電子生產用純水系統(tǒng)CEDI+拋光樹脂
    拋光混床一般用于水處理系統(tǒng)末端，來保證系統(tǒng)出水水質能夠維持用水標準。一般出水水質都能達到18兆歐以上，以及對TOC、SIO2都有一定的控制能力。拋光樹脂出廠的離子型態(tài)都是H、OH型，裝填后及可使用無需再生。一般用于半導體行業(yè)。

電子生產用純水系統(tǒng)CEDI+拋光樹脂注意事項：
一．拋光樹脂是由氫型強酸性陽離子交換樹脂及氫氧型強鹼性陰離子交換樹脂混合而成。
二.在作業(yè)中，如需加入水以方便裝填，請注意必須使用純水，水份不得太多，同時必須在樹脂進入樹脂槽后立即將水抽出或排掉，避免樹脂的分層。
三.如需用手裝填樹脂，請務必將手洗凈，切勿將油脂帶入樹脂槽內。
四.如為換裝樹脂，必須*的清洗桶槽及集水器，不得有老舊樹脂殘留槽底，否則這些使用過的樹脂將會污染水質。
五.所使用的O-ring及緊迫，必須定時更換。同時每次換裝時必須檢查相關的零組件，如有破損，必須立即更換。檢查集水器，如有堵塞，應該清除。
六.使用FRP桶槽當作樹脂床，應先將集水管留置于桶槽中再裝填樹脂。在裝填樹脂的過程中，應不定時的搖晃集水管，如此在zui后，才能調整集水管的位置并安裝上蓋。 七.如先裝填樹脂，則在插入集水管將會遇到困難。如一定要必須先裝填樹脂才能插入集水管，則可將已裝滿樹脂的FRP槽橫置于地上，緩慢的滾動桶槽以松動樹脂，再慢慢的將集水管插入樹脂中。
八.樹脂裝填完并接上管線后，應先將桶槽上端的通氣孔打開，緩慢的通入水，直至通氣孔溢水且不再有氣泡產生后，將通氣孔緊閉，開始采水。 

為獲得電子、醫(yī)藥或其他行業(yè)用電導率0.055μS/cm（電阻率18.2 MΩ•cm）的理論純水，在普通混床或EDI凈水設備后，通常還裝設拋光混床進行zui終的精處理。這種拋光混床用樹脂是相對密度很接近的陰樹脂和陽樹脂的混合物，由于無法將這種樹脂的陰、陽樹脂分離，不能用酸堿將它們分別再生，所以這種拋光樹脂失效后，棄之不用。