箱;比重-密度天平;比重電子天平;電子分析天平;電子天平;新光電子天平;鍍鎳自動添加系統(tǒng);X射線測厚儀;導電率自動添加控制器;凝膠化時間測試儀;水質測試包;銅箔抗剝離強度測試儀;

 

1化學鎳自動加藥系統(tǒng),酸性蝕刻添加系統(tǒng),鍍金自動添加系統(tǒng),禾威WALCHEM WCU/WNI/WEC/WPH 控制器,倒置式金相顯微鏡;金相消耗品;手提式涂層測厚儀;長臂板厚測量儀;熒光金屬鍍層測厚儀;測厚儀/標準片;磨拋機;研磨/拋光兩用機;金相切割機;環(huán)氧乙烷滅菌箱;比重-密度天平;電子分析天平;鍍鎳自動添加系統(tǒng);X射線測厚儀;鍍銅蝕銅自動添加控制器;導電率自動添加控制器;凝膠化時間測試儀;水質測試包;銅箔抗剝離強度測試儀;

品牌:milum   機型:mm615

應用:微電阻式測量PCB表面銅膜厚度

PCB面銅測試頭可應用于各式機型milum, Oxford(牛津), CMI ....等之相兼容

說明:

milum mm615是手持式充電池供電的面銅測厚儀。附有補償功能的測量PCB鍍銅厚度之測厚儀,其所測出來的數(shù)據(jù)極為精確且穩(wěn)定性高。

它能于蝕刻前、后,測量PCB面銅鍍層厚度。*設計的人性化操作界面使能一目了然輕松上手。

SCP-15為面銅厚度測量測試頭,其能選用不同的探針距離規(guī)格并快速精確地測量PCB面銅之厚度,測試頭可應用于各式機型milum, Oxford(牛津), CMI ....等之相兼容。

行業(yè):PCB制造業(yè)及其采購業(yè)

特點:  

* 設計之人性化操作界面         

測量模式為微電阻式快速測量面銅厚度

多功能畫面顯示明顯易讀,方便操作

具有背光顯示型的LCD

可設定補償值,以符合產(chǎn)品標準

可設定高、低極限,方便辨別出是否超出所測量的范圍

操作簡易、方便攜帶

測量單位mil及um

標準片校正

可依測量范圍作探針的選用

測試頭采用快速插拔式接頭設計

探針頭采用替換式的探針設計

擁有USB傳輸接口,可連接計算機作數(shù)據(jù)統(tǒng)計

使用充電式的電池,壽命耐用,既免去電池更換煩惱又附環(huán)保功效。

規(guī)格:

測量范圍:0.01~8mil (0.25~200um)

誤    差:± 1% (根據(jù)標準片)

分 辨 率:1~3位 (固定)

PCB板厚限制: 無

記憶容量:15,000筆讀值

尺    寸:(長) 130mm / (寬) 70mm / (高)30mm

輸出接口:USB

重    量:210克(不含保護套)

電    池:1 個 9V充電式附AC轉接器

電池壽命:可充電重復使用

 

另有MM610-PCB面銅測厚儀,MM125-PCB便攜式銅箔檢測儀,MM805-PCB孔銅/面銅測厚儀 提供,歡迎訂購!

 

測厚儀,PCB面銅,銅箔,便攜式,手持式,milum,mm615,線路板面銅,電路板表面銅

 

深圳瑞思遠科技有限公司

 

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