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化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>物理特性分析儀器>無(wú)損檢測(cè)>超聲波探傷儀> 進(jìn)口OmniScan MX2*聲波探傷儀|*聲波探傷儀性能優(yōu)

進(jìn)口OmniScan MX2*聲波探傷儀|*聲波探傷儀性能優(yōu)

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上海旦鼎貿(mào)易有限公司

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僅供科研

OmniScan MX2*聲波探傷儀

OmniScan MX2*聲波探傷儀產(chǎn)品特點(diǎn):

OmniScan MX2這款第二代儀器,不僅可以與10多種相控陣和*聲模塊相兼容,而且還提高了檢測(cè)效率:其更快的設(shè)置速度、更短的檢測(cè)周期、更快地創(chuàng)建報(bào)告的特性保證了高級(jí)AUT的高水平應(yīng)用。為NDT專家研發(fā)的這款、可升級(jí)的檢測(cè)平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)真正的未來(lái)新一代的NDT檢測(cè)。

OmniScan MX2這款便攜式、模塊化的儀器不僅具有高采集速率,而且新添了多種強(qiáng)大的軟件功能,因此可以更為有效地進(jìn)行手動(dòng)和自動(dòng)檢測(cè)。

OmniScan MX2儀器直觀性*的分步向?qū)В珊?jiǎn)化和加速設(shè)置過(guò)程,因此用戶可快速開(kāi)始進(jìn)行檢測(cè)。這款MX2儀器配有更寬大明亮的10.4英寸(26.4 cm)屏幕,具有新式、新穎、直觀的觸摸屏功能,其符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的相控陣用戶界面的反應(yīng)速度以及傳輸數(shù)據(jù)的速度比以往更快,因此,用戶可以更迅速地開(kāi)始進(jìn)行下一個(gè)檢測(cè)。


OmniScan MX2*聲波探傷儀技術(shù)參數(shù):

OmniScan MX2*聲波探傷儀

一般規(guī)格

外型尺寸

(寬 x 高 x 厚)

325 mm x 235 mm x 130 mm

(12.8 in. x 9.3 in. x 5.1 in.)

重量

3.2公斤,不含模塊,帶一節(jié)電池。

數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

存儲(chǔ)設(shè)備

SDHC卡,大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)USB存儲(chǔ)裝置,或快速以太網(wǎng)

數(shù)據(jù)文件容量

300 MB

I/O端口

USB端口

3個(gè)

音頻報(bào)警

視頻輸出

視頻輸出(SVGA)

以太網(wǎng)

10/100 Mbps

輸入/輸出線纜

編碼器

雙軸編碼器線(正交、向上、向下或時(shí)鐘/方向)

數(shù)字輸入

4個(gè)數(shù)字TTL輸入,5 V

數(shù)字輸出

4個(gè)數(shù)字TTL輸出,5 V,15 mA

采集開(kāi)啟/關(guān)閉裝置

遠(yuǎn)程采集啟動(dòng)TTL,5 V

電源輸出線

5 V,500 mA電源輸出線(帶短路保護(hù))

報(bào)警

3 TTL,5 V,15 mA

模擬輸出

2個(gè)模擬輸出(12比特),±5 V,10 kΩ

步速輸入

5 V TTL步速輸入

顯示

顯示屏尺寸

26.4 cm(10.4英寸) (對(duì)角線)

分辨率

800 x 600像素

亮度

700 cd/m2

顏色數(shù)量

1千6百萬(wàn)

類型

薄膜晶體管液晶顯示屏(TFT LCD)

電源

電池類型

智能鋰離子電池

電池?cái)?shù)量

1節(jié)或2節(jié)電池(電池艙內(nèi)可容納兩個(gè)熱插拔電池)

電池供電時(shí)間

使用兩節(jié)電池,較為少7小時(shí)

環(huán)境指標(biāo)

工作溫度范圍

-10 °C~45 °C

(14 oF~113 oF)

存儲(chǔ)溫度范圍

-20 °C~60 °C(-4 oF~140 oF),帶電池

-20 °C~70 °C,不帶電池

相對(duì)濕度

45 °C無(wú)冷凝條件下,較為大相對(duì)濕度為70 %。

侵入保護(hù)評(píng)級(jí)

設(shè)計(jì)符合IP66評(píng)級(jí)

防撞擊評(píng)級(jí)

通過(guò)MIL-STD-810G 516.6的墜落測(cè)試

MX2模塊的兼容性

MXU 4.1R8及更新版本

OMNI-M2-PA32128PR

MXU 4.0及更新版本

OMNI-M2-PA1664

OMNI-M2-PA16128

OMNI-M2-PA32128

OMNI-M2-UT-2CH

MXU 3.1和MXU 4.1R9及更新版本

OMNI-M-UT-8CH

MXU的所有版本

OMNI-M-PA1664

OMNI-M-PA16128

OMNI-M-PA32128

OMNI-M-PA32128PR

OMNI-M-PA3232 (200 V)

MXU-M 3.1及更早版本

OMNI-M-PA1664M


*聲波探傷儀的十問(wèn)十答

一、什么是無(wú)損探傷?

