分析模式

分析元素

元素分析范圍

分析范圍：從12號元素Mg鎂到94號元素PU范圍內(nèi)的31種基本元素，在以上范圍內(nèi)，可以根據(jù)客戶需要更換其他元素。

Alloy Beam1模式

, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素。

Alloy Beam2模式

尺寸與重量

外形尺寸：245x250x88mm；重量<1.5KG

環(huán)境要求

環(huán)境濕度0~95%；環(huán)境工作溫度-20℃ ~50℃；亮黃 黑色、銀白色相間

射線管靶材

Au、Ag靶

X射線探測器

標(biāo)準(zhǔn)型SDD硅漂移探測器

濾波器

八個濾光片可自動切換

電壓、電流

電壓15~40kv,電流200ua

光譜束

兩個光束段，不同的元素采用不同的電壓與電流，產(chǎn)生好的分析效果

主機供電系統(tǒng)

2個鋰電池,110v/220通用充電器, 充電器適配器，智能接駁座

智能接駁座

可對額外電池充電、儀器內(nèi)置電池同時充電并顯示充電進(jìn)度，接駁座能連接電腦交換數(shù)據(jù)，可讓儀器即時標(biāo)準(zhǔn)化，儀器隨時待命狀態(tài)

開機換電

儀器即使在開機狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關(guān)機，時間可達(dá)30秒

標(biāo)準(zhǔn)化

儀器開機并不需要標(biāo)準(zhǔn)化，可以直接測試，標(biāo)準(zhǔn)化僅僅是可選項

平衡性

儀器具有很好的平衡性，在測試時能立于工作臺上，無需手扶，一鍵式按鈕設(shè)計，即使長時間操作也無疲勞感

散熱性

超過1/3的機體采用鋁合金外殼設(shè)計，儀器頂部有的槽式散熱裝置，整個體系使散熱非常有效，延長機器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定，從而故障率極低

顯示器

整機一體化設(shè)計，工業(yè)級分辨率TFT QVGA卡西歐 BlanView® 觸摸顯示彩屏，帶LED背光；像素240×320

顯示器固定方式

一體機設(shè)計,整機連體構(gòu)造，PDA不可拆卸,可防塵,防霧,防水,故障低

顯示器可視性

顯示器無LCD原反應(yīng)，室內(nèi)低光源與強光環(huán)境下也能有優(yōu)異可視性，能耗低，比傳統(tǒng)低一半白光顯示增加各種環(huán)境的顯示性

數(shù)據(jù)顯示

百分比（%）顯示元素含量，元素顯示順序可按能量、濃度值、用戶自定義等方式排序,可統(tǒng)計多次測試的平均值,可接臺式電腦顯示;儀器在測試過程中同步動態(tài)顯示化學(xué)成份

數(shù)據(jù)存儲

ROM128M、RAM128M、2G SD卡，可存儲205000組數(shù)據(jù)與光譜

數(shù)據(jù)傳輸

USB電纜、無線藍(lán)牙進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，文件可采用TXT,EXCEL格式輸出。

處理器CPU

532MHz CPU 、Freescal，ARM1136-MX31處理器，浮點運算方式，速度大幅提

系統(tǒng)CPU外設(shè)

采用USB總線, I2C,GPIO, 藍(lán)牙, 加速器，實時的時鐘芯片，微型SD 存儲卡 (可存儲2GB 數(shù)據(jù))，GPIO 條帶連接到和PSM

操作系統(tǒng)

用戶化 windows CE 6.0系統(tǒng)

Alloy Beam1模式

, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素

Alloy Beam2模式

, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素

合金種類

鐵合金系列、鎳基合金系列、鈷基合金系列、鈦基合金系列、銅基系列、6. 溫合金、鉬鎢合金、鋁合金、混雜合金系列

合金PAI號

內(nèi)置合金PAI號351種，用戶可自定義300種合金PAI號，能同時分析的合金651種，能分析的合金達(dá)萬種，

小樣品測試

不規(guī)則或小型樣品的補償性測試方法能檢測很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細(xì)絲也能立即辨認(rèn)

鋁合金