崴泰BGA錫球氮氣回焊爐,自動加熱焊接貼裝。其具有可微調氮氣量,回焊過程減少氧化，適用無鉛與有鉛制程。分上加溫區(qū)與下加溫區(qū),配備兩組溫控器,可獨立分別設定溫控。

產品詳情：

TU-380-無鉛錫球全自動回焊爐規(guī)格

1.外部尺寸:85cm-(L),28cm-(W),28cm(H)

2.使用電壓:AC220V/50/60HZ

3.功率 : 3200W

4.重量 :40Kg

5.迴焊范圍 : 155mmX155mm

6.N2 調節(jié):N2 需外接提供,流量器可微調氮器量,迴焊過程減少氧化,

適用於無鉛與有鉛製程,調節(jié)范圍0~25 M3/min (1 LPM=28 1/min).

7.電流表:顯示目前使用電流,啟動加溫電流15A,達設定溫度,處於溫

度補償時約6.2A~8A.

8.本機分上加溫區(qū)與下加溫區(qū),配備兩組溫控器,可獨立分別設定控

制上與下不同加熱溫度.9.正常由啟動熱機至達設定溫度,需費25 分鐘左右.

10.溫控功能Tempreture Control Function:

(a)*2 自由度PID 溫控,并附FUZZY 手動調階功能.

(b)微電腦PID 溫控,微電腦自動調整加溫時間及曲線寬度可自主加

溫溫度.

(c)智慧型溫控,監(jiān)控工作環(huán)境變化,自行RUN 自我調PID 值,穩(wěn)定設定

需求溫度,溫度調節(jié)+0.5%FS+1igit.

(d)溫度設定范圍: 28℃~420℃

(E)溫度顯示精度: 0.1℃.

11.計時器功能-可依需求設定進入迴焊區(qū)時間,設定范圍0.1~999se

設定精度0.1sec,時間可由操作人員,隨時自由更改設定時間

12.AUT0-全自動鍵,托盤自動輸送B.G.A.IC 至迴焊區(qū),逕行執(zhí)行設定時

間迴焊,完成時扥盤自動退出,退至起始區(qū),風扇冷卻,完成迴焊製程.

13.關機前夕,需先按迴焊關閉鍵,迴焊區(qū)溫度需冷卻降至100℃以下,方

可關閉POWER 電源鍵,并關閉后總電源閥.

14.取置拖盤作業(yè)時,請勿重壓托盤,造成滑動軸變形彎曲,導致托盤行

進時不順暢.

傳統(tǒng)鐵板燒與TU-380對比

(A)鐵板燒

1.加溫方式-單面加熱.

缺點:無鉛制程需加至260℃高溫才能達回焊要求.

2.受熱方式-為組件直接熱傳導.

缺點:直接熱傳導,較易造成組件無法承受瞬間所傳導熱源,

導致膨脹系數(shù)過大,有芯片爆離之虞.

3.回焊時無法加氮氣,缺少無鉛制程加氮器所*條件.

缺點:無鉛制程,回焊熔點217℃,在無氮氣環(huán)境,在高溫之下

PAD 較易氧化,造成焊接不良,組件PCB 變黃.較有過熱與氧化現(xiàn)象

(B)無鉛錫球全自動回焊爐-TU-380

1. 加溫方式-雙向加熱.

優(yōu)點:采上下加溫,上加溫與下加溫可獨立分別設定,可輕易

達到回焊需求溫度.

2.受熱方式-采非接觸式加熱.

優(yōu)點:組件介于上下熱源中間,于回焊中接收溫度溫和與傳

導較均勻,受熱中較不會傷害組件的完整性.

3.可外接氮氣-無鉛制程*條件.

優(yōu)點:減少氧化,增加焊接可靠度提升.

4.曲線偵測-可連線計算機,偵測溫度曲線功能,曲線數(shù)據(jù)能明確

導引操作設定需求.

優(yōu)點:可明確偵測PAD 點受熱溫度,以利溫控溫度設定與

TIMER 時間設定參考.

5.托盤回焊位移抖動率要求:平穩(wěn)軌道位移托盤震動系數(shù)較小.

優(yōu)點:托盤軌道采研磨軌道,平整度符合行進中托盤zui小抖

動率,可減少BGA 錫球位移之慮.合金無鉛錫球熔點表

焊接數(shù)據(jù)可轉成Microsoft Excel 數(shù)據(jù)報表