韓國電鍍膜厚儀X射線測厚儀

應用 :

檢測電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度

測量范圍根據不同鍍層0.03-35um

測量鍍金、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鋅鎳合金等。   

特色 :
 

非破壞，非接觸式檢測分析，快速精確。
可測量高達六層的鍍層 (五層厚度   底材 ) 并可同時分析多種元素。

相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測量軟體

操作方便，直接可用Office軟體編輯報告 。
全系列*設計樣品與光徑自動對焦系統(tǒng)。
標準配備: 溶液分析軟體 ，可以分析電鍍液成份與含量。

準直器口徑多種選擇，可根據樣品大小來選擇準值器的口徑。  

移動方式：全系列全自動載臺電動控制

*2D與3D或任意位置表面量測分析。

雷射對焦，配合CCD攝取影像使用point and shot功能。

標準ROI軟體 搭配內建多種專業(yè)報告格式，亦可將數據、圖形、統(tǒng)計等作成完整報告 。

光學20倍影像放大功能，更能精確對位。  

單位選擇： mils 、 uin 、 mm 、 um 。
 

可測量多層鍍層厚度及錫鉛成分分析；

電鍍溶液分析；

自動過濾器，多準直儀(五個準直器，從0.1mm-3.0mm)和全自動XYZ移動樣品臺；

性價比*的元素分析及鍍層測厚雙功能分析儀器

儀器尺寸：W610mm D670mm H490mm,重量：75Kg (net)                              

可測量樣器大小：W550mm D550mm H30mm          

韓國電鍍膜厚儀X射線測厚儀

韓國MicroP XRF-2020鍍層測厚儀

1. H型: 密閉式樣品室，方便測量的樣品較大，高度約100mm以下。

 
2. L型:  密閉式樣品室，方便測量 樣品較小，高度約30mm以下。  

3. PCB型: 開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下