軟件產(chǎn)品:ZEMAX光學(xué)設(shè)計(jì)軟件以及GB Drawing中文國(guó)標(biāo)出圖軟件,ASLD固體激光器設(shè)計(jì)軟件,TFCalc薄膜設(shè)計(jì)軟件,PhotonDesign光波導(dǎo)設(shè)計(jì)軟件,Prosource、Radiant Source照明及光源設(shè)計(jì)分析軟件,CYME電力工程軟件;硬件產(chǎn)品:NIT非制冷中波紅外探測(cè)器,LED檢查儀,MTF成像質(zhì)量檢測(cè)儀,各種紅外鏡頭及擴(kuò)束鏡頭,Laser Component的雪崩光電二極管(APD)與脈沖激光二極管(PLD),溫度控制器與激光二極管驅(qū)動(dòng)器,視覺(jué)鏡頭,紅外機(jī)芯等。
產(chǎn)品技術(shù)參數(shù):
• 用于高速6400FPA(第二代FPA,80x80),具有控制與通信接口
• FPA 模塊匹配
• 兩個(gè)機(jī)芯版本:
TACHYON 6400 CORE-S: 500 Hz
TACHYON 6400 CORE-HS: 2000 Hz
• 積分時(shí)間: 軟件可選擇 (100 – 1000 us)
• 偏執(zhí)電壓: 可選擇 (0 V – 4 V)
• zui大幀頻 (@ zui小積分時(shí)間):500 Hz (CORE-S 版)
2000 Hz (CORE-HS 版)
低速會(huì)使用更長(zhǎng)積分時(shí)間
• 通信接口: USB 2.0,高速 (480 Mbps)
• 數(shù)據(jù)傳輸: RAW,10 bits
• 采集觸發(fā)(觸發(fā)輸入):SMA 連接器, 2個(gè)模式:開(kāi)始/停止,突發(fā)
• 輸出觸發(fā) (觸發(fā)輸出):SMA連接器, 每個(gè)圖像1個(gè)脈沖
• 功率:外部電源,12 VDC, 500 mA (6 W)
• 電子模塊尺寸( mm): 55 (L) x 90 (W) x 60 (H)
• 金屬外殼,M35x1光學(xué)接口,側(cè)面連接器&風(fēng)扇(外殼尺寸mm: 80 (L) x 90 (W) x 80 (H))
• SDK庫(kù)
• 光學(xué)接口:M35x1 接口
• 產(chǎn)品修改:根據(jù)用戶(hù)需求
• 應(yīng)用:工業(yè)(氣體探測(cè),機(jī)器視覺(jué),激光監(jiān)測(cè)) & 國(guó)防(槍口閃光檢測(cè),自動(dòng)保護(hù)系統(tǒng),PICS)