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WSB自動粘片機

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粘片機粘片單元自動粘片機WSB

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北京華沛智同科技發(fā)展有限公司是一家科學(xué)儀器代理公司。主要代理品牌有:英國Logitech高精密表面處理系統(tǒng)、英國Sercon穩(wěn)定同位素質(zhì)譜儀、英國EMA元素分析耗材等。本公司服務(wù)面向中國大陸及香港地區(qū)用戶,包括半導(dǎo)體、地質(zhì)、醫(yī)學(xué)、微生物等眾多領(lǐng)域,產(chǎn)品在半導(dǎo)體材料、食品安全及進出口檢驗檢疫、地質(zhì)研究等領(lǐng)域具有*優(yōu)勢。另外公司還提供相關(guān)的耗材備件。

北京華沛智同科技發(fā)展有限公司致力于為用戶提供高技術(shù)水平的設(shè)備和解決方案,以滿足用戶的實際需求、提供完善的技術(shù)支持及售前售后技術(shù)服務(wù)。





Logitech精密表面處理設(shè)備,EMA元素分析耗材, 團簇同位素制樣系統(tǒng)IBEX

WSB自動粘片機簡介:

The
 Logitech WSB unit offer premium bonding for the processing of fragile semiconductor wafers such as Silicon and Gallium Arsenide.

The bonding unit is designed to minimise breakage with these expensive materials, whilst retaining the highest quality of sample yield.

WSB自動粘片機特點:

• Automated process cycle

• Excellent wafer to support disc parallelism

• Process Repeatability

• 4” or 6” wafer capacity

• Single or multiple wafer bonding

Logitech WSB單元為硅和砷化鎵等易碎半導(dǎo)體晶片的加工提供優(yōu)質(zhì)的鍵合。粘合單元的設(shè)計旨在大程度地減少這些昂貴材料的斷裂,同時保持最高質(zhì)量的樣品產(chǎn)量。

自動粘片機特點:

自動化流程循環(huán)

•出色的晶圓支持光盤平行度

•過程重復(fù)性

•4英寸或6英寸晶圓容量

•單晶圓或多晶圓鍵合



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