生產(chǎn)過程的可視化

•質(zhì)量檢查領(lǐng)域中的圖像處理

•數(shù)據(jù)捕捉和管理

•服務(wù)器應(yīng)用

SIMATIC IPC847D 帶有 CE
標(biāo)簽，從而可在工業(yè)、家庭和商業(yè)領(lǐng)域內(nèi)使用，可部署在工業(yè)和樓宇自動(dòng)化系統(tǒng)或公共設(shè)施中。它的安裝深度較小 (446mm)，可順利安裝在 500mm/19"
機(jī)柜中。若與 WinAC RTX、WinCC flexible 或 WinCC 一起作為一個(gè) SIMATIC HMI 套件訂購，則 SIMATIC
IPC847D 在價(jià)格上會(huì)有一定折扣。

機(jī)械設(shè)計(jì)

基本設(shè)計(jì)：

•全金屬 19 英寸外殼 (4 HU)，機(jī)械強(qiáng)度高 (抗振/抗沖擊)，具有較高電磁兼容性
?可進(jìn)行伸縮導(dǎo)軌安裝

?可進(jìn)行水平和垂直安裝；使用可選的立式套件時(shí)，可作為工業(yè)立式 PC 使用

?具有一個(gè)可鎖前蓋，用于在得到允許時(shí)接觸前面更換件、控制部件 (復(fù)位、電源)、USB 接口、前面風(fēng)扇和塵土過濾器

?PC 板卡固定器可保證在具有沖擊和振動(dòng)的環(huán)境中安全運(yùn)行和運(yùn)輸

?只需擰下一個(gè)螺絲即可打開外殼，并且只需用一種工具即可更換 PC 部件 (如 PC 卡或硬盤)

?無需工具即可更換前風(fēng)扇和塵土過濾器

?通過滾珠軸承前風(fēng)扇及過濾器實(shí)現(xiàn)過壓力通風(fēng)，從而提供塵土防護(hù)

?用于安裝驅(qū)動(dòng)器的 6 個(gè)插槽
?前面：3x 5.25 英寸或zui多 4x 3.5/2.5 英寸 (低型) 硬盤更換架，1x 細(xì)長型 (用于 ODD)

?內(nèi)部：2 x 3.5 英寸 (位于可選的減振驅(qū)動(dòng)器支架或位于固定式硬盤支架中)

•內(nèi)置 In® HD 4600 圖形卡，集成在微處理器中，高達(dá) 3840 x 2160 像素，60 Hz，32 位彩色畫質(zhì)

•具有如下接口：
?2 x In 千兆位以太網(wǎng)接口 (RJ45，具有協(xié)作能力)

?4 x USB 3.0：2 個(gè)位于后面，1 個(gè)位于前面，1 個(gè)位于內(nèi)部 (例如，用于軟件加密狗)，具有可選鎖定功能

?3 x USB 2.0：2 個(gè)位于后面，1 個(gè)位于前面 (在門關(guān)閉后使用)

?2 x DisplayPort V1.2，1 x DVI-I，VGA 通過適配電纜 (可選) 進(jìn)行連接

?1 x COM1，2 x PS/2

?音頻接口：線路輸出，麥克風(fēng)

•電源：100...240 VAC，50...60 Hz

配置形式：
•微處理器：
?In® Xeon™ E3-1268L v3
4C/8T，2.3 (3.3) GHz，8 MB 高速緩存，Turbo Boost
2.0，擴(kuò)展內(nèi)存 64 (EM64) 和虛擬化 (VT-x/-d) 技術(shù)，iAMT 9.0

?In® Core™ i5-4570TE
2C/4T，2.7 (3.3) GHz，4 MB 高速緩存，Turbo Boost 2.0，擴(kuò)展內(nèi)存
64 (EM64) 和虛擬化 (VT-x/-d) 技術(shù)，iAMT 9.0

?In® Core™ i3-4330TE
2C/4T，2.4 GHz，4 MB 高速緩存，擴(kuò)展內(nèi)存 64 (EM64) 和虛擬化 (VT-x)
技術(shù)

•主內(nèi)存配置為雙通道，以實(shí)現(xiàn)*性能，zui低 4 GB
?2 GB 至 32 GB DDR3-1600 SDRAM

?8 GB 至 32 GB DDR3-1600 SDRAM，ECC 內(nèi)存

•現(xiàn)場(chǎng)總線：
?PROFINET 內(nèi)置，具有 IRT 功能，具有交換功能，3x RJ45，CP1616 兼容

•帶有 11 個(gè)擴(kuò)展用空閑插槽 (全長) 的總線模塊：
?更多 PCI 插槽 (7 PCI，4 PCI-Express)
?7 x PCI

?1 x PCI-Express x16 (16 排) Gen 3

?3 x PCI-Express x4 (1 排) Gen 2

?更多 PCI-Express 插槽 (8 PCI-Express，3 PCI)
?3 x PCI

?1 x PCI-Express x16 (8 排) Gen 3

?2 x PCI-Express x16 (4 排) Gen 3

?2 x PCI-Express x16 (4 排) Gen 2

?3 x PCI-Express x4 (4 排) Gen 2

•圖像顯示能力擴(kuò)展：
?圖形卡 PCI-Express x16 (雙頭：2 x VGA 或 2 x DVI-D)；512 MB；高達(dá) 2048 x 1536 像素，60
Hz，32 位彩色畫質(zhì)

?適配電纜 (DVI-I 轉(zhuǎn) VGA)，用于通過內(nèi)置圖形接口 (1 x VGA) 來連接模擬顯示器

•采用 NCQ 技術(shù)的串行 ATA 3.5 英寸硬盤 (HDD) 和采用 MLC 技術(shù)的串行 ATA 2.5 英寸電子盤 (SSD)
?在內(nèi)部安裝在固定式硬盤支架上：
?1x 500 GB HDD

?1x 240 GB SSD

?在內(nèi)部安裝在減振和防沖擊硬盤支架上
?1 x 500 GB HDD

?1 x 1 TB HDD

?2 x 1 TB HDD

?RAID1，1 TB（2 x 1 TB HDD，鏡像-映像磁盤)，板載 RAID 控制器

?安裝在前面的低型更換框架中 (在 RAID 配置中進(jìn)行熱插拔)
?1 x 500 GB HDD

?1 x 1 TB HDD

?2 x 1 TB HDD

?1 x 240 GB SSD

?RAID1，1 TB（2 x 1 TB HDD，鏡像-映像磁盤)，板載 RAID 控制器

?RAID1，1 TB (2 x 1 TB HDD，鏡像-映像磁盤)，板載 RAID 控制器 + 1x TB
HDD (作為熱后備)

?RAID1，1 TB (2 x 1 TB HDD，鏡像-映像磁盤)，板載 RAID 控制器 + 1x 240
GB SSD (用于操作系統(tǒng))

?RAID5，2 TB (3 x 1 TB HDD，帶奇偶校驗(yàn)的磁盤分條)，板載
RAID 控制器

?RAID5，2 TB (3 x 1 TB HDD，帶奇偶校驗(yàn)的磁盤分條)，板載
RAID 控制器 + 1x 1 TB HDD (作為熱后備

•光盤驅(qū)動(dòng)器：
?DVD±R/RW (細(xì)長型)