無(wú)損探傷是在不損壞工件或原材料工作狀態(tài)的前提下,對(duì)被檢驗(yàn)部件的表面和內(nèi)部質(zhì)量進(jìn)行檢查的一種測(cè)試手段。

二、常用的探傷方法有哪些?

常用的無(wú)損探傷方法有:X光射線探傷、*聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷、γ射線探傷、螢光探傷、著色探傷等方法。

三、試述磁粉探傷的原理?

它的基本原理是:當(dāng)工件磁化時(shí),若工件表面有缺陷存在,由于缺陷處的磁阻增大而產(chǎn)生漏磁,形成局部磁場(chǎng),磁粉便在此處顯示缺陷的形狀和位置,從而判斷缺陷的存在。

四、試述磁粉探傷的種類?

1、按工件磁化方向的不同,可分為周向磁化法、縱向磁化法、復(fù)合磁化法和旋轉(zhuǎn)磁化法。

2、按采用磁化電流的不同可分為:直流磁化法、半波直流磁化法、和交流磁化法。

3、按探傷所采用磁粉的配制不同,可分為干粉法和濕粉法。

五、磁粉探傷的缺陷有哪些?

磁粉探傷設(shè)備簡(jiǎn)單、操作容易、檢驗(yàn)迅速、具有較高的探傷靈敏度,可用來(lái)發(fā)現(xiàn)鐵磁材料鎳、鈷及其合金、碳素鋼及某些合金鋼的表面或近表面的缺陷;它適于薄壁件或焊縫表面裂紋的檢驗(yàn),也能顯露出一定深度和大小的未焊透缺陷;但難于發(fā)現(xiàn)氣孔、夾碴及隱藏在焊縫深處的缺陷。

六、缺陷磁痕可分為幾類?

1、各種工藝性質(zhì)缺陷的磁痕;

2、材料夾渣帶來(lái)的發(fā)紋磁痕;

3、夾渣、氣孔帶來(lái)的點(diǎn)狀磁痕。

七、試述產(chǎn)生漏磁的原因?

由于鐵磁性材料的磁率遠(yuǎn)大于非鐵磁材料的導(dǎo)磁率,根據(jù)工件被磁化后的磁通密度B=μH來(lái)分析,在工件的單位面積上穿過(guò)B根磁線,而在缺陷區(qū)域的單位面積上不能容許B根磁力線通過(guò),就迫使一部分磁力線擠到缺陷下面的材料里,其它磁力線不得不被迫逸出工件表面以外出形成漏磁,磁粉將被這樣所引起的漏磁所吸引。

八、試述產(chǎn)生漏磁的影響因素?

1、缺陷的磁導(dǎo)率:缺陷的磁導(dǎo)率越小、則漏磁越強(qiáng)。

2、磁化磁場(chǎng)強(qiáng)度(磁化力)大?。捍呕υ酱?、漏磁越強(qiáng)。

3、被檢工件的形狀和尺寸、缺陷的形狀大小、埋藏深度等:當(dāng)其他條件相同時(shí),埋藏在表面下深度相同的氣孔產(chǎn)生的漏磁要比橫向裂紋所產(chǎn)生的漏磁要小。

九、某些零件在磁粉探傷后為什么要退磁?

某些轉(zhuǎn)動(dòng)部件的剩磁將會(huì)吸引鐵屑而使部件在轉(zhuǎn)動(dòng)中產(chǎn)生摩擦損壞,如軸類軸承等。某些零件的剩磁將會(huì)使附近的儀表指示失常。因此某些零件在磁粉探傷后為什么要退磁處理。

十、*聲波探傷的基本原理是什么?

*聲波探傷是利用*聲能透入金屬材料的深處,并由一截面進(jìn)入另一截面時(shí),在界面邊緣發(fā)生反射的特點(diǎn)來(lái)檢查零件缺陷的一種方法,當(dāng)*聲波束自零件表面由探頭通至金屬內(nèi)部,遇到缺陷與零件底面時(shí)就分別發(fā)生反射波來(lái),在螢光屏上形成脈沖波形,根據(jù)這些脈沖波形來(lái)判斷缺陷位置和大小。


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我公司提供的無(wú)損檢測(cè)儀設(shè)備包括:*聲波探傷儀、奧林巴斯*聲波探傷儀、手持式*聲波探傷儀、*聲波測(cè)厚儀、奧林巴斯*聲波測(cè)厚儀、霍爾效應(yīng)*聲波測(cè)厚儀等。憑借著誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)理念,的售前、售中、售后服務(wù),一直以來(lái)在同行業(yè)中得到廣泛贊譽(yù)。本公司渠道廣泛、實(shí)例雄厚、技術(shù)*、專業(yè)支持,可向客戶提供全國(guó)范圍銷售。

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