選擇性波峰焊：

選擇性波峰焊接指的是對表面貼片線路板上的穿孔元器件的焊接。選擇性波峰焊接機(jī)器通過所需焊點(diǎn)有選擇性的局部噴涂助焊劑然后焊錫，如果需要的話，還可以對線路板加以預(yù)熱。
這樣焊錫的好處是：首先，不需要特別的模板或工具。其次，每一個(gè)焊點(diǎn)的工藝參數(shù)都可以根據(jù)所焊元件的要求而分別設(shè)定，這樣整塊板子的焊錫質(zhì)量就得到了*的提高。
As most of the through-hole soldering technology, selective soldering form by 3 process:
與多數(shù)的通孔焊接流程一樣，選擇焊的工藝同樣分為3個(gè)部份，噴涂助焊劑，預(yù)熱，焊錫
Fluxing, preheating and soldering

Fluxing 噴霧--助焊劑的涂覆
Jet flux spraying nozzle, moving under the PCB as programmed path, spray flux to selected area under PCB.移動路徑可設(shè)定，X/Y平臺移動，針對編程的點(diǎn)進(jìn)行助焊劑的涂覆

Fluxing 噴霧
Moving path, speed, flux flow, air pressure are settable. 噴霧路徑，移動速度，助焊劑流量，空氣壓力均可設(shè)定。同一塊PCB板上的點(diǎn)，可根據(jù)焊接需求提供不同量的助焊劑。

Preheating預(yù)熱
Two ways for preheating as wave solder, IR or hot air convection.

兩種方式進(jìn)行預(yù)熱，紅外或熱風(fēng)。

According PCB heat capacity, set different preheat temperature and time for PCB.

根據(jù)PCB板的吸熱大小，以元件吸熱大小，設(shè)定預(yù)熱溫度以及預(yù)熱時(shí)間。

1提高助焊剞的活性,
2增加焊盤的濕潤性能

Soldering 焊接
Solder pot under the work of X/Y/X moving table, melting soldering come from standard or customized nozzle, moving under the PCB as programmed path,soldering to required components at PCB.

移動路徑可設(shè)定，X/Y/Z平臺移動，針對編程的點(diǎn)進(jìn)行焊接。

moving path, moving speed, soldering temperaure, N2 temperature, wave height are settable.

移動路徑，移動速度，焊錫溫度，氮?dú)鉁囟?，波峰高度均可設(shè)定。同一塊PCB板可設(shè)定不同的焊接速度來得到不同要求的焊點(diǎn)。比如大的吸熱焊盤，焊接速度可以設(shè)慢一些，小焊盤焊接可以走快一些。